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兴森科技发布半年报,实现营收25.66亿元,同比-4.81%;归母净利润0.18亿元,同比-94.98%。其中净利润大幅下降,主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。 PCB业务平稳增长,盈利能力有所下滑。IC封装基板业务整体亏损,Q2订单逐步好转。完成对北京揖斐电的收购,公司实现高多层PCB、Anylayer HDI、类载板、CSP封装基板和FCBGA封装基板的全领域产品布局,实现减成法(Tenting)、半加成法(mSAP)、加成法(SAP)等全技术领域的全面覆盖。短期业绩承压,静待后续放量。