2022-2023芯片行业及其人才与人力资源服务需求分析报告

芯片行业为何受到关注，行业人才与人力资源发展状况如何 口芯片行业是数字化经济发展核心基础行业。行业的发展涉及国家安全和战略部署，并具备对未来高新技术产业发展的先导性作用 口政策全面鼓励芯片行业发展。长期以来一直通过大批量进口满足自身需求，自身生产制造能力较弱，但受于外部环境的持续变化，为保障自身数字产业发展，强化国家安全，我国从政策、金融等多渠道鼓励芯片行业发展。 口我国芯片行业发展势头迅猛。行业处于快速发展阶段，受于外部知识技术望时、内部基础能力薄弱等客观因素影响，行业关键人才存在缺口，如何引进人才、保留人才成为芯片行业企业重要关注点 口本报告重点围绕芯片行业市场情况、行业关键企业、行业人才供需情况进行分析，并针对性提出芯片行业人力资源服务方案建议，意在使人力资源服务更有效的助力芯片行业发展 核心观点：我国芯片行业发展潜力巨大，人才需求激发人力资源服务市场机遇 口从行业整体来看，我国芯片行业在压力中突破，呈现良好增长趋势。虽然近年来发达国家持续对我国芯片行业限制打压，但我国通过积极政策引导、大量资金投入、内生需求旺盛全面带动了国内芯片行业的快速发展，中国半导体行业协会数据显示，2021年我国芯片行业销售额已突破1万亿元，2011-2021的年均复合增长率达到14.82%， ■从行业关键企业来看，国外巨头型断优势明显，国内企业积极发展破局。Gartner数据显示，2021年全球前十芯片企业市场占有率达到44.1%，其中中国地区仅有中国台湾联发科技股份有限公司上榜，市场占比仅为3.0%；中国芯片企业在芯片设计、制造及封测等全产业链条进行布局，收入规模持续攀升， 从行业人才来看，芯片行业仍有较大用人缺口。《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）《数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人司比增长5.7%，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万入左右，总体来看集成电路行业人才或存在20多万的缺口。 口从行业人力资源服务来看，人才引进、人才保留、人才发展与业务外包均存在潜在的服务需求。芯片行业企业人才获取、人才保留、人才成长等需求及痛点，人力资源服务商能够积极发挥自身在招聘服务、福利服务、人事管理、培训及业务外包等专业服务方面优势提升员工满意度，帮助企业聚焦核心业务发展，助力我国芯片行业高质量快速发展 行业及市场分析 CONTENTS 行业关键企业 行业人才供需分析 行业及市场分析 1.1基本概况-定义 芯片（Chip），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，其本质是在半导体衬底上制作的能实现一系列特定功能的集成电路。广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。 集成电路（IntegratedCircuit，IC）又称微电路（Microcircuit）、微芯片（Microchip）、晶片/芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。 半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，常见的半导体材料是硅。 数据来源：百度百科：Frost&Sullivan，（2021年科技力量助力国家战路发展白皮书》，2021年7月：灼鼎咨询，（行业知识报告一芯片》，2022年5月。 1.1基本概况-分类 集成电路（芯片）根据不同标准可以有多个分类，包括根据功能、制作工艺、类型和集中程度等多个维度不同类型产品。 诞生阶段（1950-1970）： 半导体产业起步于上世纪50年代，1947年贝尔实验室采用材料研制出了第一只点接触三极管，樊定了微电子工业的基础，标志着IC产业的诞生，60年代中期，仙童半导体将硅表面的氧化层做成绝缘薄膜，发展出扩散、掩膜照相和光刻于一体的平面处理技术，并实现了集成电路的规模化生产。这一时期，主要由系统厂商主导，企业内设有半导体产业所有的制造部门，仅用于满足企业自身产品的需求，IBM、TI、Intel、AMD等知名公司相继涎生。 ■初级阶段（1970-1990）： 半导体产业转变为IDM（InteqratedDeviceManufacture，集成器件制造）重直模式，即负责从设计制造到封装测试所有的流程美国将装配产业转移到日本家电的兴起，促进半导体行业快速发展，日本搏化了日立，三菱、索尼等厂商。 发展阶段（1990-2010）： 随着下游应用拓展到PC、移动互联网领域，垂直化分工成与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。代工模式的兴起导致产业分工转移到韩国、台湾地区，孕育出三星、海力士、台积电等厂商。 ■高级阶段（2010-至今）： 半导体行业已实现高度专业化，产业分工进一步细化，下游需求成为产业转移的一大动力，由需求带动销售，中国半导体行业开始崛起，下游5G、IoT应用趋势将推动半导体行业进一步发展。 数据来源：Wind，集成电路设计，万和证券研究所，《半导体行业：回潮半导体周期趋势，聚焦产业发展机遇》，2020年6月。 1.2发展历程-中国半导体（芯片）产业发展历程 2021年 2017年 2016年 1.3行业概况-政策背景 半导体（芯片）产业及国家安全和战略部署，全球主要国家和地区相继出台相关支持政策，全球竞争日趋激烈。 1.3行业概况-政策背景 海外国家对中国芯片产业发展限制，使我国芯片产业难以获得欧美最新科技，尽管各国政府制裁对我国芯片产业发展造成一定影响，但同时也激发了我国在芯片产业方面的投入与发展 美国商务部发布声明，将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入实体清单》。该声明要求供应商需获得美国商务部的出口许可才可向中芯国际供应属于美国《出口管制条例的产品或技术。中芯国际的晶圆代工业务将受到一定限制，部分原材料及核心设备无法获取 1.3行业概况-政策背景 我国政府在宏观政策层面持续鼓励芯片行业发展，力求掌握集成电路核心技术能力， 《国家集成电路产业发展推进纲要》 2025年集成电路发展目标 2020年集成电路发展目标 2015年集成电路发展目标 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小：全行业销售收入年均增速超过20%：重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平 ：集成电路产业销售收入超过3500亿元：32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产中高端封测销售收入占比超过封测产业总额30%以上 ：集成电路产业链主要环节达到国际先进水平一批企业进入国际第一梯队 集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化家等宽禁带半导体发展 （中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 1.3行业概况-政策背景 为深化促进芯片行业发展，我国政府在财税、投融资、研发、人才等多个方面出合明确政策支持行业发展， 1.3行业概况-政策背景 2014年以来各级政府纷纷设立产业基金，支持芯片行业发展，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入芯片行业领域大量资金涌入芯片行业 1.3行业概况-市场规模 全球半导体（芯片）市场规模不断扩大，据世界半导体贸易统计协会（“WSTS"）统计，2021年全球半导体市场全年总销售额达到5,559亿美元，同比增长26.2%。 1.3行业概况-市场规模 近年来，我国国集成电路（芯片）产业实现了长足发展，从市场规模的角度看，中国集成电路产业2011-2021的年均复合增长率为14.82%，已由2011年的1934亿元扩大到2021年的10458亿元。 数据来源：Wind，中国半导体行业协会，上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，2021年12月， 1.3行业概况-市场需求 尽管我国芯片产业发展迅猛，但我国芯片供应量与需求量之间的差距过于悬殊，大量的芯片仍然需要通过进口获得。据海关总署统计，2021年我国半导体产品进口金额4623亿美元，出口仅为2026亿美元，进出口贸易差达高2597亿美元，较2020年的2223亿美元再度扩大。 数据来源：海关总署，2022年5月。（进口金颜、出口金额均包含“二极管及类似半导体器件”和“集成电路”两大类）。 1.3行业概况-市场需求 芯片产品在全球市场中流动性较强，伴随着5G、物联网等底层技术不断成熟，新能源汽车、大数据等行业应用不断发展，将持续拉动芯片行业市场稳步增长 Gartner数据显示，2021年虽然半导体的短缺和新冠疫情，扰乱了半导体企业的生产，但IT制造商的半导体采购总额仍达到5834.77亿美元（约3.71万亿元人民币），比2020年增长25.1%， 数据来源：MordorIntelligence，德勤，《半导体行业系列白皮书之兵临城下，粮草未及一汽车半导体战珞重整之启思》，2021年11月。数据来源：Gartner 1.3行业概况-技术趋势 摩尔定律持续延续，只是进一步推动摩尔定律的难度在显著提升。近年来，市场上一直有关于摩尔定律失效的疑虑。然而三星，台积电近年来从28nm一路升级到5nm，预计2022年可以量产3nm：因特尔在2021年完成了7nm工艺的研发，并预计在2023年实现量产。 ，擎尔定律是由英特尔(lntel)名誉董事长戈登·摩尔（Gordonmoore)经过长期观察总结得出。该定律认为，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数自，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍：换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻倍以上。这一定律解释了信息技术进步的速度。 制程是指IC内电路与电路的距离，随着工艺的不断进步元器件的集成度不断提高尺寸缩小，更先进的制程工艺可以使得晶圆内部集成更多的晶体管。 数据来源：富途证券，晶圆代工行业研究框架》，2022年4月。 1.3行业概况-技术趋势 随着工艺技术节点的推进，先进制程赛道上的竞争者越来越少。 此前格罗方德和联华电子就因高昂的研发费用，被迫宣布退出7nm以下的先进制程：从14nm制程开始需要使用3D结构晶体管，技术难度显著提升，因此28nm到14nm是一个显著的分水岭目前全球具备14nm及以下晶圆代工实力的企业仅有因特尔、三星半导体、台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际六家；具备量产7nm及以下制程的企业仅有三星和台积电两家。 1.3行业概况-产业结构 集成电路产业可分为上中下游三大模块以及支撑产业和应用领域，上游为芯片设计行业，中游为芯片制造行业，下游为芯片封账与测试行业，集成电路原材料及制造设备是整个行业的支撑产业，各类应用场景是芯片的主要需求端 数据来源：Frost&Sullivan，（2021年科技力量助力国家战略发展白皮书2021年7月：亿欧智库，（2021中国集成电路行业投资市场研究报告》2021年5月 1.3行业概况-商业模式 全球芯片行业有两种商业模式，一种是IDM(IntegratedDeviceManufacture），集成器件制造模式，另一种是垂直分工模式，其中IDM模式占主导地位。 ■IDM商业模式 IDMIDM(IntegratedDeviceManufacture)，又称集成器件制造商，即覆盖整个产业链，集芯片设计、制造和封测议一体的半导体厂商。目前，全球主要的商业模式还是IDM，美国、日本和欧洲半导体产业主要采用这一模式 ■垂直分工商业模式 垂直分工商业模式源于产业的专业化分工，随着分工的逐渐深入，形成了芯片设计（Fabless）、晶圆代工（Foundry）以及封装测试（Package&Testing）厂商。垂直分工模式模式中，直接面对客户需求的只有芯片设计厂商，芯片设计厂商为市场需求服务，其他厂商为芯片设计