根据提供的研报内容,以下是针对该公司的总结:
业绩概览
- 2023年业绩:公司实现了89.38亿元的营收(同比增长7.2%),归母净利润15.13亿元(同比增长11.1%),扣非归母净利润14.08亿元(同比增长11.4%)。这一表现与之前的业绩预告一致。
- 2024年第一季度:公司预计实现归母净利润4.60-5.20亿元(同比增长129.66%-159.62%),扣非净利润为4.44-5.04亿元(同比增长143.31%-176.18%)。
业务亮点
- PCB业务:2023年,PCB业务收入达85.72亿元(同比增长8.09%),毛利率提升至32.46%。企业通讯市场板的收入约为58.7亿元(同比增长6.82%),毛利率约为34.51%。
- AI驱动增长:AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动了大尺寸、高速、高多层PCB的需求增长。AI服务器和HPC相关营收占企业通讯市场板营收的比例从2022年的约7.89%增长至2023年的21.13%。
- 数据中心交换机市场扩张:预计数据中心交换机市场的支出将扩大50%,这得益于人工智能后端网络中交换机支出的增长。公司计划投资约5.1亿元实施技改项目,以增强面向算力网络的HDI产线技术能力。
汽车板业务
- 营收与毛利率提升:汽车板实现营收21.58亿元(同比增长13.74%),毛利率为25.65%(同比提升1.6个百分点)。
- 新兴汽车板产品增长:毫米波雷达、采用HDI的ADAS、智能座舱域控制器、p2Pack等新兴汽车板产品占公司汽车板营收比重从22年的21.45%增长至23年的25.96%。
- p2Pack技术应用:应用于48V轻混系统的p2PackPCB产品已在第四季度开始量产,并计划优化800V架构的产品技术,以推动纯电动汽车中p2Pack技术的应用。
投资建议与风险提示
- 投资建议:尽管存在新产品拓展、下游需求及客户导入的风险,但考虑到公司业绩增长潜力,维持“买入”评级。
- 风险提示:包括新产品拓展不及预期、下游需求不足、客户导入延迟等风险。
请注意,上述总结仅基于所提供的文本内容,不包含分析师的个人联系方式、评级、风险提示、投资建议等详细信息。