根据报告,电子行业的发展趋势是AI驱动的通讯带宽的提升。英伟达新架构的Blackwell通讯带宽大幅提升,包括HBM迭代至HBM3e、NVLink带宽提升至1.8TB/s和支持PCIe 6.0等。AI大模型对带宽提出更高要求,以Transformer Decoder为基础的模型如GPT,其算术强度显著低于CNN模型和以Transformer Encoder架构为基础的模型(如BERT)。此外,数据中心GPU放量拉动光模块需求,LPO、CPO、硅光等是数据中心光模块技术重要迭代方向。GB200拓展Scale up边界,降低客户TCO水平,拉动铜连接需求。建议关注相关公司。