2023中国半导体投资深度分析与展望

2023中国半导体投资深度分析与展望云岫资本半导体行业组云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 |3 半导体上市公司业绩喜忧参半，AI需求将引领新一轮半导体周期数据来源：集微网、 Wind （数据截止到2023/5/19） 、云岫资本整理1：样本为185家2022/1/1前上市的A股半导体公司，市值做归一化处理，并将2022/1/1作为基期半导体细分领域上市公司1市值走势设备材料设计IDM电子元器件分销制造封测1.8%11.2%22.9%30.0%34.1%>100%50%-100%20%-50%0%-20%<0%•有112家公司营收实现同比增长，占比为65.88%；有58家公司营收同比下降，占比为34.12%半导体上市公司2022年营收增速分布•有82家公司归母净利润实现同比增长，占比为48.24%；有88家公司归母净利润同比下降，占比为51.76%半导体上市公司2022年归母净利润增速分布11.76%10.59%25.88%51.76%>100%50%-100%0%-50%<0%0.50.60.70.80.911.12022/1/12022/4/12022/7/12022/10/12023/1/12023/4/1EDA云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 |4 美国对华出口管制升级，瞄准半导体先进计算与先进制造产业链数据来源：《芯片与科学法案》、《半导体出口管制新规》、云岫资本整理2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》2022年10月7日，美国商务部工业安全局（BIS）发布半导体出口管制新规•接受补贴的公司必须与美国政府签署协议，这些公司不能在中国以及其他美国关切地区扩产先进芯片的产能•对于已经规划的扩产计划，接受补贴的公司必须向美国商务部报备，美国商务部有权去裁定扩产是否违反协议，如果违反，相关公司可以选择停产，或者选择向美国政府退回补贴实体清单FDPR：只要最终销往实体清单28家中国企业的产品先进计算FDPR：只要搭载了技术规格在ECCN范围内的产品；被用于中国公司的任何海外子公司开发mask、die、wafer技术的产品超算最终用户或用途FDPR：只要最终销往中国超算最终用户或用途的产品（开发、生产、运行、安装、检修）先进制造相关的活动：帮助制造16nm 14nm以下的数字芯片；帮助制造半间距不超过18nm的DRAM芯片；帮助制造层数超过128层的NAND Flash；为任何在中国境内有助于半导体生产设施开发以及一系列和半导体制造生产相关的活动最终用途是中国先进计算和超算：只要最终是中国超算用途；可以被用在中国半导体流片的高端芯片；可以被用在中国半导体流片制造的一系列限制性生产设备和零部件ECCN 3A090 ：I/O 双向传输速率 ≥ 600GBytes/s且计算位宽 x TOPs ≥ 4800 的任何芯片（CPU、GPU、ASIC）ECCN 4A090：体积≤ 41,600 ft3且双精度计算能力（64 位 ≥ 100 petaFLOPs 或单精度计算能力（32 位）≥ 200 petaFLOPs的任何产品（超算）ECCN 3B090：通过电镀工艺沉积钴的设备；能够使用自下而上填充工艺在填充金属中沉积具有最大尺寸≤3nm的空隙/接缝的钴或钨填充金属的CVD设备等一系列与先进工艺有关的半导体制造设备ECCN 4D090：开发生产前述计算机、电子组件或元件的专用软件4项新增ECCN编码产品对中国出口/再出口/境内转移时，需要向BIS申请许可证对于上游使用到美国技术生产的产品，在以下情形下，会受到直接管制有美国产品或美国人参与以下相关活动会受到管制CHIPS fundsCHIPS for America FundCHIPS for America Defense FundCHIPS for America International Technology Security and Innovation FundCHIPS for America Workforce and Education Fund527亿美金500亿美金15亿美金20亿美金5亿美金2亿美金25%税收优惠（2022-2027）对半导体制造建厂、设备购买采取25%税收优惠推行ORAN，对抗华为Public Wireless Supply Chain Innovation Fund限制性条款云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 |5 半导体行业投资去泡沫化，消费电子接近底部，车用芯片持续短缺数据来源：企名片、IDC、Counterpoint、TrendForce、中国汽车工业协会、国际能源署、AutoForecast Solutions、云岫资本整理•据企名片数据，2022年中国半导体行业一级市场共计完成约989起投融资交易，融资规模约1,114亿元人民币2019-2022年中国半导体行业投融资事件数量及规模智能手机及新能源汽车销量增速•由于芯片短缺，2022年全球减产了450万辆汽车•目前车用芯片需求仍较为旺盛，虽然交期已逐步缩减，但仍达8-12个月，汽车芯片国产化进程加速，以缓解供应瓶颈销量增速全球中国2022-11.30%-13.20%2023E-1.10%-1.10%2024E5.90%6.20%销量增速全球中国202263.60%93.40%2023E35.00%35.00%•2022年全球智能手机出货量创2013年以来新低；2023年高端机型将率先复苏，预计同比增长5%；2024年销量将全面恢复增长，带动相关芯片需求提升54710451502989693.581693.531563.411113.76020040060080010001200140016001800020040060080010001200140016002019202020212022事件数（起）金额（亿人民币）云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 |6 技术创新、高端国产替代、市场创新是半导体投资的热点半导体设备与材料汽车芯片AI硬件基础设施云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云