AI智能总结
产业观察 产业研究中心 2023.10.25,21期 作者:朱峰 电话:021-38676284 邮箱:zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号:S0880522030002 作者:鲍雁辛 电话:0755-23976830 邮箱:baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号:S0880513070005 【数字经济周报】百度全面押注大模型,重构智能汽车业态 摘要:数字经济动态事件速览(2023.10.16-2023.10.23) 半导体板块动态 (1)高通宣布,可穿戴芯片转向RISC-V (2)小米上线首款千元级3D打印机,同消费级3D打印机公司胜马优创合作发布 (3)科大讯飞:华为昇腾910B基本可对标英伟达A100 往期回顾 【氢周一见】星翼空间携手南京航空航天大学开启氢能装备科研合作 2023.10.24 【新能源周报】弘正储能获1亿人民币A轮融资 2023.10.23 【机器人产业周报】富士康将与英伟达共同建造“AI工厂” 2023.10.23 【新能源车产业跟踪】特斯拉降价策略效果下降,未来新能源车竞争策略各有侧重 2023.10.23 【产业点评】风险收缩,未来新能源车方向新的Alpha机会将不断显现 2023.10.19 汽车电子板块动态 (1)滴滴自动驾驶货运KargoBot独立运营,已获超4.5亿元投资 (2)高通联合德赛西威推出座舱域控平台G9SH:基于骁龙8295 (3)百度全面押注大模型,重构智能汽车业态 AI板块动态 (1)聚焦计算赋能创新,第三届智能计算创新论坛成功举行 (2)智谱AI获超25亿融资:美团蚂蚁阿里小米腾讯顺为是股东 (3)2023智能视听大会在青岛开幕 元宇宙板块动态 (1)智源联合清北重磅发布10亿参数Uni3D视觉大模型 (2)2023世界VR产业大会开幕 (3)霍尼韦尔展示其最新AR解决方案360Display 风险提示 (1)市场竞争风险 (2)技术进步不及预期的风险 (3)市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态3 1.1.高通宣布,可穿戴芯片转向RISC-V3 1.2.小米上线首款千元级3D打印机,同消费级3D打印机公司胜马优创合作发布3 1.3.科大讯飞:华为昇腾910B基本可对标英伟达A1004 2.汽车电子板块动态4 2.1.滴滴自动驾驶货运KargoBot独立运营,已获超4.5亿元投资4 2.2.高通联合德赛西威推出座舱域控平台G9SH:基于骁龙8295.42.3.百度全面押注大模型,重构智能汽车业态5 3.AI板块动态5 3.1.聚焦计算赋能创新,第三届智能计算创新论坛成功举行5 3.2.智谱AI获超25亿融资:美团蚂蚁阿里小米腾讯顺为是股东6 3.3.2023智能视听大会在青岛开幕6 4.元宇宙板块动态7 4.1.智源联合清北重磅发布10亿参数Uni3D视觉大模型7 4.2.2023世界VR产业大会开幕7 4.3.霍尼韦尔展示其最新AR解决方案360Display8 5.风险提示9 5.1.市场竞争风险9 5.2.技术进步不及预期的风险9 5.3.市场需求增长不及预期的风险9 1.半导体板块动态 1.1.高通宣布,可穿戴芯片转向RISC-V 2023年10月18日,高通宣布,将在与Google的长期合作基础上,推出基于RISC-V的可穿戴设备解决方案,与WearOSbyGoogle配合使用。这一扩展的框架将有助于为生态系统内的更多产品利用低功耗和高性能的定制CPU铺平道路。两家公司最近与其他行业领导者一起推出了RISC-V软件生态系统(RISE),高通技术公司最近宣布将投资一家新公司来推进RISC-V硬件开发。作为一种开源指令集架构(ISA),RISC-V允许任何公司开发完全定制的内核,从而鼓励创新。这使得更多的公司能够进入市场,从而增加创新和竞争。RISC-V的开放性、灵活性和可扩展性有利于整个价值链——从芯片供应商到OEM、终端设备和消费者。 (来源:半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/cep9QgtZq_fY9dtp35374A) 1.2.小米上线首款千元级3D打印机,同消费级3D打印机公司胜马优创合作发布 2023年10月16日,小米正式发售米家3D打印机,零售价1999元。作为小米初次涉足3D打印领域的产品,该款3D打印机被定位为入门级产品,采用一体化设计,用户购买后无需组装,开箱即可使用。米家首款3D打印机的生产商为深圳胜马优创。胜马优创成立于2021年,是小米生态链企业之一,是一家具备强自研自产能力的消费级3D打印企业,拥有FDM3D打印机「熔融沉积式」与光固化3D打印机「光固化成型」两条产品线。 过去,消费级3D打印机在市场普及方面存在不少技术掣肘,如学习成本过高、使用门槛过高等,3D建模、切片、调试等步骤繁琐。此外,消费级3D打印机主要分为两种技术路线,分别是FDM(熔融沉积成型)和LCD(液晶屏光固化成型)。FDM3D打印机使用热塑性材料,以丝状供料,如ABS、PLA等,通过将材料加热至熔化温度,然后通过喷头逐层堆叠来构建物体,存在打印精度低、速度慢等问题;LCD3D打印机使用光敏树脂液体材料,通过液晶屏的紫外线逐层固化树脂来构建三维模型,传统的打印材料存在有毒、致敏等问题。这些问题无形中“劝退”了不少普通消费者。 本次胜马优创同小米合作推出的3D打印机采用的是光固化技术路线,公司凭借其两项独特的技术优势,降低了光固化3D打印机的使用门槛,打印材料安全环保,打印效果精细。胜马优创自研的自动切片算法,内置系统可以对建模做出的模型自动切片和支撑,实现一键打印;APP内置不少简单模型,消费者可以自由拼接;同时也拥有简化版建模设计,内置了“傻瓜”教程。其中,自动进出料以墨盒的形式使用,自研app在打印过程中会自动注入材料,打印完成后,自动回抽材料,解决了传统光固化3D打印机需要手动进料倒料的问题。避免用户在使用过程中频繁接触打印材料。 (来源:36氪Prohttps://mp.weixin.qq.com/s/o8gV1-yQEpZw3ubpUTDA-Q) 1.3.科大讯飞:华为昇腾910B基本可对标英伟达A100 为了阻止中国在人工智能上的发展,美国加强了对AI芯片的管控。从新规管控看,美国将13家中国GPU企业列入实体名单,其中包含了壁仞科技、摩尔线程等。此外,英伟达一系列人工智能所需要的芯片也统统被禁止出口。 2023年10月19日,科大讯飞在三季报业绩说明会上针对近日美国政府进一步收紧对尖端人工智能芯片的出口管制事项表示,前述管制对将大模型构建在英伟达算力上的大模型厂商会产生较大影响,但科大讯飞已于2023年初与华为昇腾启动专项攻关,合力打造我国通用人工智能新底座,让国产大模型架构在自主创新的软硬件基础之上,当前华为昇腾910B能力已经基本做到可对标英伟达A100。在即将举行的科大讯飞 1024全球开发者节上,公司和华为在人工智能算力底座上将有进一步联合发布。 (来源:52RDhttps://mp.weixin.qq.com/s/mVNV_yqXux-Av_ANDMrPsw) 2.汽车电子板块动态 2.1.滴滴自动驾驶货运KargoBot独立运营,已获超4.5亿元投资 2023年10月19日,滴滴自动驾驶货运业务“KargoBot”目前已成为独 立运营公司——卡尔动力,并获得鄂尔多斯集团及其他机构的超4.5亿元投资。滴滴自动驾驶创新业务负责人韦峻青转任为KargoBotCEO,滴滴自动驾驶COO孟醒将兼任KargoBot董事长,滴滴自动驾驶原企业发展负责人黄舟转任KargoBot的CFO。 目前,KargoBot共有150辆自动驾驶重卡,主要在西北、华北地区运输煤炭及其他大宗商品。KargoBot采用的是“混合智能模式”,其特点是让一名卡车司机同时“开”2至6辆车,也就是一名司机引领多辆有完整单车L4能力的自动驾驶卡车行驶。这样做的目的是尝试提升短、中、长途多种复杂场景下的物流运输效率。KargoBot称,会持续携手上下游合作伙伴,加速自动驾驶解决方案在干线物流领域的规模化应用,为干线物流领域创造更多价值。 (来源:雷递https://mp.weixin.qq.com/s/wCzbmmkNZNXds5e_R51qJg) 2.2.高通联合德赛西威推出座舱域控平台G9SH:基于骁龙8295 2023年10月20日,据高通中国官方公众号,高通与德赛西威合作,发布了一款型号为G9SH的智能座舱(域控平台)。该座舱基于高通骁龙 8295(SA8295)平台打造,号称可向汽车制造商提供“兼具高性能和成本优势的解决方案”。 骁龙8295采用5nm工艺,集成第6代Kryo中央处理器CPU,Hexagon处理器,多核高通AI引擎,第6代Adreno图形处理单元GPU和Spectra图像信号处理器ISP等,CPU算力超过200KDMIPS,GPU算力超过3000GFLOPS、NPU的AI算力达到了30Tops,支持WiFi6和蓝牙5.2。 高通及德赛西威表示,得力于高通骁龙8295平台,G9SH智能座舱在前一代产品的基础上,在CPU、NPU、GPU性能上均有所提升,并集成多路高清摄像头输入、高速以太网连接等功能,从而满足车企算力需求。高通同时声称,目前,德赛西威与高通技术公司打造的第三代智能座舱域控平台已实现规模化量产,双方合作的第四代智能座舱现已获得汽车行业多个项目订单,并即将量产。 (来源:52RDhttps://mp.weixin.qq.com/s/Cja9tFGKK6J8Y-v2TSBCFg) 2.3.百度全面押注大模型,重构智能汽车业态 2023年10月17日,百度世界大会2023在北京举办。本次大会上,百度除了介绍智能汽车业务的最新进展,重点分享了百度在“大模型+汽车”领域的最新见解和实践。百度集团资深副总裁、智能驾驶事业群组总裁李震宇指出,大模型“智能涌现”所带来的理解、生成、推理、记忆等核心能力的突破,将在人车交互、感知方案和自动驾驶ODD拓展等方面,为智能汽车带来更多的可能,重构智能汽车业态。 目前,百度正从这三个维度推进大模型在智能汽车领域的落地应用,并已经取得了一系列进展。在智能驾驶领域,百度Apollo即将于Q4正式推出纯视觉城市NOA系统,并实现量产交付;在智舱领域,百度Apollo智舱大模型也已在多款车型上量产落地。在此基础上,百度正在探索舱驾融合,其首个基于舱驾融合的智能汽车也即将发布。 (来源:盖世汽车智能网联https://mp.weixin.qq.com/s/HQoUfKbKYLWcD4nA0hIjQg) 3.AI板块动态 3.1.聚焦计算赋能创新,第三届智能计算创新论坛成功举行 2023年10月19日-20日,由之江实验室与Science/AAAS共同主办第三届智能计算创新论坛顺利举行,美国国家工程院院士、摩根大通人工智能研究负责人ManuelaVeloso,中国科学院院士、之江实验室计算材料首席科学家张统一,清华大学类脑计算研究中心主任施路平教授,英国帝国理工学院教授BjörnW.Schuller等海内外院士专家带来了精彩的主旨报告,分享了全球智能计算领域最新研究进展。 围绕人工智能和计算技术,瑞典皇家理工学院教授DanicaKragic、法国索邦大学教授SylvainGigan、复旦大学教授彭鑫、马里兰大学巴尔的摩郡分校副教授CynthiaMatuszek、加州圣莫尼卡高级意识研究所首席研 究员LeonardoChristov-Moore、浙江大学长聘副教授高飞、GoogleDeepMind研究科学家NicolasHeess,以及来自之江实验室的青年学者魏一雄、陈红阳、马大程分享了各自研究领域的最新进展。在圆桌讨论中,之江实验室高级研究专家蒋田仔、林峰、吴信东,研究专家玉虓,UCLA教授AydoganOzcan针对数字孪生脑、知识图谱、铁电芯片等技术进行了深入探讨。Scie