电子行业深度报告：华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏

电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 30 电子 2024年03月19日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《Claude 3家族模型发布，多项指标处于领先地位—行业点评报告》-2024.3.6 《英伟达FY2024Q4业绩亮眼，拥抱AI产业浪潮 —行业点评报告》-2024.2.22 《先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇—行业深度报告》-2024.1.19 华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏 ——行业深度报告 罗通（分析师） 刘天文（分析师） luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 liutianwen@kysec.cn 证书编号：S0790523110001  消费电子PCB升级换代，大陆厂商逐渐抢占更大市场份额 PCB是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升，对PCB的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使FPC、HDI、SLP等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高，先前主要被日韩台系厂商所占领，以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商，不断提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。  华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业有望复苏 华为麒麟9000s芯片的发布，意味着华为手机5G芯片供应受阻的桎梏被打破。华为手机自5G芯片供应受阻后，其全球市占率从14%左右下滑到不足3%，销量从单季5000万台左右下滑到不足千万台。Mate60系列新机发布之后，其手机销量大幅增长。考虑到华为消费电子生态布局可以媲美苹果，其产品在中国大陆的销量丝毫不逊于苹果，充分彰显了其产品的强竞争力。我们预计华为手机有望重新取得较高的市场份额，其他消费电子产品份额有望继续提升，相关PCB公司将会从中受益。2023Q4全球手机/PC/平板电脑等消费电子出货量同比下滑幅度逐渐收窄甚至已经实现同比正增长，我们预计随着全球经济逐渐回暖，消费电子出货量有望继续反弹，消费电子PCB公司将会从中受益。  AI终端/ AR/VR产品有望加速渗透，高端PCB需求不断提升 终端AI具备成本低、保护隐私、低延迟、高可靠等优势，成为AI未来大规模普及应用的关键路径。硬件端：手机/PC芯片与品牌厂商纷纷加码布局AI手机、PC等领域，推动终端AI设备的发展。软件端：微软、谷歌、百度、阿里等海内外厂商不断加码AI投入，手机厂商也在手机端接入大模型，不断提升AI的表现性能、拓展其应用场景。未来随着AI应用场景的不断丰富，AI终端产品有望加速渗透。另一重大终端创新来自AR/VR设备，苹果已经发布了其Vision Pro产品，该产品同时具备AR/VR两种功能，创新性地设计了手眼交互方式及Eyesight功能，还设计了Vision OS系统，方便开发更多的应用，助推AR/VR产品加速渗透。随着AI终端、AR/VR设备的普及， FPC、HDI和SLP等高端PCB需求有望稳步增长，相关PCB厂商将会从中受益。  受益标的：国内消费电子用软板、硬板和封装基板厂商 （1）硬板厂商：胜宏科技、景旺电子、方正科技、世运电路、崇达技术等。 （2）软板厂商：东山精密、鹏鼎控股、弘信电子等。 （3）封装基板厂商：兴森科技、深南电路等。  风险提示：消费电子景气复苏不及预期、AI终端和AR/VR设备等终端设备渗透不及预期、华为手机销售不及预期。 -36%-24%-12%0%12%24%2023-032023-072023-11电子沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 行业研究 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 30 目 录 1、 消费电子PCB不断迭代升级，大陆厂商逐渐占据更大份额 ............................................................................................... 5 1.1、 PCB乃电子产品之母，广泛应用于消费电子 ............................................................................................................. 6 1.2、 电子设备轻薄精细化，PCB规格不断提升 ................................................................................................................. 9 1.3、 格局：大陆厂商有望持续突破高端PCB，逐渐抢占日韩台系厂商份额 ............................................................... 12 2、 华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业复苏有望 ........................................................................................................... 15 2.1、 华为手机强势回归，生态布局媲美苹果 .................................................................................................................... 15 2.1.1、 华为手机携麒麟芯片回归，相关产业链公司深度受益 ................................................................................. 15 2.1.2、 华为生态布局完善，增长前景可期，其PCB供应厂商将会随之受益 ........................................................ 16 2.2、 手机/PC出货量回暖，消费电子需求复苏有望 ......................................................................................................... 18 3、 AI终端/AR/VR等新品有望加速渗透，高端PCB需求不断提升 ...................................................................................... 21 3.1、 云端与终端AI各司其职，混合AI未来大势所趋 ................................................................................................... 21 3.1.1、 个人AI时代将至，AI终端带来全新体验 ..................................................................................................... 21 3.1.2、 AI终端大规模使用，PCB规格持续提升 ....................................................................................................... 22 3.2、 AR/VR产品有望加速渗透，高端软硬板需求持续增加........................................................................................... 25 4、 消费电子PCB产业链相关受益标的 ..................................................................................................................................... 27 5、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 28 图表目录 图1： 预计2021-2026年 HDI和软板份额基本维持稳定 .......................................................................................................... 6 图2： 全球消费电子设备出货量预计平稳增长（百万台） ........................................................................................................ 7 图3： PCB在消费电子产品中广泛应用 ....................................................................................................................................... 7 图4： 1G-5G将人类的生活从声音的世界带到3D的世界 ......................................................................................................... 8 图5： PCB技术朝着高密度化、高性能化方向发展 ................................................................................................................... 8 图6： 2020年全球HDI主要应用于手机、PC和消费电子等领域（单位：亿美元） ............................................................ 9 图7： 2020年全球FPC主要应用于手机、PC、消费电子等领域（单位：亿美元） ............................................................. 9 图8： 2G-5G手机所需的射频器件呈增长趋势 ........................................................................................................................... 9 图9： 单台手机搭载的摄像头数量呈增长趋势.................................................................................................................