Q2营收环比增长，AI芯片需求强劲加大资本开支

公司发布2023年半年度业绩预告，公司2023H1预计实现营收99.09亿元，同比增长3.58%；预计实现归属于母公司所有者净利润-1.98亿元~-1.70亿元，同比下降146.52%~154.18%；预计实现扣非归母净利润-2.83亿元~-2.35亿元，同比下降175.56%~190.99%。 Q2营收环比增长，AI芯片需求强劲加大资本开支： 从Q2单季度来看，公司预计实现营收52.67亿元，环比增长13.46%；预计实现归母净利润-2.03亿元~-1.75亿元，环比下降3600%~4160%。公司23Q2营收环比提高，主要系Q2下游需求有所复苏，公司产能利用率环比Q1有所改善。公司23Q2归母净利润同比有所下降，主要系国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多，剔除汇兑损失影响，净利润表现符合预期。 AMD发布MI300系列产品，AI算力产业保持高景气： 6月14日，AMD召开产品发布会，正式发布MI300系列产品，主要包括两款产品：MI300X与MI300A。AMD表示，MI300X是目前最先进的生成AI加速器，是专为生成式AI设计的GPU，基于第三代CDNA架构，支持高达192GB的HBM3内存，HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽为896GB/s，晶体管数量达到1530亿个，性能升级使得单个GPU可以运行800亿量级的参数模型；MI300A是融合了CPU和GPU的APU，具备24个高性能Zen4 CPU核心，CPU、GPU均采用 5nm 制程，I/O die采用 6nm 制程，搭配128G HBM内存，晶体管数量达到1460亿个，产品组合性能更高、成本优势更加突出，AI芯片有望成为AMD第二成长曲线。公司2022年有超过50%收入来自AMD，未来有望持续受益AMD的成长。 999563351 投资建议： 我们预计公司2023年~2025年收入分别为249.17亿元、291.03亿元、336.14亿元，归母净利润分别为6.90亿元、10.44亿元、17.68亿元。参考国内同行长电科技、华天科技、甬矽电子2024年的平均PE30.83倍,给予公司2024年PE40.00X的估值,对应目标价27.60元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。 公司概况 通富微电成立于1997年，并于2007年在深交所上市，是服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。2014年以来，通富微电集成电路封装测试相继在南通、合肥、厦门等地投资建厂，目前，通富微电相继投资了崇川总部工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城七大生产基地，员工总数2万多人，生产总面积超过100万平米。2021年全球OSAT中通富微电位列第五，先进封装方面位列第七。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 图1.通富微电发展历程 2016年，通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，深度锁定了AMD供应链并占据AMD封测订单的大部分份额。由于通富超威苏州和通富超威槟城前身为AMD内部封测厂，熟悉AMD产品的生产及管理流程，对于AMD而言，通富超威苏州及通富超威槟城在产品验证、产品质量、新产品开发时间、业务对接效率等方面具有优势。收购以来，通富微电与AMD的合作不断深化，为AMD第一大封测产品供应商，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 从公司的财务数据来看，公司业务发展迅速，收入规模不断扩大，市场份额持续提升。2020-2022年，公司营业收入分别约为107.69亿元、158.12亿元和214.29亿元，归母净利润分别为3.38亿元、9.57亿元、5.02亿元。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3年保持第一。公司通过积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，凭借 7nm 、 5nm 、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率，营收稳定提升。公司2022年归母净利润有所下滑，主要系集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，导致公司产能利用率及毛利率下降；同时公司加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。 2023年Q1公司实现营业收入46.42亿元，同比+3.11%；归母净利润0.05亿元，较去年同比-97.24%；扣非归母净利润-0.46亿元，较上年同比-131.72%。公司Q1业绩有所下滑，主要系受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀等外部因素影响，集成电路行业景气度下降，终端厂商进入去库周期导致封测行业订单出现下滑。从盈利能力来看，2023Q1盈利能力有所下滑，毛利率9.45%，环比-4.45pct，主要系公司产能利用率下降所致。 图2.通富微电营收及同比增速（单位：百万元） 图3.通富微电归母净利润及同比增速（单位：百万元） Chiplet技术方面，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案并已量产，基于ChipLast工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm），超大多芯片FCBGAMCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。目前，公司技术布局进展顺利，已开始大规模生产Chiplet产品，工艺节点方面 7nm 产品实现量产， 5nm 产品完成研发。受益于公司在封测技术方面的持续耕耘，目前公司与AMD、NXP、TI、英飞凌、ST、联发科、展锐、韦尔股份、兆易创新、长鑫存储、长江存储、集创北方及其他国内外各细分领域头部客户建立了良好的合作关系，2021年，国内客户业务规模增长超100%。 表1：通富微电封装技术进展 盈利预测与估值分析： 盈利预测： 公司主营业务为集成电路封装测试业务，考虑到下游需求旺盛以及公司的产能投放进度，我们预计2023年~2025年分别实现营收249.17亿元、291.03亿元、336.14亿元，同比增速为16.28%、16.80%、15.50%；预计毛利率分别为13.00%、15.00%、16.50%，对应归母净利润分别为6.90亿元、10.44亿元、17.68亿元。 估值分析： 通富微电是国内集成电路封装测试龙头企业，选取长电科技、华天科技、甬矽电子几家企业作为同行业可比公司。参考国内同行长电科技、华天科技、甬矽电子2024年的平均PE30.83倍,给予公司2024年PE40.00X的估值,对应目标价27.60元。 表2：可比公司估值表 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表