电子板块推荐点评：封测端行业复苏信号明显，关注先进封装布局

封测行业持续回暖，日月光稼动率有望恢复70~80%。从月度数据跟踪看，全球半导体销售额从2023年Q2开始触底反弹。根据日月光月度营收数据，23年整体稼动率约60~65%，虽然当前客户下单仍保守，急单较多，但库存去化已接近尾声，预计24年Q2恢复成长，看好24年后市达到70%~80%稼动率。从国内IC设计厂商库存水位看，当前下游IC设计厂库存压力已逐步消化，随着需求向好，封测厂迎来底部反转。 大陆封测龙头业绩复苏，稼动率预计持续改善。根据业绩预报，封测产业23年Q4已显著回暖。据通富微电业绩预报，23年Q4公司实现归母净利润在1.94亿元-2.44亿元，同比增长667%-865%，环比增长56.2%-96.5%；预计实现扣非净利润2.10亿元至2.50亿元，同比大幅扭亏，环比增长106%-146%。长电科技2023年Q4预计实现归母净利润中值4.95亿元,环比增长4%，扣非归母净利润中值4.67亿元，环比增长27%。华峰测控作为国内最大半导体测试机本土供应商之一，感受到封测行业回暖信号，下游设计及封测客户资本开支意愿增加，公司订单量呈现环比增长态势。根据业绩预告，2023年Q4营收中位数1.67亿元，环比提高21.56%；Q4归母净利润中位数0.54亿元，环比提高51.58%。 国内先进封装市场占比逐步提升，封测龙头积极布局。根据yole，2022年全球先进封装市场规模达443亿美元，占封装市场总规模47%，预计2028年先进封装市场占有率将至58%达786亿美元。中国市场先进封装占比低于全球，2022年占比38%，但呈现逐步提升态势。当前，包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装，随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。持续推荐先进封装相关标的：1）封测公司：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技等；2）设备公司：华峰测控，相关受益标的：光力科技、芯碁微装等 风险提示。下游需求复苏不及预期；技术进步不及预期。 表1：本报告覆盖公司估值表（截至2024年3月22日） 1.半导体市场回暖带动封测行业复苏，先进封装蕴 藏发展潜力 封测行业持续回暖，日月光稼动率有望恢复70~80%。封测属于半导体产业链相对靠后环节，封测厂中产品进入IC设计厂商库存。下游需求迎来好转，IC设计厂向封测厂商加单，封测端迎来底部反转。 从行业周期看，封测厂营收变动与全球半导体销售额变动基本一致 。从月度数据跟踪看，全球半导体销售额从2023年Q2开始触底反弹，至今上升态势良好。从封测端看，根据日月光月度营收数据，23年整体稼动率约60~65%，一季度为封测淡季，虽然当前客户下单仍保守，急单较多，但库存去化已接近尾声，预计24年Q2恢复成长，看好24年后市达到70%~80%稼动率。从国内IC设计厂商库存水位看，2020由于芯片短缺，各大半导体制造厂积极扩产，设计厂商2021-2022Q3库存水平持续攀升。 2022Q4-2023Q1，随着下游需求回暖，芯片设计厂商进入主动去库存阶段。当前下游IC设计厂库存压力已逐步消化，随着需求向好，封测厂迎来底部反转。 图1：全球半导体市场回暖 图2：国内IC设计厂商库存压力逐步释放 大陆封测龙头业绩复苏，稼动率预计持续改善。根据业绩预报，封测产业23年Q4已显著回暖。据通富微电业绩预报，23年Q4公司实现归母净利润在1.94亿元-2.44亿元，同比增长667%-865%，环比增长56.2%-96.5%；预计实现扣非净利润2.10亿元至2.50亿元，同比大幅扭亏，环比增长106%-146%。长电科技2023年Q4预计实现归母净利润中值4.95亿元,环比增长4%，扣非归母净利润中值4.67亿元，环比增长27%。华峰测控作为国内最大半导体测试机本土供应商，率先感受到封测行业回暖信号，下游设计及封测客户资本开支意愿增加， 公司订单量呈现环比增长态势。根据业绩预告，2023年Q4营收中位数1.67亿元，环比提高21.56%；Q4归母净利润中位数0.54亿元，环比提高51.58%。 图3：国内IC设计厂商库存压力逐步释放 国内先进封装市场占比逐步提升，封测龙头积极布局。根据yole，2022年全球先进封装市场规模达443亿美元，占封装市场总规模47%，预计2028年先进封装市场占有率将至58%达786亿美元。中国市场先进封装占比低于全球，2022年占比38%，但呈现逐步提升态势。当前，各大封测厂商积极布局先进封装。通富微电拟与华虹投资共建华虹虹芯二期产业基金，基金规模10-12亿人民币，前瞻性布局先进封装技术，拓展公司上下游各类资源。 当前 ，公司已经建成了融合2.5D、3D、MCM-Chiplet等先进封装技术的VISionS的先进封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台；自建的2.5D/3D产线全线通线，1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chip let封测解决方案。长电科技在AI人工智能等领域拥有全方位解决方案，通过上市公司平台及联营企业长电绍兴已具备多种类2.5D/3DChiplet封装技术的量产能力。公司推出的XDFOI全系列产品已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。甬矽电子在SiP、FC、QFN/DFN等领域有较为突出的工艺优势和技术先进性，随着2024年，Bumping、CP、FC等产品通线，公司将实现“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，进一步卡位先进封装。 图4：2028年先进封装市场占比预计将达到58% 图5：国内先进封装占比持续提升 2.风险提示 下游需求复苏不及预期。封测产业与半导体下游需求紧密相关。如果下游需求复苏不及预期，将对行业内公司收入增长及盈利水平带来不利影响。 技术进步不及预期。封测行业对产品及技术迭代要求较高，突破难度大，国内厂商研发、投资、扩产等环节存在瓶颈。如技术进步不及预期，则影响企业盈利能力。