茂莱光学：2023年半年度报告

公司代码：688502 南京茂莱光学科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人范一、主管会计工作负责人郝前进及会计机构负责人（会计主管人员）郭健声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义 .....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................30第五节环境与社会责任...............................................................................................................32第六节重要事项...........................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................75第八节优先股相关情况...............................................................................................................81第九节债券相关情况...................................................................................................................81第十节财务报告...........................................................................................................................82 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.报告期内，公司营业收入较上年同期增加15.63%，主要得益于半导体领域收入的增长，该领域收入较上年同期增长39.50%。 2.归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长9.60%、扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降4.28%，主要系报告期内公司持续加大研发投入和全球化布局，研发费用和管理费用增长显著，部分抵消了收入增长的规模效应和运营效率提升的改善效应。 3.公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降148.77%，主要系购买商品、接受劳务支付的现金、支付给职工以及为职工支付的现金较同期上升所致。 4.归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长221.53%、总资产较上年度末增长130.79%：主要系公司发行股份募集资金所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业基本情况 公司所在的细分行业为精密光学行业，精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件，是多个前沿科技应用领域不可或缺的组成部分，亦是高精尖技术和装备的核心配套部件，是国家重大战略项目及前瞻性技术实施的关键。公司产品主要为定制化工业级精密光学产品。工业级精密光学器件是应用于工业测量、半导体、生命科学、无人驾驶、生物识别、AR/VR检测等高科技行业的关键配套器件，这些行业对于精密光学器件的工艺参数、技术性能、应用环境、作用效果等方面要求较为苛刻，从而推动精密度更高的工业级精密光学器件行业的发展。 1、精密光学行业概览 根据中国光学光电子行业协会报告，光学产业链较长且涉及行业范围广泛。光学的上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业。光学材料产业是整个光学产业的基础组成部分，已处于市场成熟阶段；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过加工、镀膜等工艺，生产成光学元件及镜头等产品的环节，可分为传统光学元件及组件、精密光学元件及组件；下游行业则主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业，是光学元件的最终应用领域。 根据弗若斯特沙利文发布的《全球及中国精密光学市场独立行业研究报告》，近年来，受到生命科学、半导体以及生物识别等下游应用领域需求的驱动，工业级精密光学市场从2019年的110.6亿人民币上升到2021年的135.7亿人民币，年均复合增长率达到10.8%。作为当前科技发展的前沿阵地，半导体和生命科学在未来几年仍将吸引大量投入，对工业级精密光学产品的需求有望扩大。此外，在元宇宙、大数据、AI等技术概念的驱动下，加之人们生活与消费理念的持续升级，无人驾驶以及AR/VR等领域呈现爆发式发展的趋势，为工业级精密光学产品带来广阔的空间。预计全球工业级精密光学市场规模将从2022年的159.4亿人民币增长到2026年的267.6亿人民币，年均复合增长率为13.8%。 2、精密光学行业下游应用领域发展情况 随着现代科学技术的发展，精密光学逐渐向高精度发展，其应用范围也正变得日益广泛。传统光学主要应用于传统照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品；消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像机、车载摄像机等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；而工业级精密光学则主要应用于工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR检测等国家重点发展的战略新兴领域，行业空间得到不断释放。 从下游应用端市场规模来看，主要应用领域发展如下： （1）半导体领域 半导体产业主要分为Integrated Circuit（IC）设计、晶圆制造及加工与封装及测试。其中IC设计包含逻辑设计、电路设计以及图形设计。晶圆制造及加工涉及拉晶、切割、刻蚀、离子注入、镀膜等程序。封装及测试包含电路制造、芯片封装和测试三个环节。 在半导体IC设计、制造、封装的多个环节中都需要进行多次的检验、测试，以确保产品的质量，从而使产品满足需求。半导体检测贯穿从设计验证到最终测试的半导体制造全过程。因此，检测设备在整个半导体制造中都拥有着无法替代的重要地位。根据检测设备的功能，半导体检测可以被分为前道检测和后道检测两大类。其中前道检测主要应用于晶圆制造环节，后道检测主要应用于IC设计以及封装及测试环节。 前道量检测包含膜厚量测设备、Optical Critical Dimension（OCD）关键尺寸量测、CriticalDimension Scanning Electron Microscope（CD-SEM）关键尺寸量测、光刻校准量测、图形缺陷检测设备等多种前道量检测设备。由于晶圆制造工艺环节复杂，所需要的检测设备种类较多，因此也是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节，单机设备的价格比后道测试设备高，且不同功能设备价格差异也较大。前道检测根据检测方法的不同可以分为光学检测和电学检测。光学的前道检测是工业级精密光学的重要应用领域。 后道检测主要为其电性能的检测，主要聚焦于检测该批次的质量，以确保合格的产品进入封装环节。工业级精密光学设备在后道检测中通常用于芯片封装的缺陷检测。后道检测有助于协助企业改进设计、生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。后道检测贯穿于半导体制造始末，可以有效降低封装成本。 根据国际半导体产业协会（SEMI）2023年4月公布的最新“全球半导体设备市场报告”（WWSEMS）显示，2022年全球半导体制造设备销售金额达1,076亿美元，较2021年1,026亿美元增长5%。对半导体设备需求的增加亦推动了半导体领域工业级精密光学产品需求的增长。根据弗若斯特沙利文的报告，预计2022至2026年，全球半导体领域工业级精密光学市场规模将从35.5亿元增长至55.8亿元。 由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。公司将一如既往地致力于解决国家重大科技需求，降低下游客户对国外量检测设备厂商的依赖程度，促进国内半导体产业链持续稳定发展。 （2）生命科学领域 在生命科学应用领域，公司的精密光学产品主要用于基因测序仪、口内扫描仪等仪器设备中。 基因测序仪，是测定DNA片段的碱基顺序、种类和定量的仪器。BCC Research的报告显示，全球基因测序市场规模预计到2023年将达244亿美元，中国基因测序市场规模预计到2022年将达29亿美元。我国基因测序产业受益于支持政策集中出台、公共卫生防控意识升级、国民卫生支 出的持续增加，市场有较大的潜力和发展空间，国内市场增速高于全球市场增速。公司主要为基因测序仪提供高通量荧光