立昂微：立昂微2025年半年度报告

公司概况

立昂微电子是一家专注于半导体硅片、功率器件芯片和化合物半导体射频和光电芯片的制造商，拥有从硅片到芯片的一站式制造平台。公司产品应用于5G通信、汽车电子、算力、人工智能等多个领域，是国内领先的半导体企业之一。

经营业绩

2025年上半年，公司实现营业收入166.58亿元，同比增长14.18%；但净利润为-12.7亿元，同比增亏90.00%。主要原因是扩产项目转产导致的折旧摊销增加、存货跌价准备计提、可转债利息费用以及子公司收购损失。

主要业务板块

1. 半导体硅片业务：销量同比增长38.72%，其中12英寸硅片出货量增长99.14%。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。
2. 半导体功率器件芯片业务：销量同比增长4.48%。公司充分发挥产业链一体化优势，围绕车规级和光伏控制芯片两大产品门类，优先扩大汽车产品销售规模，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发。
3. 化合物半导体射频和光电芯片业务：销量同比下降22.36%，但产品平均销售单价同比上升18.96%。公司以技术创新打破壁垒，拓展多元应用场景，HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域，VCSEL芯片成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链。

核心竞争力

1. 产业链上下游一体化优势：公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术。
2. 自主创新的技术优势：公司拥有完全独立的自主知识产权，掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，并主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准。
3. 产业规模优势：公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明显。半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，其中重掺硅片出货量国内领先，光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。
4. 专业人才聚集优势：公司拥有521名技术研发人员，专业涵盖材料科学、化学、物理、机械、自动化、机电一体化等众多相关学科，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具备较强的持续自主研发和创新能力。
5. 市场竞争力优势：公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，与众多头部优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场竞争能力。

风险提示

公司面临行业需求、市场竞争、财务以及宏观环境等风险。主要风险包括：

1. 行业需求的风险：半导体行业受下游终端应用领域的景气度密切相关，如果未来市场需求出现衰减，将导致公司经营业绩波动。
2. 市场竞争的风险：半导体行业竞争激烈，公司需要不断进行技术创新和产品结构优化，以应对市场竞争。
3. 财务风险：公司存货余额较高，存在存货减值的风险；权益投资的公允价值波动以及商誉减值风险也需要关注。
4. 宏观环境风险：全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性，公司面临一定的波动风险。