全球半导体市场及细分领域分析
1. 全球半导体市场规模及增长
- 2023年全球半导体销售额达到创纪录的5,012亿美元，同比增长11.1%。
- 受益于智能手机、AI、数据中心和5G建设等因素，预计2024年市场将继续保持增长态势。
- 未来几年（2019-2024年）全球存储芯片市场规模预计将保持增长，其中DRAM占比55.9%，NAND Flash占比44%。
2. 存储芯片市场
- 全球存储芯片市场规模预测：2019-2024年预计将保持增长，其中DRAM和NAND Flash是主要驱动因素。
- 中国存储芯片市场规模：2021年达到2,361.8亿元，预计2026年将增长至3,531.4亿元。
- 中国存储芯片应用领域占比：通信（24.3%）、汽车电子（20.5%）、工业（10.5%）、消费电子（7.2%）、计算机（1.3%）等。
3. 模拟芯片市场
- 全球模拟芯片市场规模预测：2019-2024年预计将保持增长，2024年市场规模预计达到2,531.4亿美元。
- 中国模拟芯片市场规模预测：2021年达到1,036.2亿元，预计2026年将增长至1,755.8亿元。
- 中国模拟芯片应用领域占比：通信（24.3%）、汽车电子（20.5%）、工业（10.5%）、消费电子（7.2%）、计算机（1.3%）等。
4. 功率器件市场
- 功率器件分类：二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。
- 主要厂商：华润微、士兰微、时代电气、芯联集成、扬杰科技等。
- SiC和GaN器件应用：新能源汽车（70.67%）、消费电子（11.16%）、PFC（5.78%）、光伏储能（3.95%）等。
5. 晶圆代工市场
- 2023年晶圆代工市占率预测：台积电市占率预计达到76.9%。
6. 先进封装技术
- 大厂采用先进封装方案（CoWoS、HBM）提升芯片性能，如B200和Blackwell配置。
- Chiplet技术相较于SoC技术具有性能提升和性价比优势。
- CoWoS和HBM产能是影响出货的核心环节，目前正持续扩产。
7. 半导体设备市场
- 半导体设备是整个产业链的基本支撑，国产替代空间广阔。
- 全球半导体设备支出有望在2025年恢复快速增长，预计达到1,232亿美元。
- 后续扩产增量主要来自于存储客户。
- ASML在大陆市场收入占比持续高于45%，2024年1-9月从荷兰光刻机进口额达到70.55亿美元，同比增长52%。
- 中高端设备持续突破，看好国产设备厂商替代逻辑。
8. 半导体设备零组件市场
- 国内设备订单持续景气，看好需求复苏+国产替代加速。
- 主要零部件类型：真空阀门、真空计、MFC、机械臂等，国产化率逐步提升。
9. 半导体材料市场
- 全球半导体材料市场规模：2023年667亿美元，同比下降8.2%。
- 中国大陆半导体材料销售额：2023年130.85亿美元，同比增长0.9%。
- 主要品类：硅片（32.9%）、气体（14.1%）、光掩模（12.6%）、抛光液和抛光垫（7.2%）、光刻胶（6.9%）等。
- 硅片出货量同比下滑14.3%，销售额下滑10.9%。
- 2025-2026年半导体硅片长期协议价将调涨。
10. 消费电子产品市场
- 全球智能手机渗透率：2023年达到88.4%。
- 苹果指数与诺基亚股价对比：反映消费电子市场趋势。
11. 激光雷达市场
- 国内各整车厂城市NOA落地时间和范围。
- 单车激光雷达价值量有望大幅提升，robotaxi车型搭载数量及供应商。
12. 半导体行业投资逻辑
- EPS量增成长性：国产替代加速，稼动率提升或扩产加速。
- 价升周期性：需求改善或供给端出现外部扰动。
- 成长性：高端产品带动产品结构改善，ASP提升。
13. PCB市场
- 全球PCB产值：2023年695.9亿美元，预计2028年将达到1,000亿美元。
- 中国大陆PCB市场：2024年营收/归母净利/扣非归母同比增长7%-14%。
- PCB细分领域复合增速：2023-2028年，10层以上板、HDI、柔性板等增长较快。
- 全球云计算市场规模：预计2024年将达到1,200亿美元，YoY增长30%。
- AI服务器、服务器/存储平台升级等推动PCB升级。
14. 先进封装市场规模
- 全球先进封装市场规模：预计2027年将达到1,000亿美元。
- 2021-2027年全球先进封装细分市场复合增速：2.5D/3D封装增长较快。
