电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为

——电子行业周报（2023.11.20-2023.11.24） 市场行情回顾过去一周（11.20-11.24），SW电子指数下跌3.72%，板块整体跑输沪 深300指数2.88 pct、跑输创业板综指数1.50 pct。光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-3.12%、-4.22%、-3.45%、-3.89%、-3.07%、-4.01%。核心观点 受益于AI大模型高算力需求的推动，HBM有望迎来新一轮成长机 遇。HBM通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。据Omdia数据显示，2023-2027年，DRAM市场收入年增长率预计为21%，而HBM市场预计将提高至52%，HBM在DRAM市场收入份额中预计将超过10%，到2027年将接近20%。市场竞争格局方面，据TrendForce数据显示，2022年SK海力士、三星、美光分别占据了HBM市场50%、40%、10%的份额，其中三星、SK海力士正计划将HBM产量提高至2.5倍，SK海力士预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗，并决定在2024年预留约10万亿韩元的设施资本支出，相较23年6-7万亿韩元的预计设施投资相比，增幅高达43%-67%，超出市场预期。先进封装或将成为高算力芯片发展新高地，国产厂商有望实现弯道超 车。据芯智讯报道，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，美国商务部表示美国的芯片封装产能只能占全球的3%，而中国的封装产能预计占38%。SK海力士携手英伟达开发全新GPU，拟将其新一代高带宽内存（HBM4）与逻辑芯片堆叠在一起，目前的HBM是堆叠放置在GPU旁边，通过两个芯片下面的中介层连接，而HBM4则是完全取消中介层，将HBM通过3D堆叠直接整合在逻辑芯片上。据Yole数据显示，2022年先进封装市场总营收预计为443亿美元，预计到2028年将达到786亿美元，年均复合增长率将达到10%。晶合集成40nm OLED驱动芯片成功流片，面板产业链本土化自下而上传导逻辑扎实。据CINNO Research数据，2021年中国内地显示面板产能占比为65%，但驱动芯片国产化率仅为16%，国产替代需求迫切。而晶合目前月产能为11万片，23年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能，110nmDDIC已于23年3月完成了AECQ-100车规级认证，未来有望全面进入汽车电子芯片市场，而23Q4 40nm HV 12英寸晶圆代工月产能预计将增加到1K。◼投资建议 联系人:陈凯Tel:021-53686412E-mail:chenkai@shzq.comSAC编号:S0870123070004 联系人:潘恒Tel:021-53686248E-mail:panheng@shzq.comSAC编号:S0870122070021 联系人:杨蕴帆Tel:021-53686417E-mail:yangyunfan@shzq.comSAC编号:S0870123070033 维持电子行业“增持”评级，我们认为2023年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股机会，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。◼风险提示 《晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动》——2023年11月21日 《本土晶圆代工扩产积极，韩国存储芯片出口恢复正增长》——2023年11月20日 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 《中芯国际资本开支上调提振设备&材料景气度，2024年有望成AIPC元年》——2023年11月15日 目录 1市场回顾.....................................................................................31.1板块表现...........................................................................31.2个股表现...........................................................................42行业新闻....................................................................................53公司动态....................................................................................64高频数据追踪.............................................................................85风险提示..................................................................................11 图 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（11.20-11.24）...............3图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（11.20-11.24）........3图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（11.20-11.24）........4图4：全球半导体销售额（单位：百万美元，截至2023年9月）.................................................................................8图5：全球智能手机季度出货量（单位：千部，截至2023年9月）..............................................................................8图6：中国智能手机月度出货量（单位：万部，截至2023年9月）..............................................................................9图7：电视面板价格（单位：美元/片，截至2023年11月20日）.................................................................................9图8：显示器面板价格（单位：美元/片，截至2023年11月20日）............................................................................9图9：笔记本面板价格（单位：美元/片，截至2023年11月20日）..........................................................................10图10：手机面板价格（单位：美元/片，截至2023年8月）......................................................................................10图11：DRAM价格（单位：美元，截至2023年11月24日）...............................................................................11图12：NAND Flash价格（单位：美元，截至2023年9月）...............................................................................11 表 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（11.20-11.24）...........................................................................4 1市场回顾 1.1板块表现 上周（11.20-11.24），SW电子指数下跌3.72%，板块整体跑输沪深300指数2.88 pct、跑输创业板综指数1.50 pct。在31个子行业中，电子排名第30位。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（11.20-11.24）SW电子二级行业中，其他电子Ⅱ板块下跌3.07%，跌幅最小；跌幅最大的是电子化学品Ⅱ板块，下跌4.22%。光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-3.12%、-4.22%、-3.45%、-3.89%、-3.07%、-4.01%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（11.20-11.24）SW电子三级行业中，集成电路制造板块与上周持平，涨跌幅排名后三的板块分别为数字芯片设计、半导体设备以及分立器件板块，涨跌幅分别为-5.37%、-4.82%、-4.51%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2个股表现 上 周 （11.20-11.24） 涨 幅 前 十 的 公 司 分 别 是 凯 华 材 料（257.18%）、合肥高科（75.93%）、则成电子（54.77%）、凯腾精工（52.88%）、智新电子（51.24%）、慧为智能（43.55%）、泓禧科技（40.33%）、伟时电子（37.18%）、雅葆轩（36.79%）、鑫汇科（33.16%），跌幅前十的公司分别是香农芯创（-19.21%）、利通电子（-14.44%）、万润科技（-14.17%）、杰华特（-13.57%）、西陇科学（-13.25%）、创益通（-13.14%）、恒烁股份（-12.42%）、国 芯 科 技 （-12.28%）、 中 富 电 路 （-11.94%）、 冠 石 科 技 （-11.45%）。 2行业新闻 传英伟达HGX H20延期至2024年一季度推出 11月24日，据路透社报道，英伟达已经通知中国客户，其最新面向中国市场的HGX H20 AI芯片的推出时间将推迟到2024年第一季度。报道称，英伟达推迟H20的交付，是由于服务器制造商在整合芯片方面遇到问题。有人表示，他们被告知可能会在2024年的2月或3月发布。（资料来源：芯智讯） 华为携手长安成立新公司 11月26日，长安汽车发布公告称，公司与华为技术有限公司（以下简称“华为”）签署了《投资合作备忘录》。经双方协商，华为拟设立一家从事汽车智能系统及部件解决方案研发、设计、生产、销售和服务的新公司。而长安汽车拟投资华为成立这家新公司，并开展战略合作，目标是推动该公司成为立足中国、面向全球、服务产业的汽车智能系统及部件解决方案产业领导者。（资料来源：芯智讯） SK海力士HBM4将采用全新设计 11月22日，据韩媒中央日报报导，韩国内存芯片大厂SK海力士正计划携手英伟达开发全新的GPU，拟将其新一代高带宽內存（HBM4）与逻辑芯片堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与辉达等半导体公司针对该项目进行合作，据报导当中的先进封装技术有望委托台积电作为首选代工厂。（资料来源：芯智讯） 美国宣布：30亿美元投向先进封装研发 11月21日，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨