公司信息更新报告：2023年业绩符合预期，新产品加速放量

公司2023年度业绩总结

业绩概览

• 营收与净利润：2023年，公司实现营收26.67亿元，较上一年度下滑2.00%；归母净利润为2.22亿元，同比减少43.08%；扣非归母净利润1.64亿元，同比下滑52.79%。
• 第四季度表现：第四季度，公司单季度营收7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.42%；归母净利润0.46亿元，同比下降51.97%，环比下降43.09%；扣非归母净利润0.35亿元，同比减少55.63%，环比减少43.09%。

利润减少原因

• 研发投入：公司持续增加在半导体创新材料新项目的研发投入。
• 财务成本：仙桃产业园建设导致银行贷款利息支出增加。
• 汇率影响：汇率波动导致汇兑收益同比下降。

业务亮点

半导体显示材料销售增长

• 市场拓展：公司半导体显示材料产品在2023年实现了1.74亿元的营收，同比增长267.82%，成为国内部分主流面板客户的首选供应商。
• 新品开发：包括无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料在内的新品正在按计划开发、送样中。

研发与产能提升

• 研发投入：2023年研发费用率提升至14.26%，同比增长2.63个百分点。
• 产能建设：潜江一期小规模光刻胶量产线已完成建设，二期300吨光刻胶量产线建设于下半年启动。临时键合胶产品已具备量产供货能力。

长期展望与风险提示

长期发展空间：看好公司新品放量和作为半导体材料平台企业的潜力。 风险提示：下游市场需求不足、产能释放不达预期、客户导入进度低于预期。

结论

公司2024-2026年的业绩预测分别为4.42亿、6.22亿、8.88亿人民币，对应每股收益为0.47元、0.66元、0.94元。当前股价对应的市盈率为46.2、32.8、23.0倍。基于对新品放量和长期发展空间的看好，维持“买入”评级。