电子行业点评：半导体封测周期触底，叠加先进封装带成长

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 电子 2023年04月04日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研究助理 徐巡 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《电子周观点：关注半导体国产化、MLCC价格触底反弹机会》，2023.4.2 2.《半导体设备月报（2023-03）：日本加大设备出口限制，重视国产替代机遇》，2023.4.2 3.《赛腾股份(603283.SH)：盈利提升显著，看好消费电子/半导体需求增长》，2023.3.29 4.《鹏鼎控股(002938.SZ)：业绩符合预期，新领域拓展成长空间充足》，2023.3.29 5.《电子周观点：盘古大模型“开天辟 地 ”， 关 注AI+投 资 机 会 》，2023.3.26 半导体封测周期触底，叠加先进封装带成长 [Table_Summary] 投资要点：  事件：目前长电科技、通富微电、华天科技三家大陆封测龙头均已完成年报报告的披露。三家厂商22年营收合计671亿元，同比+14.9%。结合年度报告，我们对半导体封测行业进行景气度分析与公司边际变化梳理。  行业周期筑底，业绩拐点将至。根据芯思想研究院数据，22年前十大封测厂商中，中国大陆厂商占据四席，分别为长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，四家大陆厂商合计市占率为24.6%，同比+1.1pcts，竞争格局持续优化。封测板块对行业周期较为敏感，有望率先反映周期拐点。甬矽电子此前表示下游客户库存已经有一定程度下降，而日月光的客户预期下游需求将在Q2陆续回温。我们预计，23年封测行业有望逐季修复，大陆封测厂商有望受益台系厂商的产能外迁。目前，半导体行业正处于低谷筑底阶段，日月光表示客户端去库存时程不尽相同，部分细分领域已出现急单，部分客户上修拉货预估。我们预计伴随着23年下游需求的复苏，封测行业有望逐季修复。日月光预计，22Q4与23Q1库存调整剧烈，后续有望逐季成长。同时日月光称，其将在两年内将25%的系统级封装（SiP）产能转到中国大陆以外地区，大陆封测厂商有望进一步承接SiP本土订单，加速业绩修复速度。同时，华天科技23年营收目标为135亿元，较22年收入增长13%。从库存看，长电科技库存水位保持良好，库存压力较小，通富微电存货增长较快。从盈利能力看，22年各厂商毛净利率均呈现下行趋势，长电科技具较强韧性。  营收结构改善，高端化迭代稳步推进。目前，大陆三家龙头厂商封测产品类型完备，均已实现主流产品的全覆盖。其中，长电科技高性能运算领域与汽车领域增长迅速，营收结构不断优化。由于消费电子行业下游需求疲软，长电科技来自于消费电子的收入绝对值同比-4%；但公司在汽车电子与高性能计算等领域完成了多项新技术的开发及多家全球知名客户新产品的量产导入，来自于汽车电子/运算电子的收入同比+85%/46%，营收占比分别提升1.8pcts、4.2pcts，产品结构进一步优化。22年各厂商研发费用与营收规模同步提升，研发费用率均维持此前水平，长电科技、通富微电、华天科技22年研发费用率分别为3.9%、6.2%、5.9%。在汽车领域，三家大陆厂商在22年快速完成了技术与客户的布局。长电科技目前六大生产基地全部通过IATF16949认证，并成为大陆第一家加入AEC委员会的封测企业。在通讯电子领域，长电优势较为明显，多个项目实现量产。在高性能技术领域，通富微电充分发挥客户资源优势，其与国际巨头AMD合作多年，客户关系紧密，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。在先进封装方面，三家厂商技术持续迭代。  投资建议：目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单，加速业绩修复速度。同时，各大陆封测龙头产品与技术持续迭代，持续进行高性能、高附加值领域的布局，广泛受益AIGC、高性能运算、汽车电子等下游发展趋势。建议关注：长电科技、通富微电、华天科技等。  风险提示：行业周期复苏不及预期风险；下游需求不及预期风险；竞争加剧风险。 -20%-15%-10%-5%0%5%10%2022-042022-082022-12沪深300 行业点评 电子 2 / 11 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 行业周期筑底，业绩拐点将至 ........................................................................................ 4 2. 营收结构改善，高端化迭代稳步推进 ............................................................................. 7 3. 风险提示 ....................................................................................................................... 10 行业点评 电子 3 / 11 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录 图1：全球封测市场规模及增速（亿美元） ......................................................................... 4 图2：2016-2022中国封测市场规模及增速（亿元） .......................................................... 4 图3：2022年全球封测前十强预估排名 .............................................................................. 4 图4：日月光月度营收（亿新台币）及同比 ......................................................................... 5 图5：力成科技月度营收（亿新台币）及同比 ..................................................................... 5 图6：台股IC封测板块月度营收（亿新台币）及同比 ........................................................ 5 图7：各封测厂商年度营收增速对比 .................................................................................... 6 图8：各封测厂商季营收增速对比 ....................................................................................... 6 图9：各封测厂商年度存货金额对比（亿元） ..................................................................... 6 图10：各封测厂商年度存货周转天数对比（天） ............................................................... 6 图11：各封测厂商季度存货金额对比（亿元） ................................................................... 6 图12：各封测厂商季度存货周转天数对比（天） ............................................................... 6 图13：各封测厂商年度毛利率对比 ..................................................................................... 7 图14：各封测厂商年度净利率对比 ..................................................................................... 7 图15：各封测厂商季度毛利率对比 ..................................................................................... 7 图16：各封测厂商季度净利率对比 ..................................................................................... 7 图17：各厂商量产主要封装形式对比 .................................................................................. 7 图18：长电科技2022年营收结构 ...................................................................................... 8 图19：长电科技各领域营收变化趋势（亿元） ...................................................................