茂莱光学：2024年半年度报告

公司简称：茂莱光学 南京茂莱光学科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人范一、主管会计工作负责人郝前进及会计机构负责人（会计主管人员）郭健声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义...............................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.......................................................................................................................7第四节公司治理.....................................................................................................................................33第五节环境与社会责任.........................................................................................................................36第六节重要事项.....................................................................................................................................38第七节股份变动及股东情况.................................................................................................................61第八节优先股相关情况.........................................................................................................................68第九节债券相关情况.............................................................................................................................69第十节财务报告.....................................................................................................................................70 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿其他文件 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业基本情况 公司所在的细分行业为精密光学行业，精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件，是多个前沿科技应用领域不可或缺的组成部分，亦是高精尖技术和装备的核心配套部件，是国家重大战略项目及前瞻性技术实施的关键。公司产品主要为定制化工业级精密光学产品。工业级精密光学器件是应用于工业测量、半导体、生命科学、无人驾驶、生物识别、AR/VR检测等高科技行业的关键配套器件，这些行业对于精密光学器件的工艺参数、技术性能、应用环境、作用效果等方面要求较为苛刻，从而推动精密度更高的工业级精密光学器件行业的发展。 1、精密光学行业概览 根据中国光学光电子行业协会报告，光学产业链较长且涉及行业范围广泛。光学的上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业。光学材料产业是整个光学产业的基础组成部分，已处于市场成熟阶段；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过加工、镀膜等工艺，生产成光学元件及镜头等产品的环节，可分为传统光学元件及组件、精密光学元件及组件；下游行业则主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业，是光学元件的最终应用领域。 作为当前科技发展的前沿阵地，半导体和生命科学在未来几年仍将吸引大量投入，对工业级精密光学产品的需求有望扩大。此外，在元宇宙、大数据、AI等技术概念的驱动下，加之人们生活与消费理念的持续升级，无人驾驶以及AR/VR等领域呈现爆发式发展的趋势，为工业级精密光学产品带来广阔的空间。沙利文报告显示，预计全球工业级精密光学市场规模将从2022年的159.4亿人民币增长到2026年的267.6亿人民币，年均复合增长率为13.8%。 随着光电子技术的逐步发展，科研成果逐渐转化落地应用：当前，我国精密光学行业的高端技术领域相较于国际领先水平还有一定距离。未来，在政策、市场、技术等合力的作用下，中国精密光学行业将持续稳步增长。 2、精密光学行业下游应用领域发展情况 随着现代科学技术的发展，精密光学逐渐向高精度发展，其应用范围也正变得日益广泛。传统光学主要应用于传统照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品；消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像机、车载摄像机等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；而工业级精密光学则主要应用于工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR检测等国家重点发展的战略新兴领域，行业空间得到不断释放。根据弗若斯特沙利文发布的《全球及中国精密光学元组件市场研究报告》，2018年至2022年，全球医疗与生命科学、工业检测、望远与观瞄、半导体及航天航空等领域的精密光学元组件市场规模从102.6亿元增长至174.8亿元，年复合增长率为14.2%；未来在医疗与生命科学、工业检测、半导体、航空航天等领域需求增加的推动下，预计2023年至2027年，该等领域精密光学元组件市场规模将从198.0亿元增加至306.9亿元，年复合增长率为11.6%。 从下游应用领域来看，公司产品涉及的主要应用领域发展如下： 半导体领域 根据国际半导体产业协会（SEMI）在SEMICONWest 2024的年中半导体设备总量预测-OEM视角中宣布，预计2024年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将创下新的行业纪录，达到1090亿美元，同比增长3.4%；半导体制造设备在前端和后端市场的推动下，2025年销售额预计将创下1280亿美元的新高。 半导体产业主要分为Integrated Circuit（IC）设计、晶圆制造与封装及测试。其中IC设计包含逻辑设计、电路设计以及图形设计。晶圆制造涉及拉晶、切割、刻蚀、离子注入、镀膜等程序。封装及测试包含电路制造、芯片封装和测试三个环节。 在半导体IC设计、制造、封装的多个环节中都需要进行多次的检验、测试，以确保产品的质量，从而使产品满足需求。根据检测设备的功能，半导体检测可以被分为前道检测和后道检测两大类。其中前道检测主要应用于晶圆制造环节，后道检测主要应用于封装及测试环节。 由于晶圆制造工艺环节复杂，所需要的检测设备种类较多，因此是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。晶圆检测和量测的算法专业性很强，检测和量测设备对于检测速度和精度要求非常高，设备从研发到产业化的周期较长。前道量检测包含膜厚量测设备、Optical CriticalDimension（OCD）关键尺寸量测、Critical Dimension Scanning Electron Microscope（CD-SEM）关键尺寸量测、光刻校准量测、图形缺陷检测设备等多种前道量检测设备。目前在半导体前道检测设备领域，以美国科磊半导体为代表的国际巨头占据了全球量测检测设备大部分的市场。在政府引导和下游市场需求的双重推动下，越来越多的国产设备企业投入到半导体测试领域。中国持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资将推动半导体前道检测量测设备市场的进一步增长。 后道检测主要为其电性能的检测，主要聚焦于检测该批次的质量，以确保合格的产品进入封装环节。工业级精密光学设备在后道检测中通常用于芯片封装的缺陷检测。后道检测有助于协助企业改进设计、生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。后道检测贯穿于半导体制造始末，可以有效降低半导体制造成本。 在经历了两年因宏观经济环境充满挑战和半导体需求疲软而造成的萎缩之后，2024年下半年，后端设备领域有望迎来复苏。据预测，2024年半导体测试设备的销售收入将实现7.4%的增长，达到67亿美元；而组装和封装设备的销售额预计将增长10.0%，增至44亿美元。展望2025年，后端细分市场的增长势头预计将进一步加快，测试设备销售额预计增长30.3%，而组装和封装销售额预计将增长34.9%。用于高性能计算的半导体器件的复杂性日益增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，为这些细分市场的增长提供了支持。此外，随着前端晶圆厂产能的逐步增加，预计后端市场的增长也将随之逐步加速，以适应整个半导体产业的发展趋势。 由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借