深度报告：直写光刻设备领军者，泛半导体产品矩阵展开

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 芯碁微装（688630.SH）深度报告 直写光刻设备领军者，泛半导体产品矩阵展开 2023年02月04日 ➢ 芯碁微装：国内直写光刻设备龙头。芯碁微装成立于2015年，深耕PCB直写光刻设备，已成长为国内领军企业，近年来先后推出了用于IC掩膜版、载板、先进封装、光伏电镀铜等领域的泛半导体直写光刻设备，充分拓展成长空间。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模高速增长，2017-2021年营业收入年均复合增速高达117%。2022年前三季度，公司实现营收4.12亿元，同比增长41.02%，实现归母净利润0.88亿元，同比增长38.88%，延续高增势头。与此同时，公司亦于2022年9月公告定增预案，拟募集资金8.25亿元，进一步扩充泛半导体产品产能，同时向上游布局关键子系统和核心零部件的自主研发，为公司长期发展巩固基础。 ➢ PCB业务：需求稳健，领衔国内LDI市场。用于PCB的LDI设备为公司传统主业，PCB制造包括内层图形制作、层压、钻孔、层图形制作、阻焊层制作、表面处理等环节，LDI设备因为较好的精度和更优的成本在PCB制造中得到广泛应用。据QY Research数据，2021年全球全球PCB市场直接成像设备销售额8.13亿美元，2023年将达9.16亿美元，2年年均复合增速6.15%，全球市场龙头为来自以色列的Orbotech和来自日本的ORC，芯碁微装的PCB直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，2021年实现营收4.15亿元，以8.1%的份额位列全球第三。 ➢ 泛半导体业务：广泛布局，产品矩阵展开。PCB之外，泛半导体领域直写光刻亦有广泛的应用。在IC制造场景，直写光刻主要用于MEMS、分立器件等成熟应用；在先进封装领域，直写光刻可用于晶圆级封装等场景；在IC载板领域，直写光刻的应用与PCB类似，但对线宽、孔径等指标提出了更精细的要求；掩膜版领域则一直是直写光刻的主要下游应用之一。2021年公司实现泛半导体业务收入0.56亿元，同比增长近400%。 ➢ 跨界切入光伏电镀铜，布局未来电池技术路径。光伏电池片技术围绕降本增效不断演进，电镀铜技术或将为HJT的渗透解决核心的成本问题。相比传统的银浆丝网印刷方案，电镀铜的制造工艺更类似IC前道的铜互连结构，带来了对直写光刻设备的增量需求。公司作为直写光刻设备国产化领军企业，有望深度受益电池片技术路径迭代带来的全新市场。 ➢ 投资建议：芯碁微装作为国内直写光刻设备龙头企业，在保持PCB主业稳健增长的同时，在泛半导体领域亦持续扩大产品矩阵。我们预计公司2022-2024年收入分别为6.88/10.01/14.30亿元，归母净利润分别为1.39/2.09/3.00亿元，对应现价PE分别为85/56/39倍。我们看好公司在泛半导体领域的新品扩张，首次覆盖，给予“推荐”评级。 ➢ 风险提示：下游扩产不及预期；产品验证进度不及预期；技术路径迭代。 [Table_Forcast] 盈利预测与财务指标 项目/年度 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 492 688 1,001 1,430 增长率（%） 58.7 39.8 45.5 42.8 归属母公司股东净利润（百万元） 106 139 209 300 增长率（%） 49.4 30.9 50.3 43.6 每股收益（元） 0.88 1.15 1.73 2.48 PE 111 85 56 39 PB 12.6 11.2 9.6 7.9 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为2023年2月3日收盘价） 推荐 首次评级 当前价格： 97.33元 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 李哲 执业证书： S0100521110006 邮箱： lizhe_yj@mszq.com 芯碁微装(688630)/电子、机械 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 芯碁微装：国内直写光刻设备龙头 ........................................................................................................................... 3 1.1 直写光刻设备龙头，聚焦产品与技术创新 .................................................................................................................................... 3 1.2 收入规模快速攀升，泛半导体业务迎来放量 ................................................................................................................................ 4 1.3 管理层及研发团队资历深厚 ............................................................................................................................................................. 5 1.4 定增募资扩产，着眼长远业务布局 ................................................................................................................................................ 6 2 PCB业务：需求稳健，领衔国内LDI市场 ................................................................................................................ 7 2.1 PCB需求稳健增长 .............................................................................................................................................................................. 7 2.2 直写光刻应用优势凸显 ..................................................................................................................................................................... 8 2.3 PCB直接成像设备国产化突破实现 .............................................................................................................................................. 11 2.4 芯碁微装：新品持续拓展，产品线日益壮大 .............................................................................................................................. 13 3 泛半导体业务：广泛布局，打开成长空间 .............................................................................................................. 16 3.1 泛半导体光刻简介 ........................................................................................................................................................................... 16 3.2 IC载板：PCB发展新方向 .............................................................................................................................................................. 17 3.3 先进封装：后摩尔时代的大势所趋 .............................................................................................................................................. 18 3.4 掩膜版：晶圆制造关键的前置工艺 .............................................................................................................................................. 21 3.5 广泛布局，泛半导体产品矩阵形成 .............................................................................................................................................. 22 4 跨界切入光伏：电镀铜图形化环节核心设备 .......................................................................................................... 25 4.1 电镀铜是HJT光伏电池降本的终局方案 ..................................................................................................................................... 25 4.2 LDI光刻机是电镀铜图形化环节的核心设备 ............................................................................................................................... 29 5 盈利预测与投资建议 ..................................................................................................................