公司信息更新报告：2023Q3短期业绩承压，封装基板注入强劲成长动力

兴森科技（002436.SZ）的研报总结如下：

公司概况与评级

• 公司名称：兴森科技
• 股票代码：002436.SZ
• 投资评级：买入（维持）
• 最新股价：15.37元人民币
• 总市值：259.68亿元人民币
• 流通市值：230.60亿元人民币
• 总股本：16.90亿股
• 流通股本：15.00亿股

业绩回顾

• 2023Q3：短期业绩承压，但环比有所增长。
• 2023H1：业绩短期承压，主要受需求疲软影响。
• 2023Q1：营业收入企稳，FCBGA项目进度加快。

成长动力与风险

• 成长动力：
  • FCBGA封装基板业务为公司带来强劲成长动力。
  • 产能释放和周期反转有望推动业绩增长。
  • 随着人工智能发展，算力芯片需求增加，扩展FCBGA市场空间。
• 风险提示：
  • 下游需求低于预期。
  • 产能释放进度低于预期。
  • 技术研发进度低于预期。

业绩预测与估值

• 调整后的业绩预期：
  • 2023-2025年的归母净利润分别预计为2.41亿、4.05亿、6.03亿元人民币。
  • 对应每股收益（EPS）分别为0.14、0.24、0.36元人民币。
• 估值：
  • 当前股价对应的PE分别为107.6、64.2、43.0倍。
  • PB分别为3.9、3.8、3.5倍。

报告结论

• 公司在FCBGA封装基板领域的布局和未来产能释放预计将推动业绩高速增长，维持“买入”评级。

这份研报提供了兴森科技的全面分析，包括财务表现、市场动态、风险评估和未来的增长潜力，为投资者提供了深入的决策依据。