立昂微：立昂微2025年半年度报告

公司代码：605358 杭州立昂微电子股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析中‘五、其他披露事项之（一）可能面对的风险’”中的相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................7第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................20第五节重要事项................................................................................................................................22第六节股份变动及股东情况............................................................................................................35第七节债券相关情况........................................................................................................................39第八节财务报告................................................................................................................................41 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：万元币种：人民币 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 按中国上市公司协会行业统计分类指引，公司所属行业为“制造业-计算机、通信及其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造”。公司主营业务分为三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸TMBS（沟槽肖特基二极管）芯片、6英寸SBD（平面肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸GaAs（砷化镓）射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）光电芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、汽车电子、算力、人工智能、低轨卫星、智能电网、医疗电子、智能驾驶、物联网、机器人、光通信、激光雷达、光伏产业、消费电子等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频和光电芯片产业的经营模式，很好地兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。 报告期内，全球半导体市场呈现强劲复苏态势，延续了2024年度的增长趋势。世界半导体贸易统计协会（WSTS）8月5日发布的报告显示，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。分季度来看，一季度市场规模约1,670亿美元，同比增长18.1%；二季度约1,800亿美元，同比增长19.6%。按类别划分，上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长4%，而分立器件和光电器件分别出现4%和0.5%的环比下滑。WSTS同时将2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，这一数据较2024年提升15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。 报告期内，中国半导体产业则在国产替代与技术创新中加速崛起，根据海关总署的数据，2025年上半年中国集成电路出口额6,502.60亿元，同比增长20.3%；出口数量1,677.70亿个，增长20.6%。AI算力和新能源车成为2025年上半年半导体行业增长的核心驱动力。未来中国半导体产业依然面临国际竞争加剧、技术封锁深化以及设备材料的供应链短板等挑战。 1、半导体硅片业务 国际半导体产业协会（SEMI）7月29日发布的半导体硅片行业报告显示：2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3,327百万平方英寸，与2024年同期的3,035百万平方英寸相比，增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2,896百万平方英寸增长14.9%，显示出除存储以外的部分领域开始出现复苏迹象。用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求（包括高带宽存储器HBM）依然非常强劲，其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。 报告期内，公司半导体硅片业务依托技术突破及市场拓展，销量（折合6英寸，含对立昂微母公司的销售）同比实现38.72%的增长，增幅优于市场表现，增长态势持续向好。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅。报告期内，公司12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。 报告期内，公司半导体硅片实现主营业务收入125,892.50万元（含对立昂微母公司的销售14,344.39万元），相比上年同期增长23.21%。从销售数量来看，折合6英寸的销量为927.86万片（含对立昂微母公司的销售117.62万片），较上年同期增长38.72%，其中12英寸硅片销售81.15万片（折合6英寸为324.59万片），较上年同期增长99.14%。 2、半导体功率器件芯片业务 据中国汽车工业协会数据，2025年上半年，中国汽车产销分别完成1,562.10万辆和1,565.30万辆，同比分别增长12.5%和11.4%，其中新能源汽车产销分别完成696.80万辆和693.70万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的44.3%。 根据中国光伏行业协会发布的《我国光伏产业发展情况——2025年上半年回顾与下半年展望》报告，2025年上半年，国内光伏新增装机212.21GW，同比增长107%，累计装机量突破1,000GW。报告显示，世界主要经济体光伏渗透率不断提升，特别是近五年增速较快，2024年世界平均光伏发电渗透率约为6.57%，且近几年中国光伏渗透率提升较快，2024年中国光伏渗透率超过9%。中国光伏行业协会对2025年全球光伏装机预测上调，由531~583GW上调至570~630GW，全球光伏新增装机量将继续增长，但增速有所放缓，其中我国光伏新增装机预测同步上调，由215~255GW上调至270~300GW。 报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕车规级和光伏控制芯片两大产品门类，优先扩大汽车产品销售规模，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发。产品结构中，光伏控制芯片中高附加值的TMBS占比超50%，FRD产品销量同比增长超122%，车规级芯片在公司半导体功率器件芯片营收占比进一步提升。H客户下一代 大功率风光电站和储能项目用1200vFRD产品进入规模化生产阶段，应用于电动汽车充电桩、不间断电源、感应加热等的650vFRD产品，应用于AI服务器不间断电源、车载充电机、高低压电源变换器、光伏逆变器、储能系统等的750vFRD产品，应用于光伏逆变器、工业电源、LED照明等的950vFRD产品，均已完成客户验证进入规模化生产阶段。光伏TMBS全系列规格lowVF版本完成技术迭代，全面推向市场。 报告期内，公司半导体功率器件芯片实现主营业务收入41,786.30万元，相比上年同期下降6.77%。从销售数量来看，销量为94.20万片，较上年同期增长4.48%。 3、化合物半导体射频和光电芯片业务 全球射频和光电芯片市场在2025年上半年呈现稳步增长态势，但不同细分领域增长差异显著。据Yole数据，2025年全球射频前端市场规模预计达254亿美元，其中PA芯片市场规模约104亿美元，市场空间广阔。细分市场方面，5G通信是射频芯片需求增长的主要驱动力，5G基站建设加速，推动射频PA芯片需求激增。VCSEL（垂直腔面发射激光器）作为光电芯片的重要组成部分，2025年上半年市场规模预计达20多亿美元，年复合增长率23.7%。VCSEL芯片的应用范畴