杭州立昂微电子股份有限公司2024年度报告显示,公司聚焦半导体硅片、功率器件芯片和化合物半导体射频芯片业务,致力于成为全球半导体供应链的卓越建设者和贡献者。公司拥有从硅片到芯片的一站式制造平台,贯通了全链条技术,深度融入国家半导体产业战略规划。报告期内,公司加大了研发投入,重点突破12英寸硅片先进制程工艺,加速开发车规级FRD、IGBT模块、光伏控制芯片等功率器件解决方案,同时推进射频前端、碳化硅基氮化镓等化合物半导体产业化进程。公司积极推进全球化布局,巩固新能源汽车和5G通信等市场的先发优势,并采取措施降低经营风险,提升财务状况。报告期内,公司存货跌价准备增加,但通过加强内部控制和风险管理,确保了公司经营管理的合法合规和资产安全。公司董事会下设专门委员会,规范公司治理结构和内部控制制度,有效维护公司和广大股东的合法权益。