Chiplet是一种将单颗SoC“化整为零”为多颗小芯片的技术，包括MCM、InFO和2.5D CoWoS等封装形式。Chiplet的优势包括提升性能、存储容量、异构互联、研发周期和成本优化等。对于国产化而言，Chiplet可以帮助提升国产14nm良率、规避美国限制，增加晶圆供给来源，以及提升芯片性能，突破美国先进制程的封锁。因此，Chiplet有望助力国产半导体弯道超车。
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