事件点评：产品矩阵逐渐完善，静待行业周期回暖

本公司作为国产家电MCU龙头厂商，在2023年底即将推出集成Wi-Fi/BLE无线联网功能的型号为SH87F8962的MCU。SH87F8962增加的无线通信功能模块支持Wi-Fi和BLE两种无线通信协议，不仅节省芯片面积，而且Wi-Fi在2.4G频段相比5G频段具有更好的穿墙能力，确保设备连接的稳定性。公司主要产品线为工控级的微控制芯片及AMOLED显示驱动芯片，未来还将推出更多无线集成的MCU。公司预期客户端库存去化周期有望进入尾声，国内终端消费市场可望逐步复苏，供应链端代工价格有望在2023年出现适度的向下调整，设计公司盈利能力有望逐步提升。投资建议：公司2023-2025年收入分别为18.04/20.75/24.61亿元，归母净利润分别为2.59/3.49/4.81亿元，对应现价PE分别为34/26/19倍，公司是国内领先的工控MCU厂商，家电MCU、BMIC、显示驱动芯片等多产品线成长动能清晰，维持“推荐”评级。风险提示：新产品研发不及预期；下游需求复苏不及预期；上游成本波动的风险；市场竞争加剧的风险。

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