立昂微：立昂微2024年年度报告

公司代码：605358 杭州立昂微电子股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第五届董事会第八次会议审议通过，2024年度拟不进行现金分红，也不进行资本公积转增股本。本次利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 六、前瞻性陈述的风险声明 □适用√不适用 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者予以关注并查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之六“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中（四）“可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................8第四节公司治理............................................................................................................................35第五节环境与社会责任................................................................................................................57第六节重要事项............................................................................................................................65第七节股份变动及股东情况........................................................................................................82第八节优先股相关情况................................................................................................................89第九节债券相关情况....................................................................................................................89第十节财务报告............................................................................................................................91 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年全球经济呈现“弱复苏、高波动、强分化”特征。亚太新兴市场依托制造业复苏保持中高速增长，欧美发达经济体受高利率与能源转型阵痛制约增速放缓。叠加地缘政治冲突及产业链重构加速，全球半导体市场面临复杂变局。在此环境下，公司经营也迎来多重挑战：需求变化导致产品价格承压，扩产转产推高固定成本，叠加可转债利息及存货跌价计提，利润空间持续收窄。面对严峻形势，在公司董事会领导下，全员攻坚克难，推动产能、技术、市场与良率实现显著提升，发展态势持续向好。 报告期内，公司实现营业收入309,231.66万元，较上年同期增长14.97%,创出历史新高；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为63,669.83万元，较上年 同期下降26.56%；实现归属于上市公司股东的净利润-26,575.71万元，较上年同期下降504.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-26,595.86万元。 影响2024年度公司业绩下降的主要因素有： 1、产能扩张带来的成本压力。随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出93,907.26万元，较上年同期增加20,760.50万元，给公司带来了较大的成本压力； 2、产品降价导致毛利率大幅下降。为了适应行业周期波动，同时大力拓展市场份额，公司主要产品售价相比2023年下降明显，叠加固定成本增加的影响，导致综合毛利率由2023年度的19.76%下降至2024年度的8.74%，减少了11.02个百分点，毛利总额同比减少26,097.75万元。 3、公允价值变动损失导致利润减少。2024年度公司持有的上市公司股票股价变动产生公允价值变动损失2,056.81万元（上年同期为公允价值变动收益1,822.72万元）。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额为81,096.60万元，与上年同期的102,679.73万元相比，减少21,583.13万元，降幅21.02%，主要系本期质押用于开具银行承兑汇票支付材料采购款的定期存款增加所致；投资活动产生的现金净流出210,773.48万元，与上年同期的186,068.49万元相比，增加24,704.99万元，增幅13.28%，主要系本期购建固定资产支付的现金相比上年同期增加所致；筹资活动产生的现金净流入110,790.59万元，较上年同期增加178,316.93万元（上年同期为净流出67,526.34万元），主要系公司本期银行长期借款增加所致。 报告期末，公司总资产1,932,283.05万元，较期初增长5.73%；总负债1,098,906.70万元，较期初增长25.87%；归属于上市公司股东的净资产733,773.09万元，较期初下降7.96%。 报告期内，公司开展的经营工作主要情况如下： 1、产品矩阵迭代升级，出货营收双双突破历史峰值 公司秉持长期主义发展理念，坚持与国家战略同频共振，依托全产业链优势，凭借敏锐的市场洞察力、完善的产品矩阵、深厚的技术积淀、多元化的工艺平台以及规模化生产能力，把握电子信息行业复苏及AI、机器人、低空经济等新兴应用场景机遇，聚焦车载、工控、消费电子领域需求，深化BCD、CIS、超低阻半导体硅片、FRD芯片、IGBT芯片、VCSEL芯片、pHEMT芯片等高附加值产品布局，通过产品创新驱动营收与出货量创历史新高。 在半导体硅片领域，公司成功开发出高压IGBT器件用低氧高阻硅抛光片、超结MOSFET器件用硅外延片、低压MOSFET器件用超低电阻率硅抛光片和硅外延片等8英寸及12英寸产品，并顺利导入Vishay（威世）、台湾富鼎、重庆芯联、深圳润鹏等十余家海内外头部客户，加速拓展工业控制、汽车电子及消费电子等应用市场。市场需求持续增长的同时，有力促进了相关产品的技术创新迭代。 在功率器件芯片领域，基于自主研发的600-1200V FRD芯片量产技术及高压沟槽肖特基二极管芯片设计技术，公司成功推出车规级系列产品，实现从技术突破到规模化量产的重要跨越。产品凭借超低功耗和卓越性能，在消费电子、工业控制、光伏逆变器及汽车电子四大领域实现快速渗透。特别是在新能源汽车市场，通过与行业领军企业的战略合作，公司产品的市场竞争力和品牌价值获得显著提升。随着汽车产业电动化、智能化转型加速，汽车电子业务已成为公司未来增长的关键引擎。 在化合物半导体射频芯片领域，公司聚焦5G通信、智能驾驶、机器人、低空经济产业，在二维可寻址大功率激光器技术上取得重大突破，构建了从核心器件研发到终端应用的全链条技术体系。通过持续深化产学研协同创新机制，公司关键技术攻关取得系列突破，与战略客户联合开发的产品已进入稳定放量期，为公司在5G通信、智能驾驶、机器人、低空经济等黄金赛道建立差异化竞争优势提供了坚实支撑。 2、高强度研发显成效，三大板块同步实现里程碑突破 技术创新作为企业发展的战略引擎，是构建市场竞争壁垒的核心要素。公司始终以市场需求为导向，依托技术创新平台实施精准攻关，通过突破关键工艺、加速高附加值产品研发，持续强化核心技术储备。2024年，公司研发投入达2.9亿元，同比增长4%，占营业收入比例9.39%。研发团队规模持续扩大，截至2024年末技术研发人员增至563人，较2023年净增29人，占员工总数的比例为16.14%，其中硕士及以上学历占比32%。依托持续的研发投入与技术积累，公司稳步拓宽产品矩阵，深化下游行业应用，推进产品迭代升级。 在半导体硅片领域，成功开发14类具有差异化应用场景的新产品，具体包括：12英寸新产品93款，进入量产的有72款；8英寸新产品95款，进入量产的有68款；6英寸新产品118款，进入量产的有106款。12英寸新品销售额占同尺寸产品营收76%，8英寸新品销售额占同尺寸产品营收32%，6英寸新品销售额占同尺寸产品营收20%。公司攻克逻辑芯片及存储芯片用12英寸硅片制造技术，突破12英寸P型轻掺单晶、12英寸闪存用单晶工艺和动态内存用单晶工艺，同步推进8英寸重掺砷低阻产品及8英寸重掺磷超低阻单晶工艺升级，产品已进入客户送样验证阶段。 在功率器件芯片领域，聚焦高频化、高压化趋势，为H公司等多家战略客户开发高频低损耗、高可靠性FRD芯片系列产品，在新能源汽车