2023年年报点评：业务表现的基本稳定，产品谱系持续拓展

公司2023年度经营概览

财务表现：

• 营收与净利润：2023年度，公司实现营业收入75.65亿元，同比增长6.26%；归属上市公司股东的净利润为25.31亿元，同比下降3.84%。
• 现金流：经营活动产生的现金流量净额为17.72亿元，较上一年增长2.63%。

业务挑战与应对：

• 经济与贸易环境：面对经济增速减缓、国际贸易紧张及行业需求恢复缓慢的多重压力，公司成功抵御下游需求萎缩的影响，保持了业务表现的基本稳定。
• 研发投入：全年研发投入达到16.33亿元，同比增长30.68%，占营业收入比重为21.58%，显示公司对技术创新的高度重视。

科技赋能与产品创新

特种集成电路：

• 推出了工业级和耐辐照产品系列，以及在特种存储器、处理器、FPGA和系统级芯片等关键领域的研发与市场推广取得显著进展。
• 与英特尔合作开发了Strongbox，集成THD89安全芯片，提升了Celadon平台的安全应用能力。

智能安全芯片：

• 建立了符合汽车最高安全标准的开发和管理流程体系。
• 成功开发并集成THD89安全芯片，增强了Celadon平台的安全应用能力。

晶体业务：

• 在小尺寸、高基频产品的研发和产业化上取得了进展，成功研发了TSXCrystal和OSC1612产品，并实现了基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品的量产。

竞争地位与未来展望

公司定位：作为特种芯片设计领域的领先企业，公司在智能安全芯片、特种集成电路和石英晶体频率器件等领域展现出显著的研发和产业化实力，荣获多项科技奖项，受到客户的高度信任。

研发投入与专利：2023年获得149项专利授权，推动了产品和技术的迭代升级。

市场竞争：作为国内特种芯片领域的领先企业，公司有望在特种芯片行业和国产化市场中受益于其高技术壁垒和全行业资质。

投资分析

盈利预测与评级：

• 考虑到公司在国内特种集成电路的领先地位及特种集成电路的降价压力，调整2024-2025年的归母净利润预测值，新增2026年的预测值。
• 预测对应的PE分别为17、14、11倍，维持“买入”评级。

风险提示：

• 技术研发进展低于预期。
• 下游代工产能不足。
• 特种IC订单低于预期。
• 市场竞争加剧。
• 新产品研发进展低于预期。