直写光刻龙头，PCB+泛半导体齐头并进

2024年03月03日芯碁微装(688630.SH) 证券研究报告 直写光刻龙头，PCB+泛半导体齐头并进 受益于大客户战略及海外拓展，PCB直写光刻设备逆势增长 2023年，在PCB全行业需求放缓的压力之下，公司PCB业务逆势实现高增长，主要得益于公司前瞻性采取大客户和海外战略：大客户订单需求为公司带来增量支撑；海外部分，公司筹划设立泰国子公司，进展显著，预计将成为2024年公司PCB领域增速最快的板块。此外，产品角度，受益于PCB市场中高端化趋势，公司PCB中高阶产品进展较好，毛利率较高，未来将不断提高PCB中高阶产品的市场占比。因此，我们认为，未来随着公司PCB直写光刻设备在海外市场的深入推进，以及在中高阶领域渗透率的持续提升，公司PCB业务将继续保持快速增长。 泛半导体多线并进空间广阔，先进封装实现重复交付值得期待 2023年，公司泛半导体业务继续保持增长；订单角度看，截止2023年三季度，公司泛半导体订单占比约21%，同比增长显著，其中载板、功率等方面表现良好。展望2024，公司将继续深化拓展直写光刻设备在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用，与各个细分领域头部客户进行战略合作，提升产业国产化率，同时加快自身研发及市场推广进程。先进封装领域 ，公司WLP2000晶圆级先进封装直写光刻设备2024年初已面向中国大陆头部先进封装客户实现连续重复订单交付，产品稳定性和功能 得到验证，未来批量化应用值得期待。 投资建议： 郭倩倩分析师SAC执业证书编号：S1450521120004guoqq@essence.com.cn 我们预计2023-2025年公司分别实现营收8.3/11.6/15.3亿元，同比 增 长27.1%/40.3%/31.7%；2023-2025年 分 别 实 现 归 母 净利润1.8/2.7/3.8亿元，同比增长32.8%/48.4%/40.8%。 胡园园分析师SAC执业证书编号：S1450524010003huyy1@essence.com.cn 我们选取PCB设备企业东威科技，半导体先进封装设备企业中微公司、芯源微、光力科技作为公司可比公司，2023-2024年对应平均PE为42.49/31.99；综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位，给予公司2024年41xPE估值，对应6个月目标价83.99元，首次覆盖，给予“买入-A”评级。 相关报告 风险提示：PCB直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用/新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。 内容目录 1.芯碁微装：直写光刻龙头，PCB和泛半导体齐头并进.............................41.1. PCB：受益PCB高阶化+海外战略，市占率持续提升.........................41.2.泛半导体：多线布局，先进封装实现重复交付值得期待.....................62.盈利预测与投资评级........................................................102.1.盈利预测............................................................102.2.相对估值............................................................103.风险提示..................................................................11 图表目录 图1.公司业务布局版图........................................................4图2.全球PCB市场直接成像设备（LDI）市场规模及增速（亿美元，%）..............5图3. 2017-2022年公司PCB直接成像设备营收及市占率（亿元，%）..................5图4.公司直写光刻设备在IC载及类载板领域的工艺应用示意图.....................6图5.公司直写光刻设备在引线框架领域的工艺应用示意图..........................7图6.台积电CoWoS-R结构......................................................8图7.先进封装TSV结构图......................................................8图8.公司直写光刻设备在Mini/Micro-LED阻焊领域的工艺应用示意图...............8图9.公司直写光刻设备在光伏铜电镀领域的工艺应用示意图........................9 表1：盈利预测..............................................................10表2：相对估值..............................................................11 1.芯碁微装：直写光刻龙头，PCB和泛半导体齐头并进 芯碁微装成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，下游主要面向PCB及泛半导体领域客户。经过多年深耕与积累，公司在PCB领域已累计覆盖深南电路、景旺电子、鹏鼎控股、健鼎科技、胜宏科技、罗奇泰克等多家客户；在泛半导体领域，多线布局IC载板、先进封装、新型显示、掩膜版、光伏、引线框架等前沿赛道，拓展了包括辰显光电、维信诺、华天科技、盛合晶微等在内的多家客户，赋能公司长期成长。 1.1.PCB：受益PCB高阶化+海外战略，市占率持续提升 PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。 从下游角度看，电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。当前，云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求，比如从之前的1U或2U服务器的4层、6层、8层主板发展到现在的4U、8U服务器的16层以上主板，背板则在20层以上。根据Prismark的数据，2021年全球服务器用PCB的产值为78.04亿美元，预计2026年产值达到124.94亿美元，复合年均增长率9.9%，增速快于其他PCB品类。 从产品发展上看，下游电子产品向便携轻薄、高性能等方向发展，PCB也逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，多层板、HDI板、柔性板为主的中高阶PCB产品市场份额占比不断提升，根据Prismark预测，预计到2025年，HDI、柔性板、类载板等占比将提升至52.6%，PCB产品往高阶发展将催生现有PCB曝光设备的更新换代。 根据QY Research测算，2023年全球PCB市场直接成像设备的市场规模预计约为8.7亿美元，2024年则预计同比增长4.7%，至9.1亿美元，未来在下游需求确定及PCB产品高阶化驱动下，预计2030年将增长至11.5亿美元，2024-2030年复合增速达3.9%。 资料来源：QYResearch，公司公告，国投证券研究中心 PCB直接成像设备由多个系统组成，设备生产工艺复杂，因此技术门槛高，以Orbotech、ORC为代表的国外企业占据主要市场份额；近年来，以公司为代表的国内PCB直接成像设备厂商在最小线宽、对位精度、产能等核心性能指标方面，已经能够与国外厂商进行市场竞争，并且凭借产品性能及本土服务优势，开始逐步实现进口替代及设备出口。2019-2022年公司PCB直 接 成 像 设 备 分 别 实 现 营 收1.92/2.81/4.15/5.27亿 元 ， 占 全 球 市 场 比 例 分 别 为3.9%/5.9%/8.0%/9.3%，提升显著。 资料来源：QYResearch，Wind，国投证券研究中心 海外市场+PCB高阶化将继续为公司提供长期成长动能。2023年，公司全年实现营收8.3亿元，同比增长27%；在PCB全行业需求放缓的压力之下，公司PCB业务逆势实现高增长，这主要得益于公司前瞻性采取大客户和海外战略：大客户订单需求为公司带来增量支撑；海外部分，公司筹划设立泰国子公司，进展显著，预计将成为2024年公司PCB领域增速最快的板 块。此外，产品角度，受益于PCB市场中高端化趋势，公司PCB中高阶产品进展较好，毛利率较高，未来将不断提高PCB中高阶产品的市场占比。因此，我们认为，未来随着公司PCB直写光刻设备在海外市场的深入推进，以及在中高阶领域渗透率的持续提升，公司PCB业务将继续保持快速增长。 1.2.泛半导体：多线布局，先进封装实现重复交付值得期待 在泛半导体领域，公司直写光刻设备除可用于掩模版制备，IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造外，还可以在IC载板、引线框架、新型显示和新能源光伏等诸多新领域中进行产业化应用。 ①IC载板/类载板：4μm线宽设备已发至客户端验证，达到海外一流竞品同等水平 近年来，受智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子终端设备不断向小型化和功能多样化发展，PCB上需要搭载的元器件数量不断增加，但要求的尺寸不断缩小，PCB导线宽度、间距、微孔盘直径、孔中心距离以及导体层和绝缘层的厚度也在不断下降，类载板产品不断兴起；IC载板则被广泛应用于BGA、FlipChip、2.5D/3D封装等现代IC先进封装工艺中，是先进封装领域的重要材料。上述产品对线路层曝光精度、稳定性要求较高，同时需满足大规模产业化生产的产能要求，在该领域内直写光刻技术为主流技术。 在IC载板/类载板领域内，公司已储备有丰富的产业化成果，成功实现了MAS6、MAS8、MAS12、MAS15等IC载板及类载板直写光刻设备的产业化生产，并实现了市场销售，2021年销售收入约1.1亿元。此外，公司新产品MAS4已经实现了4微米的精细线宽，达到了海外一流竞品同等水平，且目前该设备已发至客户端验证。 资料来源：公司公告，国投证券研究中心 ②引线框架：蚀刻工艺成为未来方向，公司已导入客户实现产业化应用 伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。引线框架领域作为芯片与外部导线的桥梁，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件。目前，引线框架的制造工艺主要有冲压法及蚀刻法，虽然传统冲压工艺目前仍具有较为广泛 的应用，但随着智能手机、可穿戴设备等终端产品的小型化、高集成化发展，封装材料向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本等方向演进，对曝光的精度及灵活性要求不断提升。传统冲压工艺由于精度相对较低且无法生产超薄产品，无法适应当前集成电路精细化发展带来的多脚位和轻薄化封装要求，蚀刻工艺成为引线框架未来发展的主要方向。 在该领域，公司已成功开发RTR15DE设备，能够满足引线框架的更小线宽和更高层间对位的要求，使用卷对卷的双面同时曝光，实现曝光精度15μm、层间对位精度±5μm、产能2m/min；客户方面，成功导入了立德半导体，实现了产品的产业化应用。 资料来源：公司公告，国投证券研究中心 ③先进封装：针对晶圆级先进封装的产品WLP2000已实现连续重复订单交付 先进封装领域，主流封装技术主要应用在线宽10微米以内，随着线路精细化，纠偏和应对翘曲会是较为关键的工艺。公司