多重催化持续释放，不断推高算力景气度，关注光、电互联及算力供应

行情回顾。本周通信行业（申万）上涨了1.77%，跑赢沪深300指数涨幅（-0.70%）2.47个百分点，跑赢创业板指数涨幅（-0.79%）2.56个百分点。今年以来通信行业（申万）上涨了9.80%，跑赢沪深300指数涨幅（3.32%）6.48个百分点，跑赢创业板指数涨幅（-1.17%）10.98个百分点。本周通信行业涨幅（1.77%）在所有一级行业中排序第六，全年涨幅排序第一。截止本周末，通信行业（申万）估值PE- TTM 为32.03，同期沪深300 PE- TTM 为11.55，创业板指数PE- TTM 为28.01。本周通信板块涨幅前五分别为鼎通科技（+65.40%）、兆龙互连（+48.87%）、万集科技（+42.15%）、润泽科技（+34.38%）、致尚科技（+32.57%）；本周通信板块跌幅前五分别为东华测试（-11.22%）、朗威股份（-10.91%）、ST通脉（-10.07%）、剑桥科技（-9.75%）、中科创达（-9.11%）。 GTC 2024发布Blackwell系列硬件新品，有望带动铜缆及光模块需求。1）芯片侧：英伟达发布Blackwell及超级芯片GB200，性能相比上一代Hopper显著提升；此外，英伟达还推出了GB200超级芯片，为2 GPU+1 CPU结构，通过NVLink C2C接口连接。2）服务器侧：发布GB200 NVL72，一种液冷方案机架级服务器设计，包含36个Grace CPU和72个Blackwell GPU，能实现单机架1.4 exaFLOP的AI性能；发布DGX B200，单服务器配备8个Blackwell GPU及2个英特尔Xeon Platinum 8570 CPU，可提供3倍于DGX H100的训练性能和15倍的推理性能，延用风冷方案；此外，还为品牌及OEM厂商提供基于B100/B200的八卡HGX系统板，以支持基于x86的生成式AI平台。 3）互连侧：GB200 NVL72机架内互连使用9个交换托盘通过铜缆连接，机架间互连采用光模块+光纤方案 ， 根据其采用的网卡及交换机不同采用400G/800G/1.6T光模块。DAC在短距离连接具备功耗优势，建议关注GB200 NVL72铜连接方案对于相关产业链的催化，建议关注鼎通科技、兆龙互连。 随着通信带宽速率不断提升，光连接确定性仍在，GB200 NVL72机架间及更高层互连仍采用光模块方案，建议关注对于800G、1.6T等高速率光模块需求的催化。此外OFC2024将于3月26日至28日在美国加州举办，业界预期将有1.6T光模块、200G光/电芯片、CPO/LPO/硅光/铌酸锂等相关新产品的发布。 板块重点推荐天孚通信，建议关注中际旭创、新易盛。 博通举办投资人交流会，继续看好硅光及CPO路线。博通于3月20日举办了主题为“启用人工智能基础设施”的投资者会议。会议重点包含1）博通目前可以通过铜连接覆盖最长4米的距离，博通尽量在数据中心机架内交换中使用铜连接以节约功耗；2）在铜连接的覆盖能力以外，必须使用光连接；3）随着通信带宽不断提升，将必须使用CPO方案，博通上周向其客户交付了业界首款51.2T CPO以太网交换机；4）发布200G VCSEL技术，已做好200G EML量产的准备，技术行业领先；5）发布下一代代号是Condor的基于 3nm 的SerDes，支持超过两米的DAC连接。博通在短距离互连布局铜连接，长距离互连布局光连接，且认为随着通信带宽提高CPO方案技术路线确定性高，建议持续关注CPO及硅光渗透率变化，建议关注在以上技术路线有布局的光芯片、光器件、光模块公司。 Kimi模型文本输入数量级实现跃迁，算力层面有望受益。Kimi为人工智能初创公司月之暗面于2023年10月推出的一款智能助手，主要有“长文总结和生成、联网搜索、数据处理、编写代码、用户交互、翻译”6项功能，彼时是全球首个支持输入20万汉字的智能助手产品。作为国产的中文处理大模型，Kimi在精准度上较许多国外产品更高。用户可以通过上传资料或互联网链接以实现信息的整理及总结，还可将API接入到自身的产品或服务中以升级或打造全新的、有创造力的产品和服务。3月18日月之暗面公司宣布Kimi智能助手在长上下文窗口技术上再次取得突破，无损上下文长度提升数量级至200万字。 模型文本输入的数量级决定了模型的“内存”容量和记忆能力，可以直接影响模型的应用效果。从应用层面来看，更长的模型文本输入能力可以帮助模型理解及处理更大的信息量从而拓展自身的应用场景，如投喂财务数据输出完整财 报、投喂大量病例情况让大模型帮助解决医学问题等等。目前受日活快速提升影响Kimi模型已发生多次宕机，我们认为Kimi等国内优秀大模型的出现昭示着我国相关应用已逐步迈入实际落地阶段，算力层面或存在空缺，建议关注AIDC及算力供应相关公司润泽科技、润建股份。 通信行业持续跟踪公司： 运营商：重点推荐中国移动、中国电信、中国联通；光模块光器件光芯片：重点推荐天孚通信，建议关注中际旭创、新易盛、源杰科技；卫星通信：建议关注海格通信、震有科技；液冷：建议关注英维克、高澜股份；设备商：建议关注紫光股份、中兴通讯、锐捷网络、共进股份；IDC&AIDC：推荐宝信软件，建议关注奥飞数据、润泽科技、光环新网、科华数据；物联网模组：推荐广和通，建议关注威胜信息、有方科技；控制器：推荐拓邦股份、和而泰；军工通信：推荐七一二、上海瀚讯。 风险提示：算力基础设施建设不及预期，光/电连接需求不及预期，CPO及硅光发展不及预期，经济系统性风险。 一、本周行情回顾（2024/3/18-2024/3/24） （一）通信板块整体行情走势 本周通信行业（申万）上涨了1.77%，跑赢沪深300指数涨幅（-0.70%）2.47个百分点，跑赢创业板指数涨幅（-0.79%）2.56个百分点。今年以来通信行业（申万）上涨了9.80%，跑赢沪深300指数涨幅（3.32%）6.48个百分点，跑赢创业板指数涨幅（-1.17%）10.98个百分点。 图表1通信（申万）指数、创业板指和沪深300指数走势（以2014/12/31为基点） 本周通信行业涨幅（1.77%）在所有一级行业中排序第六，全年涨幅排序第一。 图表2一级行业年与周涨跌幅 （二）个股表现 本周通信板块涨幅前五分别为鼎通科技（+65.40%）、兆龙互连（+48.87%）、万集科技（+42.15%）、润泽科技（+34.38%）、致尚科技（+32.57%）； 本周通信板块跌幅前五分别为东华测试（-11.22%）、朗威股份（-10.91%）、ST通脉（-10.07%）、剑桥科技（-9.75%）、中科创达（-9.11%）。 图表3本周通信板块涨跌幅前十个股 二、受益多主线驱动，持续看好通信板块投资价值 （一）GTC 2024发布Blackwell系列硬件新品，有望带动铜缆及光模块需求 芯片侧：英伟达发布Blackwell及超级芯片GB200，性能相比上一代Hopper显著提升。 于GTC 2024，英伟达推出BlackwellGPU，该芯片包含两个die，通过10TB/s的芯片到芯片互连连接，这代表每一侧die都可以像“两个芯片认为它是一个芯片”一样工作。 Blackwell GPU拥有2080亿个晶体管，使用定制的4NP台积电工艺，AI性能达20 PetaFLOPS，专为训练10万亿参数级的AI大模型而设计。根据英伟达，Blackwell仅需Hopper 1/25的成本，且功耗更低。此外，英伟达还推出了GB200超级芯片，它将两个高性能NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU和NVIDIA Grace CPU通过NVLink芯片到芯片(C2C)接口连接，可提供900 GB/s的双向带宽。借助NVLink-C2C，应用程序可以一致地访问统一内存空间。 图表4 Blackwell GPU包含两个物理极限可达最大的die 图表5 GB200超级芯片为2GPU+1 CPU结构 图表6 Blackwell相比Hopper性能显著提升 服务器侧： 1）GB200 NVL72：是一种液冷方案机架级服务器设计，包含36个Grace CPU和72个Blackwell GPU，能实现单机架1.4exaFLOP的AI性能。GB200 NVL72每个机架有18个计算托盘及9个交换机托盘，每个计算托盘包含两个GB200超级芯片，每个交换机托盘包含两个NVSwitch芯片。此外，GB200 NVL72还包含NVIDIA BlueField-3数据处理单元，可在超大规模AI云中实现云网络加速、组合存储、零信任安全和GPU计算弹性。与相同数量的NVIDIA H100 Tensor Core GPU相比，GB200 NVL72的性能提升高达30倍，适用于LLM推理工作负载，并将成本和能耗降低多达25倍。 GB200 NVL72以每秒2升水进行液冷，重3000磅，总机架功耗120KW。 2）DGX B200：DGXB200架构类似于DGX A00/DGX H100，单服务器配备8个Blackwell GPU，2个英特尔Xeon Platinum 8570CPU，使用第五代NVLink互连，可提供3倍于DGX H100的训练性能和15倍的推理性能。不同于GB200 NVL72，DGX B200延用风冷方案。 3）此外，和以往类似，英伟达还为品牌及OEM厂商提供基于B100/B200的八卡HGX系统板，通过NVLink连接8个B100/B200 GPU，以支持基于x86的生成式AI平台。 HGX均延用风冷方案。思科、戴尔、惠普、联想、超微等品牌商及华硕、富士康、纬创等OEM厂商将提供基于B100/B200的服务器。 图表7 GB200 NVL72计算托盘及交换机托盘结构 互连侧： 1）GB200 NVL72： 机架内互连:使用9个交换托盘通过铜缆连接，每个NVLink交换机托盘提供144个100 GB的NVLink端口，机架中的9个交换机托盘完全连接了72个Blackwell GPU中每个GPU上的18个NVLink端口。 机架间互连（TOR层交换）：根据官方技术文档，目前GB200 NVL72搭载ConnectX-7网卡，将使用400G及800G光模块。在GTC 2024上，英伟达表示未来GB200 NVL72机架间互连将可以通过英伟达新发布的Quantum-X800 InfiniBand交换机或Spectrum-X800以太网交换机连接，将使用800G及1.6T光模块。 2）DGX B200:搭载ConnectX-7网卡，使用400G及800G光模块 图表8 GB200 NVL72机架内互连使用铜缆 图表9 GB200 NVL72机架间互连方案 GB200 NVL72铜互连引起市场关注，光模块方案长期较高确定性仍在，建议关注相关产业链催化。GB200 NVL72系统中，机架内各个计算托盘及交换托盘通过铜缆连接，由于光模块本身及其需要的重定时功能均有额外功耗，所以铜缆方案主要目的为节约功耗。 对于固定长度和线粗的铜缆，信号损耗会随着数据传输速率的增加而急剧增加，这也解释了为什么GB200 NVL72系统中交换机托盘位于两组计算托盘之间，因为这样做可以将电缆长度保持在最低长度。因此，我们认为铜缆方案为基于功耗及性能考量的折中方案，未来随着单通道速率继续提升，光模块方案仍具确定性。建议关注GB200 NVL72铜连接方案对于相关产业链的催化，建议关注鼎通科技、兆龙互连。此外，GB200 NVL72机架间及更高层互连仍采用光模块方案，建议关注对于800G、1.6T等高速率光模块需求的催化。此外OFC2024将于3月26日至28日在美国加州举办，业界预期将有1.6T光模块、200G光/电芯片、CPO/LPO/硅光/铌酸锂等相关新产品的发布。板块重点推荐天孚通信，建议关注中际旭创、新易盛。 图表10 GB200