中芯国际发布2023年年报,实现营业收入452.50亿元,同比-8.6%;实现归母净利润48.23亿元,同比-60.3%;实现扣非归母净利润32.69亿元,同比-67.7%;单Q4来看,2023Q4实现营业收入121.53亿元,同比+3.40%,环比+3.16%;实现归母净利润11.48亿元,同比+69.45%,环比-58.16%。2023年半导体行业处于周期底部,全球市场需求疲软,行业库存较高,去库存缓慢,且同业竞争激烈。公司2023年实现营业收入452.50亿元,同比-8.6%,其中主要业务晶圆代工营收408.75亿元,同比-9.8%,销售晶圆(8英寸晶圆约当量)586.7万片,同比-17.34%。全年稼动率75%,基本符合年初指引。2023年下半年电子设备需求回暖,市场活力恢复,行业逐步显现复苏迹象。公司业绩逐季提升,2023Q4实现收入121.53亿元,同比+3.40%,环比+3.16%;实现归母净利润11.48亿元,同比+69.44%,环比-58.16%。利润端承压系半导体行业处于周期底部、公司高投入高折旧所致。Q4手机终端CIS和DDIC表现亮眼,电脑与平板领域实现逆势增长。2023年Q4,在各产品平台中,应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼:CIS及ISP收入环比增长超过六成,产能供不应求;DDIC及TDDI收入环比增长近三成,在40nm和55nm市场里有较强的竞争力;AMOLED技术应用也形成了较好的布局。得益于三季度Mobile产业链更新换代,部分创新的产品公司启动急单,业务开始企稳回升。分应用领域来看,2023年公司集成电路晶圆制造代工业务中,智能手机占收入比重26.7%,电脑与平板占比26.7%,消费电子