公司信息更新报告：2023Q3业绩环比大幅改善，封装基板助推业绩增长

公司业绩与市场展望

业绩回顾

• 2023年前三季度：公司实现营收94.61亿元，较上年同期下降9.77%；归母净利润9.08亿元，同比下降23.18%；扣非净利润7.37亿元，同比下降32.87%。毛利率为23.11%，相比去年下滑3.0个百分点。

• 2023Q3：单季度营收34.28亿元，同比增长-2.45%，环比增长5.5%；归母净利润4.34亿元，同比上升1.05%，环比增长62.31%；扣非净利润3.12亿元，同比下降21.73%，环比增长26.29%。毛利率为23.43%，同比减少1.92个百分点，环比增加0.60个百分点。

市场与业务展望

• AI服务器与汽车板业务：稳定增长，数据中心业务预计触底回升。AI服务器领域，公司产品已应用于AI服务器，受益于AI产业的发展。汽车电子领域，新客户定点项目的客户需求正在释放，南通三期工厂产能爬坡顺利，为订单导入提供了支持。

• 封装基板业务：中高阶产品开发顺利。FC-BGA封装基板中阶产品已通过客户端认证，高阶产品的研发处于中后期阶段。广州封装基板一期项目进展顺利，计划在2023Q4连线投产。随着FC-BGA产能的释放和半导体行业的回暖，公司业绩有望迎来快速增长。

风险因素

• 下游需求风险：若市场对公司的产品需求低于预期，可能影响公司业绩。
• 产能释放风险：产能的释放速度可能不如预期，影响公司业绩增长。
• 技术研发风险：技术研发进程可能不达预期，限制公司创新能力和竞争力。
• 客户导入风险：新客户的引入速度和合作深度可能未达预期，影响业务扩展。