2023年先进封装行业深度研究报告

深度研究报告 发现报告 目录 前言...................................................................................................................................................................2先进封装行业概述................................................................................................................................................4先进封装是什么？.......................................................................................................................................4封装行业发展历程：由传统到先进................................................................................................................5行业发展背景：先进封装是超越摩尔定律方向中的一条重要赛道.....................................................................8先进封装的分类：封装的结构和具体的“工艺”............................................................................................9国内封装行业的相关政策：聚焦新兴产业....................................................................................................18行业周期：触底持续进行，底部反转或将到来..............................................................................................19封测产业链梳理.................................................................................................................................................21上游：半导体封装材料..............................................................................................................................23下游：应用于多个领域，对应不同封装形式.................................................................................................27先进封装市场现状..............................................................................................................................................29先进封装市场占比逐渐高于传统封装...........................................................................................................29中国封测市场规模增速大于全球.................................................................................................................30竞争格局：IDM+Foundry切入先进封装，OSAT头部集中............................................................................31行业驱动因素：算力需求迎来爆发式增长....................................................................................................35先进封装行业趋势..............................................................................................................................................37Chiplet有望成为高端算力芯片的主流封装方案...........................................................................................38先进封装带来新设备需求...........................................................................................................................40产业转移+下游驱动，推进设备国产化持续..................................................................................................42代表公司...........................................................................................................................................................44台积电：CoWoS成熟技术供不应求............................................................................................................44英特尔：玻璃基板封装技术再获突破...........................................................................................................48三星：综合优势较大，适合定制化封装方案开发..........................................................................................50日月光：全球最大的封装测试厂商..............................................................................................................52长电科技：技术实力深厚，具备先进封装能力..............................................................................................54通富微电：行业地位快速上升，先进封装实力强劲.......................................................................................56华天科技：持续发力先进封装，推出3D-Matrix先进封装技术平台...............................................................58晶方科技：大陆晶圆级封测龙头，聚焦传感器封装.......................................................................................59新益昌：国产固晶机龙头，半导体固晶机快速发展.......................................................................................60甬矽电子：封测界后起之秀，聚焦中高端业务..............................................................................................61免责声明...........................................................................................................................................................62 前言 在硅基半导体的技术演进上，每18-24个月晶体管的数量每年翻倍，带来芯片性能提升一倍，或成本下降一半，这一规律称为“摩尔定律”。先进制程带来的成本优势和先发优势，使得半导体厂商一直致力于实现特征尺寸的缩小，而如今，随着延续摩尔定律所需新技术研发门槛提高、研发周期拉长，制程工艺迭代需花费更长时间，且成本提升明显。 业界认为，系统异质整合是提升系统性能，降低成本的关键技术之一，需要依赖先进封装技术。以CPU为例，从CPU处理器的性能发展驱动力来看，近十余年，单核性能提升的效果边际降低，增加处理器核心数量尤为关键。由于单颗芯片面积越大，良率越低，相应成本越高，先进封装成为低成本增加核心数量的重要方式。以AMD的chiplets架构举例，可以设计成多晶粒架构，将处理器的多个处理核心制造在多个晶粒里，再封装整合成单一CPU，取代原本将所有核心在单一芯片统一制造的方式，可大大降低成本。再如苹果于2022年发布的M1Ultra芯片是由两颗M1Max芯片通过台积电InFO-LSI技术封装在一起，实现了芯片性能的翻倍。先进封装技术能解决异质高密度的集成，运用封装技术继续提升整体性能。 整体看，在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是发展逻辑之一，更是超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径之一。 先进封装的四要素是Bump、RDL、Wafer和TSV，其中TSV是使封装技术从二维向三维拓展的关键技术。先进封装的技术与形态会根据应用侧需求不断变化与迭代，从WLP、2.5D/3D、SiP等技术类型出发，各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案。据Yole预测，2021-2027年间先进封装的年化复合增速为9.6%，且先进封装占封装行业的比重将逐渐超越传统封装，为 封测市场贡献主要增量。细分技术方面，倒装封装目前是营收规模最大的技术方案，嵌入式、3D堆叠和晶圆级扇出型等高阶封装成长速度较快。此外，先进封装对传统封装设备的使用需求和精度要求都有所提升，且工艺延伸至前道环节，增加了前道设备的需求，为半导体设备行业带来增量。 随