云资本WI NS OU L C APITA I2022中国半导体投资深度分析与展望云资本合伙人&CTO赵占祥 半导体企业市值回归理性，护城河深的企业仍受青睐半导体细分领域上市公司1市值走势科创板半导体公司市值分布2.2027212.00281.80设务50亿及双下50亿-100亿100亿-300亿300亿-500亿500亿及以上1.60，市值50亿及以下上市公司数量增加·2022年1-4月，科创板上市的14支半导体新股中有7支首日破1.40发，未盈利企业100%破发；5月以来，科创板上市的半导体材料新股无首日破发1.20设计IDM公司名称业务7/14市值(亿元)上市日期首日涨幅PE (TTM)1.00电子元器件分销拓荆科技率导依设备2252022/4/2028.41%336制造0.80纳芯微本规模拟总片4302022/4/2212.90%157封测龙芯中科CPU芯片3232022/6/2448.30%1530.601/1/20214/1/20217/1/2021 10/1/2021 1/1/20224/1/2022·稀缺性高和盈利能力强的公司，仍逆势增长数据来源：Wind（数据数止到2022年7月1日）、云时资本整理1：样本为139家2021年前上市的A股享导体公司，市值微归一化处理，并将2020/12/31作为基期Q云抽资本12 半导体企业上市活跃，科创板募集资金首次超过主板2019-2022H1新增半导体上市公司数量科创板半导体公司分布情况■其他■科创版EDA, 1.2%4035 30 电子元器件，材料，14.3%25 IDM, 4.8%16.7%202130对测,152.4%制遗，设备，10.7%10 1518121.2%502019202020212022H1设计，48.8%2022H1科创板IPO54家企业，其中半导体企业18家，占比33%·432家科创板上市公司中有84家半导体公司，占比19%；从，半导体企业上市活跃，推高了科创板筹资额，细分行业来看，EDA1家，材料12家，设备8家，设计40家，2022H1科创板整体苏集资金总额为1,155.56制造1家，封测2家，IDM4家，电子元器件14家亿元，同比增长63.15%，首次翅过主板·2022年上半年，新增18家科创板上市公司中有14家是设计公司，设计公司占比持续提高数据来源：Wind（数据截止列2022年7月18）、安永、云吨资本整理Q云抽资本13 半导体行业投资热度依旧，芯片市场冰火两重天2015-2022H1半导体行业融资事件数量及规模2022E年智能手机及新能源汽车出货量变化686全球中国2013.744785.8%18.3%349373318254275·高通已骁龙8系列订单约10%-15%，并预计年底将把两198861.91款旗舰移动芯片降价30%-40%797.4620152016201720182019202020212022H155%63%事件数量融资规横(亿元)·2022年上半年，半导体行业完成318起投融资交易，融资规，芯片仅满足汽车厂商31%的需求，预计下率年供给率可以模近800亿元人民币提升到50%至60%，今年上半年有100万辆汽车产能受到影响，半导体短缺对汽车行业的影响将持续到2024年数提来源：IT枯子、中国汽车工建势会、Gartner、博、AllxPartnersLLP、云站资本整型Q云抽资本14 市场创新、技术革命、高端国产替代是半导体投资的热点Hmory汽车芯片Chiplet半导体设备与材料Q云抽背本15 汽车芯片篇Q云抽资本16 自动驾驶芯片汽车架构、传感器、收费模式多重升级，主流车企为更高级别自动驾驶预埋硬件01.EE架构升级品牌上汽理想小鸭北海特斯拉特新书多类传感器信号数据融合、决策与控制指今输出等大量计算将由一颗芯片完成车型ET7ET5R ES33One L9G9板张阿分布式架构域集中式架构中央计算式架构尔法SModel YModel 3中夫国关中央月关ECUECUDCUDCUDOJ中央计算DCUECUECUECUECU上市/更新DCUDCUDCU时闻20222022202220222022202120222022ECUECUECUECU02.传感器数量增加自动驾致美伟达美伟达英伟达美伟达英伟达特斯拉特斯拉芯片uJoOrinuJoOrinOrinMDC810FSDFSD白动驾助等照L1L2L3L4L5越声波雷达81212老术波雷达13568自动驾驶报象头15810 12 总算力(TOPS)101610161000+508508400144144激光雷达135合计914~16263137满足激别L3L3L3L4L471L203.软件订阅服务推出额像头11111311 121388，到2030年，汽车软件数量增长将超过300%，软件在消费者感知价值中惠来雷达556561的占比将达到60%，是未来汽车产业中的重要利润点整新拉汽车款件服务型资用超声流雷达12121212 12121212自动植动驾欧Autopilot$2,000-3,000完全自助需驶FSD$12,000.或$199/月激光需达11112300款件应用升组（信息误乐/续航/动力升或/OTA加建包等)根器产品类型收费高减连接原务（实时路况/拉OK/执煤体等）$9.99/月给感器数量合计2929322931342021数据来源：中国产业信息网、ICVTanK、车东西、兴业证券研完所、特斯拉官网、善华永道、云础资本整理口云油资本 自动驾驶芯片异构SoC芯片成为主流，国产自动驾驶芯片已上车自动驾芯片平台多为异构SoC，由CPU+GPU+XPU+其他功能公司芯片型号自动年胶工艺制程军力功礼模块（如基带单元、图像信号处理单元、内存、音频处理器等姐(TOPS)(w)主要合作车企等）组成。异构IP的配置非常重要，自动驾驶SoC芯片商均不XavierL2-L512nmOE30小鸡、上汽、一汽.断加强核心IP研发以保持关键竞争力美佛达特斯拉FSDSoC芯片框图OrinL2-L57nm20045理想、蔚来、上汽AtlanL4-L51000ISPCamera I/FSafetySecuritySystemwasis高通5napdragonRideL1-L55nm36065长域GPU小鸡、蒋枣、咸马、VideoCPUEyeQ4L2-L328nm2.5E理想、长城、广汽、EncodeMobileye大众、宝马LPDDR4NocLPDDR4CPUEyeQ5L3-L47nm2410古利、宝马NPUNPUAscend 310L212nm168长城、长安、北汽CPU华为Ascend 610L3-L47nm160ES斯社FSDL314nm7272Model S/X/3大算力低功耗理想、长安、长城、征程2L1-L228nm42奇瑞、上汽、广汽、开放生态地平线一汽、奥边高带宽白研IP车富外设征程3L3-L416nm2.5理想征程5L3-L47nm9620比亚迪、虹旗、自游数据来源：未来智库、汽丰之家、特斯拉、国泰君安证泰研究所、佳思汽车研究、云油资本整量Q云抽资本BI 智能座舱芯片智能座舱已成为消费者购车的重要考量，汽车网联、交互功能加速渗透60.0%智能座舱功能渗透率趋势中国用户购车因素-TOP5车联网网1主动安全（ABS、车道保持、盲点监测）联功2被动安全（安全气囊、头颈保护系统)50.0%能3智能科技（HUD、语音交互、人脸识别）手航动力与尺寸（发动机功率、轴距）道路救接40.0%购车价格选程启动全液品仅表盘OTA升级车内氛国灯座舱智能科技配置新车渗透率趋势30.0%交75.90%72.10%功66%能59.80%20.0%53.30%手机无线充电48.80%55.10%57.60%59.40%49.40%52.20%35.30945%10.0%38.40%HUD201920202021202220242025全球市场中国市场面部识别0.0% 手势控制20172018201920202021数据来源：IHSMarkit、汽车之家、云融资本整理Q云抽资本19 智能座舱芯片智能座舱芯片算力需求提升，手机芯片厂商主导智能座舱SoC2024年，NPU算力需求将是2021年的十倍手机芯片厂商主导智能座舱SoC芯片市场NPU算力(TOPS)·手机芯片厂商相较于传统汽车芯片厂商兵有选代速度快1500136AI性能强等优势，快速主导智能座舱SoC芯片市场，高通在100座舱域是绝对领导者，2021年市占率约70-80%50公司芯片型CPU其力GPU算力(DMIPS)(GFLOPS)制程其型载厂商0SA8155P105k11427nm蔚来、骨己、小鸭、2021202220232024广汽、威马等高通SA8195P150k21007nmADIGO3.0SA8295P200k30005nm集度汽车2024年，CPU算力需求将是2021年的3.5倍恩智酒L.MX829k12816nmCPU算力(kDIMPS)100R-CAR H340k28816nm大众、广汽、陈虎、0 89富光萨护80, 6260R-CAR M328k7628nm丰田、大众、长城、日产40华为Kirin 980A75k6417nm20Kirin 990A80k7687nmAITO、北汽2021202220232024MT271222k联发科1337nm大众MT8195139k9266nm/数据率源：IHSMarkit、天风证券研究所、化欧智、数恶汽研、高知、执强、方正证券研究所、云助资本整量Q云抽资本ot I 汽车MCU芯片智能化推动汽车MCU市场量价齐升，32位是未来趋势不同位数车规MCU应用场景32位MCU占比增长8位16位32位8位11%6%风扇传动仪表板10%空调引学丰身16位13%车窗离含器多媒体集线金涡轮智能驾驶座椅电子系动力价5-10美元格76%84%1-5美元32位0-1美元位数由于供应紧张，MCU在2021年的平均销售价格上涨12%，是近25年来最大上涨幅度当前消资型4bitMCU开始降价，但车用MCU需求仍居高不下，汽车使用的8、16、32bitMCU价格相对平稳20212025E数据来源：ICVTank、盖世汽车研究所、天风证券研究所、IHSMarket、TrendForce、云础资本整理Q云抽资本【1 汽车MCU芯片国内厂商积极切入汽车MCU市场，未来继续向高端领域突破全球汽车MCU芯片由国外厂商主导国产汽车MCU进展公司应用领域量产发布时间意法半导体其他车身、汽车导航、T微芯5%2%兆易创新BOX(Telematics Box)、汽2021H1流片，2022年中量产7%瑞萨车仅表、汽车焱乐系统梦州仪器7%30%芯海科技中控屏2021年1月通过AEC-Q100认证2020年全复豆微车身2021年11月道过AEC-Q100认证，预计汽车MCU2022年Q1-Q2上车竞争格局汽车车身控制和网关应用、目前汽车电子控制MCU芯片产品国芯科技汽车动力总成CCFC2002BC、CCFC2003PT 英飞凌+23%CCFC2006PT巴量产销售赛普拉斯恩智浦2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，26%比亚迪半导体BMS系统、车身核心控制适用于车身控制等领域：2019年推出以及分布式控制第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上2018年底量产国内首题车规级MCU-杰发科技汽车座椅、车窗AC7811（32位）：2020.年第二代车期MCU缺货给国内厂商带来替代良机，部分厂商已切入汽MCU-AC7801X（32位）量产；预计车MCU供应链，但目前主要应用在车灯、雨刮器、空调2022年底量产三代AC7840x等低阶领域车规MCU仍维持缺货状态，但随着消费市场需求下滑，赛腾微电子车身控制模块(BCM)2019年发布针对汽车LED尾灯流水转向灯的主控8位MCU芯片晶园厂产能释放，汽车MCU缺货将逐步缓解，缺货带来的导入窗口将逐渐收窄，现有厂商需向32位等高端领域车身控制、汽车电源与电芯旺微电子机、汽车照明和智能座舱