Q2业绩环比改善，先进封测产能扩张稳步推进

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华天科技Q2业绩环比改善，先进封测产能扩张稳步推进。公司通过加大研发投入，推进先进封装技术研发和产业化，包括2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，同时通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。此外，公司持续开展产品良率提升工作，推进检验自动化，改善质量控制能力和检验效率，将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链，突破重难点产品良率提升，提高客户满意度。随着公司先进封装技术研发不断推进，汽车客户持续导入，公司汽车电子业务有望进一步扩大规模。公司通过投资建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目，将形成Bumping 84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。预计达产后年实现营业收入126,072万元，实现净利润26,627万元。