电子2024年行业策略报告：拥抱AI+，创新和破局是重回增长主动力

拥抱AI+，创新和破局是重回增长主动力 —电子2024年行业策略报告 投资要点 推荐(维持) ▌电子行业温和复苏，行业拐点逐步清晰 分析师：毛正S1050521120001maozheng@cfsc.com.cn分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 2023年电子行业整体处于复苏阶段，全年呈现区间震荡态势，全年跑赢沪深300指数，排名申万行业全行业第四位。电子行业市盈率2023年有小幅上升，近三年数据来看目前处于历史均值水平。细分板块来看，半导体由于国产化空间巨大，依旧存在较大的成长潜力，因此半导体板块估值水平要高于传统消费电子行业。 ▌半导体细分市场持续发力，核心环节国产化替代加速推进 先进封装方面，国内正在积极布局Chiplet技术生态，先进封装有望助力国内破局先进制程受限，国产替代加速市场广阔。存储方面，市场周期性明显，波动大于半导体整体行业，2023年受价格修正和市场需求缓慢恢复影响，市场规模预计有所减少，但随着高带宽内存（HBM）和DDR5的需求持续增长和三大下游应用市场逐步迎来回暖，以及存算一体和HBM技术瓶颈的突破，存储行业拐点基本确立，国产替代进程将加速。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 半导体设备方面，随着美国限制的不断加码，国内半导体产业链核心环节国产化替代加速推进；尽管国内半导体设备市场整体国产自给率仍较低，但已成功进入大多数半导体制造设备细分领域。模拟芯片方面，市场依然处于增量阶段，市场规模巨大，同时由于行业具有一定的抗周期属性，整体市场保持较为稳定的增长；随着国际贸易摩擦的升级，国内市场对国产芯片产生了更多的需求，国产替代海外品牌产品空间较大。边缘计算方面，AI全球规模化扩展需求持续刺激边缘计算市场，在未来三年将稳定保持45%以上的增速，市场前景广阔。 相关研究 1、《电子行业动态研究报告：折叠屏加速渗透，UTG方案渐成主流》2023-12-292、《电子行业周报：苹果加速生产VisionPro，关注NAND价格回暖》2023-12-243、《电子行业周报：英特尔正式发布全新酷睿Ultra处理器，关注AIPC产业链投资机会》2023-12-17 ▌高阶自动驾驶成为新焦点，激光雷达走向面阵式、芯片化、集成化 自动驾驶成为新能源车整车厂竞争新焦点，激光雷达的广泛应用是必然趋势。激光雷达加速加量“上车”，市场进入放量与降价的良性循环，行业整体集中度较高，竞争激烈。收发模块作为激光雷达的核心，技术呈现面阵式、芯片化、集成化发展。随着激光雷达渗透率进一步提升，激光雷达整机厂和零部件标的有望持续受益。碳化硅产能持续扩张，800V 高压快充加速渗透。新能源车将成为碳化硅最主要的应用领域，也是增速最快的领域。从供给端看，碳化硅衬底生产工艺难度大，良率不高，供不应求是未来2-3年行业主旋律。衬底市场主要由海外公司占据，市场集中度高。外延环节新进入者众多，国内竞争加剧。器件市场海外五大巨头占9成份额，剩余厂商占比不到10%。800V高压快充车型密集上市将带来碳化硅渗透率的大幅提升。 ▌消费电子周期底部已过，终端创新+AI赋能驱动2024需求复苏 手机端方面，受2023年宏观因素持续影响，叠加手机新品创新乏力，导致终端需求承压，全产业链库存上升，但经过上游合理的产线稼动调整，全产业链连续多个季度的库存去化，目前整机库存已回归正常水位。而华为回归国内龙头新机迭代，手机出货量上升趋势有望持续。其中，屏幕模组和铰链构成BOM主要增量成本，有望孕育新蓝海。随着AI端侧大模型落地手机终端，海内外龙头争相布局，未来AI手机时代有望加速到来。 PC端方面，2022年受限于终端消费疲软，全球PC市场景气度持续下滑，2023年随着全产业链库存的逐步去化，叠加宏观经济的温和复苏，出货量环比继续上升，市场逐渐回暖。联想保持市占率第一，有望成为率先推出AI PC量产机型的厂商，龙头地位进一步巩固。AI与PC的结合将形成“算力平台+个人大模型+AI应用”的新型混合体。AIPC颠覆性的性能创新和功能体验有望掀起PC领域的新一轮换机浪潮。 可穿戴设备方面，2023年AR/VR头显出货量再次下滑，但得益于Meta和字节跳动的新硬件、苹果Vision Pro的推出、以及小公司的不断增加，IDC预测市场将在2024年反弹；苹果作为MR领域的主要参与者，Apple Vision Pro的推出标志着MR行业的一个重要里程碑，有望引领沉浸式技术新时代的开始。Ai Pin和AI声学有望得益于技术革新和未来数字化而快速发展。 ▌建议关注 受益于AI算力建设的加速，AI赋能应用端底层芯片和终端设备，我们持续看好电子行业的未来的成长，给予电子行业“推荐”评级。 半导体方面，关注长电科技、通富微电、甬矽电子、方邦股份、长川科技、芯碁微装、芯原股份、北方华创、中微公司、鼎龙股份、华懋科技、圣邦股份、纳芯微、晶丰明源、力芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、晶晨股份、兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、江波龙、朗科科技等； 汽车电子方面，关注天岳先进、三安光电、晶升股份、晶盛 机电、东尼电子等； 消费电子方面，关注国光电器、富通微电、歌尔股份、立讯精密、三利谱、恒信东方、长盈精密、精测电子、易天股份、智立方、荣旗科技、杰普特、莱特光电、奕瑞科技、深科达等。 ▌风险提示 半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。 正文目录 1、行业回顾............................................................................92、半导体：细分市场持续发力，核心环节国产化替代加速推进...................................112.1、先进封装：CoWoS需求激增，国产替代创新突破......................................112.2、半导体设备：需求强劲，2024年迎来增长复苏........................................142.3、半导体材料：晶圆厂扩张叠加新技术需求，国产厂商细分领域取得突破...................172.4、模拟芯片：赛道长坡厚雪，汽车、工业异军突起......................................192.5、AI芯片：生成式AI崛起，AIoT进入2.0时代........................................202.6、存储：板块周期见底，三大下游应用复苏可期........................................223、汽车电子：碳化硅产能持续扩张，800V高压快充加速渗透....................................243.1、需求端：下游需求旺盛，渗透率将大幅提升..........................................243.2、供给端：SiC供不应求是未来2-3年行业主旋律......................................263.3、竞争格局：海外厂商占据优势地位，国内企业竞争加剧................................273.4、价值量主要集中于上游，衬底生产成本占比47%.......................................293.5、受益于下游需求旺盛，市场规模将持续扩大..........................................303.6、800V车型及价格带的变化等梳理....................................................313.7、看好上下游设备及衬底环节相关企业................................................334、消费电子：头部公司创新不断，MR叠加AI+有望带来硬件新成长周期...........................334.1、手机端：华为“王者归来”，高端机型有望带动整体出货量拐点向上.....................334.2、PC端：市场逐步回暖，2024有望成为AIPC规模出货元年...............................404.3、可穿戴设备：VR标杆产品持续迭代，苹果MR产品有望推动行业重回增长.................435、行业评级及投资策略.....................................................................496、风险提示...............................................................................49 图表目录 图表1：2023年电子行业走势............................................................9图表2：2023年申万行业全行业涨跌幅排名.................................................9图表3：2023申万电子二级行业涨跌幅.....................................................10图表4：2023申万电子三级行业涨跌幅.....................................................10图表5：2023年电子行业市盈率..........................................................10图表6：2023电子二级行业市盈率........................................................11图表7：2023电子三级行业市盈率........................................................11图表8：近五年公募基金电子行业持仓占比.................................................11图表9：近五年公募基金重仓股票电子行业占比.............................................11图表10：2022-2028年全球先进封装市场规模...............................................12图表11：台积电CoWoS产品..............................................................12图表12：英特尔Meteor Lake 3D封装架构.................................................13图表13：苹果M2 Ultra UltraFusion封装架构.............................................13 图表14：华为专利CN116648780A.........................................................14图表15：华为专利CN116670808A.........................................................14图表16：2022-2025年全球半导体设备细分市场规模......................................