电子行业投资研究框架20260812

发布时间：2026-08-12 一、核心要点 1. 电子行业主线围绕AI技术创新、国产自主可控两大方向，二者有交叉，国产自主可控受AI发展带动 2. AI产业从预训练转向推理、再向Agent智能体迭代，硬件需求呈结构性变化：预训练是算力至上，推理对存算电联四大维度有均衡苛刻要求，Agent阶段CPU角色提升、需求增加 二、AI相关硬件投资线索 1. 存储：HBM成为推理性能关键组件，占AI芯片总支出超50%，国内相关机会值得关注，海外龙头为三星、海力士、美光 2. 算力芯片：推理算力从GPU向GPU加ASIC混合架构演进，海外谷歌TPU、亚马逊芯片等推动ASIC市场增长，国内寒武纪、海光等相关标的受关注 3. 电力及散热：AI推理电力需求指数级增长，功率模拟、第三代半导体受益，液冷从可选项成必选项，国内相关功率、散热标的有机会 4. 互联：AI集群从数千卡扩展至数十万卡，互联成关键瓶颈，CPO技术崛起，高速PCB需求爆发，2025年全球服务器PCB约800亿美元，2026年近900亿，国内沪电、深南等相关标的受益 5. CPU：Agent阶段CPU从配角变核心，全球服务器CPU市场规模年增超35%，国内CPU产业链机会显现 三、国产自主可控投资线索 1. 半导体上游：全球先进制程、存储扩产，国内扩产力度更大，设备、零部件、材料订单增长显著，国内设备厂商中微公司、零部件厂商富创精密、材料厂商安集科技等受益2. 晶圆制造与先进封测：国内晶圆厂良率、产能提升，先进封测（2.5D、3D）成AI芯片重要部分，供需紧张，国内长电科技、通富微电等封测龙头受益3. 消费电子端侧AI：苹果产业链硬件创新带动ASP提升，AI PC、AI手机、AI眼镜等发展，国内相关标的有机会 四、风险与关注 1. 推理阶段存储价格上涨或反噬需求，当前分歧集中在价格，非需求、供给问题2. AI产业迭代速度快，硬件技术路线存在不确定性 五、后续安排 1. 下一场天丰首席联盟培训会于明日14点开始，可在系列会中查看入会方式