本报告主要关注电子行业的自主可控和先进封装两个方面。自主可控是国家层面强调的重要内容,旨在推动国内集成电路产业的发展。在海外围堵背景下,自主化国产化势在必行,国内供应商将横向不断迭代产品,完善补全品类,纵向进一步打造自身安全供应链。先进封装是行业的重要发展方向,预计到2027年市场规模将超过传统封装的市场规模。报告还提到,国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化,以及消费电子细分赛道龙头的机会。建议关注半导体核心设计、代工、封测及配套服务产业链、智能汽车核心标的、VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道以及苹果产业链核心龙头公司。报告还提醒,下游需求不及预期和中美贸易摩擦是行业面临的风险。
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