【中泰电子】Chiplet助力弯道超车，重视先进封装产业链【助力

相关受益环节： 1）封测：直接受益，关注：【通富微电/长电科技】；2）IP：Chiplet化整为零，创造单颗IP Chip增量需求，关注：【芯原股份】；3）IC载板：Chiplet使用的ABF载板，存在较高的国产替代空间，关注：【兴森科技/深南电路】；4）测试机：Chiplet将大芯片“化整为零”，带来测试需求的成倍增加，关注：【长川科技/华峰测控】；5）减薄机：Chiplet涉及晶圆堆叠，需要减薄以缩小芯片组厚度，关注：【华海清科】； 中泰电子AI系列深度报告2——【Chiplet行业深度】：【中泰电子】AI系列二|Chiplet：提质增效，助力国产半导体弯道超车——相关公司模型及情况，欢迎交流！风险提示：行业景气不及预期；渗透迭代不及预期。