下游回暖叠加库存出清，Q2环比增长显著

公司2023年半年度报告概览

收入与利润表现

• 整体表现：公司2023年上半年实现总收入10.09亿元，同比下降22.34%；归母净利润亏损0.70亿元，同比下滑153.55%。剔除股份支付费用影响后，净亏损约0.75亿元，同比减少98.84%。
• 季度表现：第二季度（Q2）营收环比增长62.37%，至6.24亿元，实现了扭亏为盈，实现利润89.98万元，较上一季度增长101.27%。

市场与库存情况

• 市场回暖：下游市场在2023年呈现回暖趋势，库存逐步去化，推动Q2业绩超出预期。
• 库存优化：库存管理优化，有助于成本控制和提高运营效率。

研发投入与产品创新

• 研发投入：上半年总研发投入高达3.28亿元，占总收入的30%以上，研发投入力度大。
• 人才结构：技术人员占总人数的74.45%，研发人员占60.92%，强调技术研发的重要性。
• 产品种类：产品覆盖1,100余款，分为42个子类别，涉及消费类电子、AIoT、工业、汽车等多个市场领域。
• 重点产品：
  • 高性能数模混合信号芯片：包括触觉反馈芯片、光学防抖和对焦驱动芯片，其中触觉反馈芯片的性能和尺寸优化显著，车规级触觉反馈产品实现批量生产；光学防抖和对焦驱动芯片已实现多家主流品牌的批量生产。
  • 电源管理及信号链芯片：电源管理芯片、低压通用运算放大器、单通道模拟切换开关和磁性传感器芯片均有新增型号和突破，特别是在手机和AIoT领域的应用。

投资建议

• 盈利预测：预计公司2023-2025年的归母净利润分别为0.04亿元、1.7亿元、3.1亿元。
• 评级维持：“买入”评级。

风险提示

• 技术迭代风险：技术更新速度可能影响公司的持续竞争力。
• 行业竞争加剧：市场竞争激烈可能导致市场份额下降。
• 市场需求不确定性：市场需求恢复可能不及预期，影响公司业务发展。

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