2022中国半导体行业投资深度分析与展望

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云资本合伙人&CTO赵占祥在2022中国半导体投资深度分析与展望报告中指出，半导体企业市值回归理性，护城河深的企业仍受青睐。半导体细分领域上市公司市值走势分化，科创板半导体公司市值分布呈现出两极分化。2022年1-4月，科创板上市的14支半导体新股中有7支首日破发，未盈利企业100%破发；5月以来，科创板上市的半导体材料新股无首日破发。此外，半导体企业上市活跃，科创板募集资金首次超过主板。2022H1新增半导体上市公司数量，科创板半导体公司分布情况显示，设计、材料、设备和IDM公司占比分别为48.8%、14.3%、10.7%和4.8%。同时，半导体行业投资热度依旧，芯片市场冰火两重天。2022年上半年，半导体行业完成318起投融资交易，融资规模近800亿元人民币。市场创新、技术革命、高端国产替代是半导体投资的热点。在汽车芯片方面，主流车企为更高级别自动驾驶预埋硬件，EE架构升级、传感器数量增加是发展趋势。