立昂微：立昂微2023年半年度报告
公司代码：605358 杭州立昂微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及到未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析中‘五、其他披露事项之（一）可能面对的风险’”中的相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................7第四节公司治理...........................................................................................................................22第五节环境与社会责任...............................................................................................................25第六节重要事项...........................................................................................................................30第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................40第八节优先股相关情况...............................................................................................................45第九节债券相关情况...................................................................................................................45第十节财务报告...........................................................................................................................48 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软。随着市场需求的变化，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调，2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，公司本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用，导致2023年半年度营收、利润指标相比去年同期下降。 基于以上因素的影响，2023年半年度公司实现营业收入134,222.62万元，较上年同期下降14.22%；实现归属于上市公司股东的净利润17,364.88万元，较上年同期下降65.49%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润5,002.52万元，较上年同期下降89.00%；实现基本每股收益0.26元/股，较上年同期下降64.86%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.07元/股，较上年同期下降89,55%；加权平均净资产收益率2.12%，较上年同期下降4.44个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率0.61%，较上年同期下降5.32个百分点。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 自2022年下半年以来，由于产能从短缺变为过剩，加上需求被提前释放，半导体行业景气度下滑，直到今年上半年，情况依旧没有完全好转，全球经济持续疲软、消费需求减弱、地缘政治等多重影响，半导体产业持续低迷。2023年6月6日，世界半导体贸易统计协会（WSTS）发 布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%，降至5,150亿美元，降幅比之前的预测（减少4.1%）扩大。智能手机及个人电脑等民用产品的半导体需求低迷。今年第一季度，全球前十大晶圆代工厂商营收单季度跌幅达18.6%，产能利用率及出货量均出现不同程度的下跌。 公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、新能源汽车、清洁能源、消费电子、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好地兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。 1、半导体硅片业务： 根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的研究报告，半导体硅片自2022年第三季度出货量达到37.41亿平方英寸的高位之后，出货量开始遭遇下降，今年上半年出货量65.96亿平方英寸，较上年同期的73.83亿平方英寸下降10.66%。分季度来看，2023年第一季度出货量32.65亿平方英寸，第二季度出货量33.31亿平方英寸，较第一季度环比小幅增长2%，首次呈现了初步复苏的迹象。 硅片出货量的下降反映了半导体需求的疲软，存储器和消费电子产品的需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场保持相对稳定。 报告期内，公司半导体硅片营业收入75,540.73万元，相比上年同期的92,659.86万元下降18.48%。分季度来看，第一季度营业收入35,303.93万元，第二季度营业收入40,236.80万元，环比增长13.97%。 公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但自2022年下半年以来，受消费电子市场需求下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。报告期内，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。 2、半导体功率器件业务 由于全球“碳中和”、“碳达峰”进程的深入推进，光伏等清洁能源产业的发展十分强劲，新能源汽车等新能源交通产业的发展保持了较高的成长性，相关的半导体功率器件需求增量较大，部分冲抵了消费电子类功率器件市场的不景气，成为整个半导体功率器件市场中成长性最高、稳定性最佳的一个业务板块。 根据国家能源局发布2023年1-6月份全国电力工业统计数据，全国累计发电装机容量约27.1亿千瓦，同比增长10.8%。其中，太阳能发电装机容量约4.7亿千瓦，同比增长39.8%；风电装机容量约3.9亿千瓦，同比增长13.7%。 根据中国汽车工业协会发布的2023年1-6月统计数据，乘用车产销分别完成1,128.10万辆和1,126.80万辆，同比分别增长8.1%和8.8%。其中新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。新能源汽车继续延续快速增长态势，市场占有率稳步提升。 报告期内，得益于清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的半导体功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛，相比去年同期销量下降3%，但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。公司半导体功率器件营业收入53,750.70万元，相比上年同期的60,182.91万元下降10.69%。分季度来看，第一季度营业收入25,795.65万元，第二季度营业收入27,955.06万元，环比增长8.37%。 报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，IGBT产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始进入小批量出货阶段。 3、化合物半导体射频芯片业务 受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 1、产业链上下游一体化优势 这是公司在行业内独一无二的优势所在。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证
