立昂微：立昂微2023年年度报告
公司代码：605358 杭州立昂微电子股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专户中股份数量）为基数，向全体股东每10股派发0.85元现金红利（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本为676,855,027股,扣除回购专户中股份数量2,593,500股，现金股利分派的股份基数为674,261,527股，以此计算预计派发现金红利57,312,229.80元（含税）。 如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额，并将另行公告具体调整情况。 本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。 六、前瞻性陈述的风险声明 □适用√不适用 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者予以关注并查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之六“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中（四）“可能面对的风险”。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................37第五节环境与社会责任...............................................................................................................59第六节重要事项...........................................................................................................................66第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................82第八节优先股相关情况...............................................................................................................89第九节债券相关情况...................................................................................................................89第十节财务报告...........................................................................................................................91 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、地缘政治危机等多重因素影响，全球半导体行业呈现波动下行的趋势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年全球半导体产业销售额达5,201.26亿美元，同比下降9.4%。2023年中国半导体行业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，2023年国内半导体行业进出口同比下降。根据海关总署公布的2023年度进出口主要商品数据，2023年全年集成电路出口2,678.30亿个，同比下降1.8%；全年集成电路进口4,796亿个，同比下降10.8%。 2023年，面对市场下滑、订单不足、折旧成本高企等现实挑战，公司牢把方向、紧判大局、抓住节点、负压前行。凭借独立自主的核心技术研发体系，高效的市场快速反应能力，准确把握定制化产品与客户库存回补等订单机会，紧抓光伏、工控、汽车电子等领域中的结构性机 会，在产品价格下降的大趋势下，不断加大研发投入，持续提升技术研发水平；不断加大市场开拓力度，增加市场占有率，成功开发标志性大客户，为公司实现可持续发展打下坚实基础。 报告期内，公司实现营业收入268,966.99万元，较上年同期的291,421.63万元下降7.71%；实现营业利润-9,870.76万元，较上年同期的71,645.57万元下降113.78%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为86,696.93万元，较上年同期的134,922.98万元下降35.74%；实现归属于上市公司股东的净利润6,575.25万元，较上年同期的68,778.99万元下降90.44%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10,552.44万元，较上年同期的55,653.97万元下降118.96%。 影响2023年度公司业绩下降的主要因素有： 1、产能扩产带来的成本压力。公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转固，相应的折旧费用、水电气等固定成本相比上年同期增加了14,355.25万元，叠加2022年下半年开始市场需求下滑，抛光片产能利用率下降，给公司带来了较大的成本压力； 2、收购嘉兴金瑞泓产生阶段性的亏损。2022年3月份公司收购了嘉兴金瑞泓，2023年仍处于产能爬坡过程中，相比上年同期亏损增加8,073.76万元； 3、计提的可转换债券利息费用大幅增加。公司2022年11月发行了33.90亿元的可转换债券，2023年度计提利息费用12,630.54万元，较上年同期增加10,976.82万元，影响了业绩； 4、产品降价导致毛利率大幅下降。受宏观经济、市场需求方面的影响，公司主要产品售价相比2022年有所下滑，其中半导体硅片折合6英寸的平均售价下降12.86%，半导体功率器件芯片的平均售价下降12.33%，叠加固定成本增加和抛光片产能利用率下降的影响，导致综合毛利率由2022年度的40.99%下降至2023年的19.57%，减少了21.42个百分点。 5、公允价值变动收益减少。2023年度公司持有的上市公司股票股价变动产生公允价值变动收益1,822.72万元，与上年同期的3,341.63万元相比，减少1,518.91万元。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额为102,679.73万元，与上年同期的119,454.25万元相比，减少16,774.52万元，降幅14.04%；投资活动产生的现金净流出186,068.49万元，与上年同期的474,491.64万元相比，减少288,423.15万元，降幅60.79%，主要系上年同期支付了收购嘉兴金瑞泓的股权款及本期购建固定资产支付的现金相比上年同期大幅减少共同影响所致；筹资活动产生的现金净流出67,526.34万元，较上年同期减少398,650.01万元（上年同期为净流入331,123.67万元），主要系公司上年同期发行33.90亿元可转换债券、本期银行借款减少及本期支付远期回购义务款项共同影响所致。 报告期末，公司总资产1,827,599.25万元，较期初下降1.43%；总负债873,025.85万元，较期初上升0.11%；归属于上市公司股东的净资产797,235.30万元，较期初下降2.83%。 报告期内，公司开展的经营工作主要情况如下： 1、紧抓市场机遇，销量创出新高 面对半导体市场的新形势新变化，公司及时部署和动态调整硅片与芯片板块的产能匹配、产能分工，深入调研和分析市场，积极协同客户，加快产品结构调整，发挥重掺产品优势，在市场需求变化中寻求增量，多措并举抓销量。半导体硅片折合6英寸销量984.36万片（含对立昂微母公司的销量192.50万片），较上年同期增长0.72%。功率器件芯片销量171.58万片，较上年 同期增长8.87%，创下历史新高，出现了沟槽SBD和FRD芯片快速上量、IGBT芯片开始小批量出货等积极变化，实现了在清洁能源、车规、工控及消费电子领域的全覆盖，使得公司抗风险能力加大。化合物射频芯片销量1.79万片，较上年同期增长141.19%，亦创下新高。 2、坚定创新战略，实现技术突破 报告期内，公司研发费用支出27,921.11万元，占营业收入比例为10.38%；上年同期研发费用支出27,182.45万元，占营业收入比例为9.33%。公司始终保持研发的高投入，报告期内公司研发项目主要以大尺寸半导体硅片的生产工艺技术、化合物半导体射频芯片的生产工艺技术和高端的功率器件芯片的生产工艺技术研发为主。 在半导体硅片领域，公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。 12英寸硅片开发了双极型-CMOS-DMOS(BCD)器件用、高压集成电路（HVIC）及电源管理集成电路（PMIC）器件用硅抛光片；动态随机
