您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[未知机构]:【兴证电子】半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔1、半导体封 - 发现报告
当前位置:首页/会议纪要/报告详情/

【兴证电子】半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔1、半导体封

2023-05-18未知机构晚***
【兴证电子】半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔1、半导体封

【兴证电子】半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔1、半导体封测行业稼动率已有回暖迹象,预计二季度收入有望环比提升,下半年复苏明显。半导体封测行业集中度较高,设计厂商去库存和新产品放量对封测厂商影响明显。国内各大封测厂商从3-4月份开始稼动率有所回升,二季度收入有望环比提升。从中期看,预计下半年半导体行业整体景气度上升,封测厂商业绩有望得到明显改善。【兴证电子】半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔1、半导体封测行业稼动率已有回暖迹象,预计二季度收入有望环比提升,下半年复苏明显。半导体封测行业集中度较高,设计厂商去库存和新产品放量对封测厂商影响明显。国内各大封测厂商从3-4月份开始稼动率有所回升,二季度收入有望环比提升。从中期看,预计下半年半导体行业整体景气度上升,封测厂商业绩有望得到明显改善。得益于重资产属性,封测厂商利润受稼动率影响弹性较大,周期拐点上行时业绩有望快速增长。2、先进封装为封测行业复苏叠加成长性,GPT发展有望推动Chiplet技术渗透率提高。“后摩尔时代”,先进封装技术将在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,助力芯片集成度和效能进一步提升,成为延续摩尔定律的重要手段。5G通信、人工智能、自动驾驶等下游应用对先进封装的需求越来越高,有望带动先进封装市场规模不断扩大。GPT算力提升需求对芯片速度、容量提出更高要求,Chiplet技术是目前最佳的技术方案,市场空间广阔。3、封测行业估值重回历史低位,悲观因素可能已被充分消化。封测公司营收状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处于低迷期,封测公司估值水平回落至历史低位,具有较好的安全边际。相关公司梳理:看好国内封测企业业绩跟随周期拐点实现反弹,具有先进封装能力的企业将获得更好的成长空间。建议关注:长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。