茂莱光学：2025年半年度报告

公司代码：688502 南京茂莱光学科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”。 公司全体董事出席董事会会议。 本半年度报告未经审计。 公司负责人范一、主管会计工作负责人郝前进及会计机构负责人（会计主管人员）郭健声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年半年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为32,755,541.82元，截至2025年6月30日，母公司期末未分配利润为146,877,263.38元。经董事会决议，公司2025年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.30元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。 截至2025年8月28日，公司以总股本52,800,000股，扣除公司回购专用证券账户中股份数248,093股后的股本52,551,907股为基数，以此计算合计派发现金红利6,831,747.91元（含税），占2025年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的20.86%。 如在利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中的股份数为基数，按照分配总额不变的原则对每股分配比例进行调整，并将另行公告具体调整情况。 公司于2025年4月28日召开2024年年度股东会，审议通过《关于提请股东会授权董事会进行2025年度中期分红的议案》，同意授权董事会在同时符合中期分红前提条件及金额上限的情况下根据届时情况制定2025年度中期分红方案，并经董事会三分之二以上董事审议通过后进行2025年度的中期分红，授权期限自2024年年度股东会审议通过之日起至上述授权事项办理完毕之日止。 公司2025年中期利润分配方案已经公司第四届董事会第十四次会议审议通过，无需提交股东会审议。 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 其他□适用√不适用 目录 第一节释义.................................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................................6第三节管理层讨论与分析........................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会..............................................................................................................38第五节重要事项......................................................................................................................................40第六节股份变动及股东情况..................................................................................................................62第七节债券相关情况..............................................................................................................................70第八节财务报告......................................................................................................................................71 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿其他文件 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 1、报告期内，公司营业收入同比增加32.26%，主要得益于半导体领域、AR/VR检测领域及生命科学领域收入的增长。 2、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比增加110.36%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加156.40%，主要受产品结构变化影响，公司毛利有所提升，同时，公司营业收入增速超过费用增速，由此带来的规模效应相应提升了公司整体利润水平。 3、报告期内，经营活动产生的现金流量净额752.51万元，主要系公司营业收入增长，销售商品收到的货款较上年同期增加所致。 4、报告期内，公司基本每股收益0.62元/股，同比增长111.36%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.56元/股，同比增长157.63%，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润同比增长所致。 境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因√适用□不适用 单位：元币种：人民币 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业基本情况 公司主要从事精密光学器件、光学镜头和光学系统的研发、设计、制造和销售。精密光学产品是信息采集和传递的重要工具，利用光学原理将现实物体的可视化光谱特征数字化、信息化，将现实世界的物理信息转化为数字信息，是信息化世界的“窗口”。公司的精密光学产品亦是多个前沿科技应用领域不可或缺的组成部分，为半导体、生命科学、航空航天等领域的国家重大战略项目及前瞻性技术实施提供重要支撑。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“仪器仪表制造业”（行业代码C40）分类下的“电子测量仪器制造”，行业代码为C4028。 1、精密光学行业概览 根据中国光学光电子行业协会报告，光学产业链较长且涉及行业范围广泛。光学的上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业。光学材料产业是整个光学产业的基础组成部分，已处于市场成熟阶段；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过加工、镀膜等工艺，生产成光学元件及镜头等产品的环节，可分为传统光学元件及组件、精密光学元件及组件；下游行业则主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业，是光学元件的最终应用领域。 全球工业级精密光学市场正经历快速增长，其发展动力来自半导体、生命科学、自动驾驶等核心领域的技术突破，以及量子光学等新兴应用的拓展。随着光电子技术不断发展，科研成果正 加速转化为实际应用。随着我国在材料和设备国产化上的突破，配合政策支持、技术创新和产业链协同，中国精密光学行业有望实现持续稳健增长。 2、精密光学行业下游应用领域发展情况 随着现代科学技术的发展，精密光学逐渐向高精度发展，其应用范围也正变得日益广泛。传统光学主要应用于传统照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品；消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像机、车载摄像机等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；而工业级精密光学则主要应用于半导体、生命科学、AR/VR检测、激光雷达、工业测量、航空航天等国家重点发展的战略新兴领域，行业空间得到不断释放。 （1）半导体领域 由人工智能驱动的芯片创新需求正持续推动产能扩张和先进制程生产。SEMI在《年中总半导体设备预测报告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。先进制程在人工智能、高端计算等领域的广泛应用，以及成熟制程在汽车电子、物联网等市场的持续渗透，都在为半导体行业注入强大的增长动力。 半导体产业主要分为IntegratedCircuit（IC）设计、晶圆制造与封装及测试。其中IC设计包含逻辑设计、电路设计以及图形设计。晶圆制造涉及拉晶、切割、刻蚀、离子注入、镀膜等程序。封装及测试包含电路制造、芯片封装和测试三个环节。 在半导体IC设计、制造、封装的多个环节中都需要进行多次的检验、测试，以确保产品的质量，从而使产品满足需求。根据检测设备的功能，半导体检测可以分为前道检测和后道检测两大类。其中前道检测主要应用于晶圆制造环节，后道检测主要应用于封装及测试环节。 由于晶圆制造工艺环节复杂，所需要的检测设备种类较多，因此是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。晶圆检测和量测的算法专业性很强，检测和量测设备对于检测速度和精度要求非常高，设备从研发到产业化的周期较长。前道量检测包含膜厚量测设备、OpticalCriticalDimension（OCD）关键尺寸量测、CriticalDimensionScanningElectronMicroscope（CD-SEM）关键尺寸量测、光刻校准量测、图形缺陷检测设备等多种前道量检测设备。目前在半导体前道