公司2023年的财务表现稳健增长,全年度实现营收26.19亿元,同比增长39.72%,净利润6.58亿元,同比增长11.53%,扣非净利润6.3亿元,同比增长15.55%。第三季度单季度表现同样强劲,营收9.31亿元,同比增长29.26%,环比增长2.52%,净利润2.28亿元,同比下降6.3%,但环比增长2.02%,扣非净利润2.19亿元,同比增长2.78%,环比增长3.79%。公司毛利率在第三季为36.59%,与前一季度相比有所提升。
尽管整体行业处于周期下行阶段,公司依然实现了营收和净利润的连续两个季度环比增长。2023年全年研发费用总计1.82亿元,占收入比例6.97%,较去年提升0.21个百分点,显示公司对研发的持续投入。具体研发项目方面,高压特色工艺功率芯片和SiC芯片等方向正在稳步推进。
在车规级IGBT领域,公司取得显著进展。上半年,车规级IGBT模块在主电机控制器的应用持续增加,共配套超过60万辆新能源汽车,推动了公司在车用空调、充电桩等下游市场的份额增长。同时,基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块开始批量装车,预计将持续推动未来几年新能源汽车IGBT模块的销售增长。
此外,公司积极拓展海外市场,车规级产品已成功进入欧洲一线品牌Tier1供应链,并向欧洲、东南亚等地区出口搭载其车规级IGBT模块的车型。然而,公司面临的风险包括但不限于下游需求低于预期、产能释放进度不及预期以及技术研发进度不及预期。
综上所述,公司凭借其在研发上的持续投入、车规级IGBT产品的成功推广以及海外市场的开拓,展现出强大的增长潜力和稳定的盈利能力。考虑到其在行业内的领先地位和未来的增长动力,维持对其“买入”的评级。