电子行业周报：先进封装有望拉动封测板块回暖，算力基础设施迎来布局新时点

先进封装有望拉动封测板块回暖，算力基础设施迎来布局新时点。受益于AI芯片和HBM需求带动，先进封装将成为拉动封测产业稼动率回升的契机，各大厂商将加速先进封测产能布局。此外，智能算力引领数据新时代，中国智能算力设施增量空间广阔，算力基础设施建设将带动相关板块的发展。建议关注半导体设计类标的和部分超跌标的里面行业轮动机会，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯、乐鑫科技和炬芯科技；XR产业链建议关注兆威机电与华兴源创；建议重点关注驱动芯片领域的峰岹科技、必易微、中微半导、明微电子、汇成股份；半导体设备材料建议重点关注深科达、金海通、新益昌和华海诚科；建议关注国内头部功率供应商：时代电气，士兰微，新洁能，宏微科技，东微半导，扬杰科技等，建议关注可立克，京泉华，江海股份等核心元器件供应商，同时建议关注LED产业链的兆驰股份、卡莱特和奥拓电子等个股。

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