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行业周报:福建晋华在美胜诉,MWC大会AI展品纷呈领先大市-A

电子设备2024-03-03马良国投证券杨***
行业周报:福建晋华在美胜诉,MWC大会AI展品纷呈领先大市-A

本报告版权属于国投证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。 1 2024年03月03日 电子 行业周报 福建晋华在美胜诉,MWC大会AI展品纷呈 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价(元) 评级 行业表现 资料来源:Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 8.4 -11.5 3.2 绝对收益 18.3 -9.9 -11.1 马良 分析师 SAC执业证书编号:S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 英伟达业绩再超预期,持续关注高端国产替代 2024-02-25 Sora发布推升算力需求,应用材料营收指引超预期 2024-02-18 云端两侧AI需求旺盛,产业链国产化有望加速 2024-02-04 电视面板价格企稳,存储复苏拐点明确 2024-01-28 AI/HPC推升先进封装需求,功率涨价复苏信号初现 2024-01-21 福建晋华在美胜诉,国内存储产业链迎发展良机: 当地时间2月27日,美国旧金山法院裁定福建晋华无罪,认定美国检方的证据不足,窃取美光科技的专利数据不成立。福建晋华在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控,终于获得清白。此前于2023年12月24日,美光科技与福建晋华达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉,结束双方之间的所有诉讼。福建晋华是由福建省电子信息集团、泉州市金控集团、晋江产投公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业,建设12寸内存晶圆厂生产线,开发先进存储器技术和制程工艺,并开展相关产品的制造和销售。此次胜诉对福建晋华是重大利好,上游半导体设备材料也有望受益。随着存储涨价趋势延续、库存持续出清,全球存储行业正在加速复苏,有望迎来新一轮增长周期。 多款AI产品亮相MWC 2024,5G+AI技术创新与应用落地加快: 2月26日-29日,2024世界移动通信大会(简称“MWC”)在西班牙巴塞罗那举办。华为、荣耀、中兴等超300家中国科技企业参加,并带来了5G及AI等热门领域多个落地产品。华为发布了5.5G智能核心网解决方案,并推出了通信AI大模型;三星展示了多款搭载Galaxy AI的产品,包括Galaxy S24 旗舰设备、首次公开的Galaxy Ring等;荣耀带来MagicOS 8.0、自研端侧70亿参数AI大模型等软件技术,以及首款AI PC产品——MagicBook Pro 16等一系列智能设备;中兴通讯推出由AI驱动的全场景智慧生态3.0,并发布全球首款5G+AI裸眼3D平板nubia Pad 3D II等多款新产品。从5G和AI技术的融合,到相关新产品和新技术的应用落地,显示了科技企业的竞争转变为成体系的硬件矩阵、万物互联的完整布局。中国科技企业在AI技术及产品领域布局逐步深化,建议持续关注AI产业链。 电子本周涨幅7.02%(2/31),10年PE百分位为31.86%: (1)本周(2024.02.26 - 2024.03.01)上证综指上涨0.74%,深证成指上涨4.03%,沪深300指数上涨1.38%,申万电子版块上涨7.02%,电子行业在全行业中的涨跌幅排名为2/31。2024年,电子版块累计下降9.10%。(2)本周半导体设备在电子行业子版块中涨幅最高,为11.07%;其他电子版块涨幅最低,为4.48%。(3)电子版块涨幅前三公司分别为捷荣技术(+46.59%)、慧智微(+42.52%)、中富电路(+35.51%),跌幅前三公司分别为东微半导(-10.23%)、西陇科学(-4.96%)、深纺织(-3.44%)。(4)PE:截至2024.03.01,沪深300指数PE为11.02倍,10年PE百分位为23.62%;SW电子指数PE为37.19倍,10年PE百分位为31.86%。 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%2023-032023-072023-102024-02电子沪深300999563363 本报告版权属于国投证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。 2 行业周报/电子 投资建议: 半导体设备建议关注中科飞测、精测电子、中微公司、芯碁微装等;半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份等;存储产业链建议关注兆易创新、精智达、深科技等;AI产业链建议关注海光信息、沪电股份、胜宏科技、工业富联、圣泉集团等;AI PC产业链建议关注龙芯中科、澜起科技、聚辰股份、芯海科技、春秋电子、长盈精密、飞荣达、思泉新材等。 风险提示: 下游需求不及预期风险;技术迭代不及预期风险;国际科技博弈力度加大风险。 行业周报/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 本周新闻一览 ............................................................... 4 2. 行业数据跟踪 ............................................................... 5 2.1. 半导体:福建晋华在美胜诉,国内存储产业再获发展动力.................... 5 2.2. SiC:ASM SiC Epi业务增长强劲,先导科技项目落地武汉光谷 ............... 6 2.3. 消费电子:华为发布5.5G智能核心网解决方案,推动5.5G商用元年 .......... 7 3. 本周行情回顾 ............................................................... 8 3.1. 涨跌幅:电子排名2/31,子版块中半导体设备涨幅最高 ..................... 8 3.2. PE:电子指数PE为37.19倍,10年PE百分位为31.86% ..................... 9 4. 本周新股 .................................................................. 11 图表目录 图1. 台积电月度营收 .......................................................... 5 图2. 世界先进月度营收 ........................................................ 5 图3. 联电月度营收 ............................................................ 5 图4. 新能源汽车产销量情况 .................................................... 6 图5. 光伏装机情况 ............................................................ 6 图6. 国内智能手机月度出货量 .................................................. 7 图7. 国内智能手机月度产量 .................................................... 7 图8. Steam平台主要VR品牌市场份额 ............................................ 7 图9. Steam平台VR月活用户占比 ................................................ 7 图10. 本周各行业版块涨跌幅(申万一级行业分类) ............................... 8 图11. 本周电子版块子版块涨跌幅(申万二级行业分类) ........................... 8 图12. 本周电子版块子版块涨跌幅(申万三级行业分类) ........................... 8 图13. 本周电子版块涨幅前十公司(%) .......................................... 9 图14. 本周电子版块跌幅前十公司(%) .......................................... 9 图15. 电子版块近十年PE走势 .................................................. 9 图16. 电子版块近十年PE百分位走势 ............................................ 9 图17. 电子版块子版块近十年PE走势 ........................................... 10 图18. 电子版块子版块近十年PE百分位走势 ..................................... 10 表1: 本周电子行业新闻一览 ................................................... 4 表2: 本周重点IPO动态 ...................................................... 11 行业周报/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。 4 1.本周新闻一览 表1:本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 2月27日 集微网 韩国:公布了《2022年技术贸易统计》结果。韩国2022年技术贸易额创下历史最高纪录达348.5亿美元(YoY+3.7%),对华技术出口26亿美元(YoY-17.7%),技术进口17.9亿美元(YoY+77.6%)。出口减少主要是由于游戏行业,进口增加则是由于半导体行业。 2月28日 环球晶圆官网 环球晶圆:公布2023年财报,显示全年合并营收达706.5亿元新台币(YoY+0.5%),营业毛利率为37.4%,净利润200.6亿新台币(YoY-19.7%)。公司表示,2023年环球晶圆受惠于长期合约比例高,FZ晶圆(区熔晶圆)、化合物半导体晶圆产能利用率维持高位,营收得以实现逆风增长。 2月28日 澎湃新闻 福建晋华:在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控,终于获得清白。美国旧金山法院裁定福建晋华无罪,其认为,美国检察院未能证明福建晋华窃取美国半导体公司美光科技的专利数据,不构成窃取商业秘密。 2月28日 公司公告 中微公司:发布2023年业绩快报,显示营业总收入62.64亿元(YoY+32.15%),净利润17.86亿元(YoY+52.67%)。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势,公司CCP和ICP刻蚀设备2023年在国内主要客户芯片生产线上市占率继续大幅提升。 AI 2月26日 中国发展网 中兴通讯:在MWC2024大会上,发布终端全球品牌愿景“Better for All”,推出由AI驱动的全场景智慧生态3.0,并发布多款创新产品和技术,包括全球首款5G+AI的裸眼3D平板nubia Pad 3D II、全新AI理念的5G FW