SK海力士23Q2业绩点评：需求渐入回暖周期，AI助推高端领域增长

证券研究报告 行业点评 2023年07月26日 本期内容提要: ➢DRAM与NAND：（1）DRAM：23Q2营收占比62%，同比-2pcts，环比+4pcts，出货量环比上升35%左右，ASP环比上升5~10%。因PC和智能手机需求低迷，DDR4等普通DRAM产品价格持续下滑，但用于人工智能服务器的高端产品销售增长，本季度DRAMblendedASP有所上涨；（2）NAND：23Q2营收占比30%，同比-2pcts，环比-3pcts，出货量环比上升约50%，ASP环比下降约10%。 韩字杰联系人邮箱：hanzijie@cindasc.com ➢资本开支将更加注重管理效率：23年CapEx计划同比减少50%以上，目 前 执 行 情 况 良 好 。为 了 在 有 限 的 资 本 支 出 预 算 内 确 保高 密 度DDR5/HBM的生产能力，公司将努力提高生产率，缩短设备交付时间，减少其他投资。 ➢库存水平仍需静待恢复：存储需求从23Q2开始恢复，但不足以使22下半年以来居高不下的库存水平恢复正常，考虑到目前NAND库存水平高于DRAM以及NAND的利润率低于DRAM，公司决定进一步削减NAND产量。 ➢终端市场需求开始复苏：（1）服务器：通信服务供应商紧缩IT开支，调整库存，23年需求较疲软，但AI市场增长带动高端产品（高密度DDR5/HBM）需求增加，中长期AI SV市场CAGR约35%，SV总需求CAGR为5~10%；（2）PC：库存开始减少，出货量环比增加，同时CB/低规格NB存在替代需求，商用/游戏有望推动下半年PC领域需求上升；（3）智能手机：下半年新产品发布，伴随内存容量上升和价格下降，下半年SP需求有望改善，旗舰产品对高密度/高性能LPDDR5需求或将增加。 ➢23年出货量指引：Q3出货量指引：（1）DRAM：23Q3出货量预计环比增加10~15%，主要系为支持高密度和HBM的需求，扩大DDR5和高性能、高密度LPDDR5销量；（2）NAND：扩大176层SSD销量，23Q3出货量预计与23Q2持平。全年出货量指引：23年DRAM按位元出货量将同比增加5~10%，NAND按位元出货量将同比增加15%左右。 信达证券股份有限公司CINDA SECURITIES CO.,LTD北京市西城区闹市口大街9号院1号楼邮编：100031 ➢产品业内领先：（1）1bnm：市场上应用于服务器端最快的1bnmDDR5正在验证，采用了HKMG工艺，功耗比1anm降低20%+，公司预计 请阅读最后一页免责声明及信息披露http://www.cindasc.com 2 24上半年将1bnm技术应用扩展至LPDDR5T和HBM3E；（2）1anm：1anmDDR5产品组合包括业界唯一通过验证的16GB/24GB和128GB+高密度模块；（3）HBM：全球首家12层堆叠技术，可支持最大密度24GB HBM3。 ➢其他：公司目标扩大包括HBM3、DDR5和LPDDR5等高端DRAM产品以及176层SSD产品的销售。公司今年还将提高1bnm、第五代10nm产品、DRAM和238层NAND的质量和良率，一旦看到行业好转，将扩大量产规模。公司将努力通过高端产品的技术竞争力来支撑盈利。 ➢投资建议：23Q2需求开始恢复，库存去化持续进行，同时叠加AI服务带来对高密度/高性能存储的增量需求，存储市场周期或将加速触底反弹。我们建议关注AI算力和存储产业链：（1）算力：工业富联/沪电股份/寒武纪；（2）存储设计：兆易创新/东芯股份/北京君正/普冉股份；（3）内存接口：澜起科技/聚辰股份；（4）存储模组：江波龙/德明利/佰维存储。 ➢风险提示：下游需求不及预期，库存恢复不及预期，产品研发不及预期。 财务数据 资料来源：SK海力士官网，信达证券研发中心 资料来源：SK海力士官网，信达证券研发中心 资料来源：SK海力士官网，信达证券研发中心 资料来源：SK海力士官网，信达证券研发中心 资料来源：SK海力士官网，信达证券研发中心 资料来源：SK海力士官网，信达证券研发中心 莫文宇，毕业于美国佛罗里达大学，电子工程硕士，2012-2022年就职于长江证券研究所，2022年入职信达证券研发中心，任副所长、电子行业首席分析师。 郭一江，电子行业研究员。本科兰州大学，研究生就读于北京大学化学专业。2020年8月入职华创证券电子组，后于2022年11月加入信达证券电子组，研究方向为光学、消费电子、汽车电子等。 韩字杰，电子行业研究员。华中科技大学计算机科学与技术学士、香港中文大学硕士。研究方向为半导体设备、半导体材料、集成电路设计。 吴加正，电子行业研究员。复旦大学工学学士、理学博士，德国慕尼黑工业大学2年访问研究经验。2020年9月入职上海微电子装备(集团)股份有限公司，任光刻机系统工程师，于2022年12月加入信达证券电子组，研究方向为精密电子仪器、半导体设备及零部件、半导体工艺等。 分析师声明 负责本报告全部或部分内容的每一位分析师在此申明，本人具有证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告；本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点；本人薪酬的任何组成部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关。 免责声明 信达证券股份有限公司(以下简称“信达证券”)具有中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。本报告由信达证券制作并发布。 本报告是针对与信达证券签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与义务均有严格约定。本报告仅提供给上述特定客户，并不面向公众发布。信达证券不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。客户应当认识到有关本报告的电话、短信、邮件提示仅为研究观点的简要沟通，对本报告的参考使用须以本报告的完整版本为准。 本报告是基于信达证券认为可靠的已公开信息编制，但信达证券不保证所载信息的准确性和完整性。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告最初出具日的观点和判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会出现不同程度的波动，涉及证券或投资标的的历史表现不应作为日后表现的保证。在不同时期，或因使用不同假设和标准，采用不同观点和分析方法，致使信达证券发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告，对此信达证券可不发出特别通知。 在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，若有必要应寻求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见及推测仅供参考，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人做出邀请。 在法律允许的情况下，信达证券或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能会为这些公司正在提供或争取提供投资银行业务服务。 本报告版权仅为信达证券所有。未经信达证券书面同意，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若信达证券以外的机构向其客户发放本报告，则由该机构独自为此发送行为负责，信达证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成信达证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议。 如未经信达证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。信达证券将保留随时追究其法律责任的权利。 风险提示 证券市场是一个风险无时不在的市场。投资者在进行证券交易时存在赢利的可能，也存在亏损的风险。建议投资者应当充分深入地了解证券市场蕴含的各项风险并谨慎行事。 本报告中所述证券不一定能在所有的国家和地区向所有类型的投资者销售，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业顾问的意见。在任何情况下，信达证券不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者需自行承担风险。