立讯精密 AI 通讯业务深度——全面布局铜光热电，深度受益 AI 浪潮

立讯精密（002475.SZ）消费电子 2026 年 01 月 05 日 证券研究报告/公司深度报告 评级：买入（维持） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn分析师：洪嘉琳执业证书编号：S0740524090003Email：hongjl@zts.com.cn 报告摘要 公司技术底蕴深厚，数据中心领域全栈布局。公司数据中心业务覆盖高速互联（铜连接、光连接）、热管理、电源管理和整机，主要通过全资子公司立讯技术和控股子公司汇聚科技开展。2022年立讯精密通讯业务营收128.3亿元，同比大幅增长主因汇聚科技并表，2024年通讯业务营收183.6亿元，2022-24 CAGR达19.6%，25H1营收111.0亿元，yoy+48.7%。 总股本(百万股)7,285.75流通股本(百万股)7,269.27市价(元)56.71市值(百万元)413,174.61流通市值(百万元)412,240.16 AI算力需求强劲，铜/光/热/电等数据中心核心环节有望迎来量价齐升。1）铜互联：英伟达计算平台NVLink连接带宽持续增长，有望带动机柜内铜连接价值 量提升，VR200 NVL144机柜每条连接的铜缆数预计相比GB300翻倍，连接器数量同步翻倍；VR300 NVL576机柜尽管预计将在Canister内采用正交背板替代铜缆，但Canister内单芯片连接器价值量预计维持不变，而Canister间铜互联有望带来连接器&铜缆新增量。铜连接技术方案方面，目前主要采用NPC方案，但在224G/448G场景中NPC方案在带宽、密度、信号损耗和功耗方面逐渐接近瓶颈，CPC有望凭借高带宽、高密度、低损耗等优势逐步应用&渗透，成为短距离互联/铜光结合等场景核心方案，2027年在AI数据中心渗透率有望超过50%。2）光互联：英伟达机柜光连接带宽持续逐代翻倍，拉动光模块使用量增长，未来集 群增大趋势有望带来单GPU对应的光模块数量进一步提升。未来随高速互联需求向上，800G/1.6T光模块出货量有望快速向上，硅光方案光模块渗透率也有望在1.6T时代显著提升。LPO/CPO等新兴技术有望实现渗透率提升，其中LPO+CPC有望得益于其成本与便捷性长期与CPO共存。 3）热管理：以英伟达为代表的服务器机柜功率已超出风冷极限，全液冷趋势明确。叠加机柜布局密度增长&机柜功率持续提升，液冷系统复杂度预计将逐步提升，未来亦有望由接触式液冷向浸没式液冷升级，市场规模有望持续向上。4）电源：AI计算卡单卡算力&功耗持续提升，叠加服务器机柜集成度不断提高，带动 AI服务器单机柜功耗快速增长，背板供电&HVDC&冗余系统升级趋势有望带动服务器电源市场空间向上。 相关报告 1、《立讯精密：25Q3归母超预期，端+云AI打开成长空间》2025-10-31 2、《消费电子稳健增长，AI算力&汽车打开增量空间》2025-08-263、《24年业绩符合预告，25H1预计保持20%+增长》2025-04-28 公司铜光热电领域全面布局，客户导入进展顺利，通讯业务有望成为核心增长引擎。1）铜互联：高速连接器方面，公司具备多年技术积淀，与国内外客户在224G平台合作紧密，同时与部分客户进行448G平台预研，有望实现头部客户突破，深度受益背板&板上连接器价值量提升趋势。铜缆方面，公司基于自研Optamax™技术，224G铜缆产品批量供应全球头部客户，448G产品已在多家主流客户开启预研工作。CPC方面，公司于OCP 2024/2025推出KOOLIO CPC 224G/448G方案，448G CPC性能行业领先，目前448G CPC核心组件已初步具备自主量产能力，看好后续CPC客户拓展与CPC渗透率提升。2）光互联：公司800G产品已批量交付多个北美AI客户，1.6T光模块产品目前已在 客户验证阶段，有望受益1.6T光模块需求提升，同时公司持续推进LPO/CPO等前沿光互联技术研发，2026-27年光产品有望实现数量级增长。3）热管理：公司已推出全套服务器液冷解决方案，液冷服务器&液冷整机柜产品已实 现批量交付。此外，公司前瞻布局微通道液冷板、金刚石铜、浸没式液冷等新兴技术，有望受益液冷方案升级。 4）电源：公司服务器电源产品涵盖一次到三次电源，模块电源产品已通过北美核心客户认证，进入大规模量产阶段，看好电源产品验证&出货持续突破。 投资建议：我们预计2025-27年公司实现营业收入3362/4053/4551亿元，同比增长25.1%/20.6%/12.3%；实现归母净利润169.6/220.6/277.3亿元，同比增长26.9%/30.1%/25.7%，对应PE分别为24/19/15倍。我们选取消费电子整机&模组生产商工业富联、歌尔股份、蓝思科技、领益智造作为可比公司，平均PE分别为36/24/19倍。公司估值低于行业平均，且考虑到公司通讯业务成长空间&潜力大，汽车业务利润增长确定性高，消费电子业务有望受益端侧AI发展，维持“买入”投资评级。。 风险提示：终端需求不及预期，AI业务发展不及预期，新品验证进度不及预期，研报使用信息更新不及时风险，第三方数据失真和市场规模测算偏差风险。 内容目录 一、通讯业务概述：技术底蕴深厚，数据中心业务全栈式布局................................5 二、铜互联：高速铜缆&连接器需求增长确定性高，CPC有望打开成长空间..........7 2.1NVLink带宽增长带动铜互联需求持续增长...................................................72.1.1NVL72：单机柜背板5184根铜缆、10368DP连接器..............................82.1.2NVL144：背板铜缆&连接器翻倍，托盘连接器增量明显..........................92.1.3NVL576：Canister正交背板连接器数量相比NVL144翻倍...................102.2公司：高速连接器&铜缆技术积淀深厚，CPC技术领先行业....................112.2.1高速连接器：进入壁垒高，有望实现头部客户突破................................112.2.2铜缆：224G产品已批量出货，448G配合多家主流客户预研................122.2.3CPC：公司CPC技术领先行业，有望充分受益CPC应用&渗透..........12 三、光互联：光模块产品线齐全，持续推进LPO/CPO前沿光互联技术研发........15 3.1行业：光模块需求快速增长，LPO/CPO为主要升级方向.........................153.2公司：深耕硅光方案，持续推进LPO/CPO前沿光互联技术研发.............16 四、散热：拥有全套液冷解决方案，前瞻布局微通道等前沿技术...........................18 五、电源：提供全产品&全场景解决方案，模块电源已于北美客户规模量产.........20 六、汇聚科技：受益光连接需求增长，莱尼ACS注入有望强化协同.....................22 6.1TPU：拓扑结构进化&集群规模提升带动光连接需求持续向上..................226.2需求增长&规格提升有望带动MPO量价齐升............................................236.3整机业务有望向上，莱尼ACS注入有望强化协同效应.............................24 七、盈利预测与投资建议..........................................................................................25 风险提示...................................................................................................................27 图表目录 图表1：立讯精密通讯业务发展历程........................................................................5图表2：公司数据中心全栈式布局............................................................................6图表3：立讯精密通讯产品及精密组件营收变化......................................................6图表4：立讯精密通讯产品及精密组件业务毛利率变化...........................................6图表5：英伟达各型号计算平台Nvlink带宽对比.....................................................7图表6：Nvlink升级带动铜互联价值量向上.............................................................8图表7：NVL72机柜布局.........................................................................................8图表8：NVL72GPU&NVLink拓扑结构..................................................................8图表9：计算托盘跳线&连接器.................................................................................9图表10：交换托盘跳线&连接器...............................................................................9图表11：NVL144CPX计算托盘正视图..................................................................9图表12：NVL144CPX计算托盘侧视图..................................................................9图表13：NVL144CPX计算托盘俯视图................................................................10图表14：GB200计算托盘俯视图..........................................................................10图表15：VRNVL144CPX计算托盘连接示意图..................................................10图表16：NVL576与NVL144机柜布局对比.........................................................11图表17：NVL576正交背板连接器（计算侧）..............