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本研报主要关注先进封装技术及其在TSV领域的应用。先进封装是指通过优化连接、集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式,提升集成电路的连接密度和集成度。TSV指通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。目前,TSV主要应用于背面连接、2.5D封装和3D封装。国内封测厂在TSV方面有所布局,但高深宽比要求的TSV仍多由晶圆厂来完成。TSV生产流程涉及到深孔刻蚀、PVD、CVD、铜填充、微凸点及电镀、清洗、减薄、键合等二十余种设备。建议关注代工、封装领域的相关厂商,如中芯国际、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技和盛合晶微。