公司报告 | 季报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 伟测科技（688372） 证券研究报告 2023年11月13日 投资评级 行业 电子/半导体 6个月评级 买入（维持评级） 当前价格 87.73元 目标价格 元 基本数据 A股总股本(百万股) 113.37 流通A股股本(百万股) 77.10 A股总市值(百万元) 9,946.29 流通A股市值(百万元) 6,763.76 每股净资产(元) 21.30 资产负债率(%) 29.57 一年内最高/最低(元) 158.80/78.51 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《伟测科技-半年报点评:23Q2业绩环比提升，积极布局高端测试迎行业逐步复苏》 2023-09-04 2 《伟测科技-首次覆盖报告:内资第三方测试领军企业，高端测试布局+国产替代驱动业绩持续高增》 2023-03-06 股价走势 Q3单季度营收创历史新高，持续布局高端测试+车规、AI算力等助业绩长期增长 事件：公司发布2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入2.04亿元，同比+8.87%；实现归母净利润0.19亿元，同比-63.77%；实现扣非后归母净利润0.14亿元，同比-67.77%。 点评：23Q3营收同比增长8.87%，单季度营收创历史新高，毛利率逐季改善，23Q3单季度毛利率39.37%，较23Q1增长2.62pct，目前公司稼动率未满，毛利有进一步提升空间，且市场存在好转迹象，预计今年整体会呈现前低后高的趋势。公司维持高端化路线，积极扩产并且加大车规和工业类比重，在CPU、GPU、AI算力等方面积极投入研发，目前有相关客户进入量产，看好周期复苏叠加公司产能释放驱动业绩长期稳定增长。 23Q3营收同比增长主要系：消费电子类产品增长，相对中端的产品出货量回涨。下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，带动公司营收增长。23Q3研发投入增长主要系：1）为满足客户相关需求，公司在重点研发方向(车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向)持续加大开发力度，研发投入有所增加。2）公司在持续加大研发人员培养力度的同时，适当增加了研发人员储备。3）公司继续增加采购研发用高端测试机台，用于满足高端测试方案的开发需求，有助于提升高端测试的质量和效率，同时研发设备折旧有所增加。4）公司实施限制性股票激励计划，股份支付影响导致研发费用相应增加。 国内第三方测试方兴未艾，预测2026年测试市场规模达483亿元，5年内存在约240亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试，在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计2026年中国大陆芯片测试市场规模为482.88亿元，较2021年有约240亿元人民币的增长空间。全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。 国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试，2021年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%，21年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至21年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。 募投项目进展顺利，公司持续扩大测试生产产能，重点布局高端测试，助力后续行业复苏阶段业绩持续增长。2023H1公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。2023H1公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。公司23年9月在深圳设立了全资子公司，珠三角是仅次于长三角的半导体集聚地，子公司主要服务华南当地客户。 投资建议：以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求下滑，市场相对低迷，导致封测环节业务承压，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025年公司归母净利润由2.08/3.43/4.96亿元下调至1.48/2.59/3.6亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败 -12%0%12%24%36%48%60%72%2022-112023-032023-07伟测科技沪深300 公司报告 | 季报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 财务数据和估值 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 493.14 733.02 759.71 1,010.03 1,294.35 增长率(%) 205.93 48.64 3.64 32.95 28.15 EBITDA(百万元) 275.79 418.58 379.72 508.04 606.93 归属母公司净利润(百万元) 132.18 243.33 147.67 258.67 359.69 增长率(%) 279.31 84.09 (39.31) 75.17 39.06 EPS(元/股) 1.17 2.15 1.30 2.28 3.17 市盈率(P/E) 75.25 40.88 67.36 38.45 27.65 市净率(P/B) 11.06 4.18 3.90 3.54 3.14 市销率(P/S) 20.17 13.57 13.09 9.85 7.68 EV/EBITDA 0.00 17.95 25.24 18.21 14.13 资料来源：wind，天风证券研究所 公司报告 | 季报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 财务预测摘要 资产负债表(百万元) 2021 2022 2023E 2024E 2025E 利润表(百万元) 2021 2022 2023E 2024E 2025E 货币资金 149.70 647.98 60.78 122.77 775.73 营业收入 493.14 733.02 759.71 1,010.03 1,294.35 应收票据及应收账款 134.72 232.06 110.06 299.30 172.84 营业成本 244.30 376.97 428.56 520.82 655.78 预付账款 0.05 1.10 0.08 1.21 0.25 营业税金及附加 0.77 1.08 0.76 5.05 2.01 存货 6.34 5.18 6.60 6.28 8.32 销售费用 11.15 16.93 21.12 20.20 25.89 其他 102.37 760.73 793.19 827.38 871.11 管理费用 21.79 34.39 43.64 50.50 64.72 流动资产合计 393.18 1,647.05 970.71 1,256.95 1,828.24 研发费用 47.74 69.19 86.55 106.05 139.66 长期股权投资 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 财务费用 15.16 33.94 36.19 23.33 8.68 固定资产 710.30 1,306.35 1,825.54 1,644.73 1,463.92 资产/信用减值损失 (5.21) (5.29) (5.29) (5.29) (5.29) 在建工程 109.63 119.44 319.44 259.44 268.44 公允价值变动收益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 无形资产 10.05 32.06 29.83 27.60 25.36 投资净收益 0.23 0.90 17.59 17.59 17.59 其他 346.20 280.39 311.06 349.97 398.76 其他 4.80 (39.87) (0.00) (0.00) (0.00) 非流动资产合计 1,176.18 1,738.25 2,485.87 2,281.73 2,156.48 营业利润 152.39 244.79 155.19 296.37 409.91 资产总计 1,569.35 3,385.31 3,456.58 3,538.68 3,984.73 营业外收入 0.00 0.04 0.04 0.04 0.04 短期借款 102.91 135.69 124.64 0.00 0.00 营业外支出 0.01 0.07 0.07 0.07 0.07 应付票据及应付账款 88.67 93.31 92.89 110.77 120.02 利润总额 152.38 244.76 155.16 296.34 409.88 其他 203.68 182.23 219.08 261.59 314.59 所得税 20.21 1.44 7.49 37.67 50.19 流动负债合计 395.26 411.23 436.61 372.36 434.61 净利润 132.18 243.33 147.67 258.67 359.69 长期借款 166.67 476.20 330.74 190.00 180.00 少数股东损益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 应付债券 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 归属于母公司净利润 132.18 243.33 147.67 258.67 359.69 其他 108.47 118.42 142.10 170.52 204.62 每股收益（元） 1.17 2.15 1.30 2.28 3.17 非流动负债合计 275.14 594.61 472.84 360.52 384.62 负债合计 670.40 1,005.84 909.45 732.88 819.23 少数股东权益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 主要财务比率 2021 2022 2023E 2024E 2025E 股本 65.41 87.21 113.37 113.37 113.37 成长能力 资本公积 672.60 1,887.97 1,881.81 1,881.81 1,881.81 营