2.5D/3D先进封装产能紧缺：【英伟达追单AI芯片，台积电增购

【英伟达追单AI芯片，台积电增购三成设备扩充CoWoS产能】 台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。 台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台， 2.5D/3D先进封装产能紧缺： 【英伟达追单AI芯片，台积电增购三成设备扩充CoWoS产能】 台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。 台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。 业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，此前启动扩产后，原计划拟将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上，使得台积电承接AI相关订单能量大增。 相关设备厂均不对订单动态置评。 (台湾经济日报) 【联电、日月光CoWoS先进封装中介层接单量或将翻倍，或将调涨价格】 台积电积极扩增先进封装产能，近期再对设备厂追加三成设备订单，带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍，联电与日月光或将涨价。 其中，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。 (台湾经济日报) 【英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片】 《科创板日报》22日讯，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。 业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。 (台湾经济日报) 2.5D/3D先进封装公司：芯源微：后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可广泛应用于inFO、CoWoS等封装工艺路线。同兴达：与昆山日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目。文一科技：扇出型晶圆级液体封装压机产品。