专业环氧粉末包封料制造商，先进封装打开公司成长空间

请务必阅读正文之后的重要声明部分2025年05月07日2025E2026E1191424%19%263013%13%0.320.360.450.3713%15%93.382.311.812.5备注：股价截止自2025年05月06日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄专业电子封装材料制造服务厂商，2024年海外收入占比约9%。公司成立于2000年，已深耕电子封装材料25年，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的开发、研制、生产及销售，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。公司是TDK集团、兴勤电子、广州汇侨、法拉电子、风华高科等企业的供应商，产品除销往中国大陆之外，还销往中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区。公司收入以环氧包封料为主，2024年收入、利润重回增长通道。公司收入结构目前以环氧包封料为主，2023年收入占比超过97%，环氧塑封料收入较低。2022-2023年受下游需求疲软影响，公司营业收入同比均下滑，随着消费电子等下游回暖，2024年公司营业收入1.15亿元，同比+9.94%，归母净利润0.23亿元，同比+43.36%，已AI推动半导体，先进封装是半导体高端化的核心之一。近年来，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据Yole的数据，2020年先进封装全球市场规模304亿美元，在全球封装市场的占比45%；预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元，占比达50%。目前国内先进封装占比约40%，较国际先进水平低，其中制约先进封装自主可控的环节之一就是高端环氧塑封材料，而实现环氧塑封料是半导体先进封装的核心材料之一，随着先进封装占比的提升，高端环氧塑封料的需求也将水涨船高。募投项目新增环氧塑封料产能，公司产品有望实现高端化。公司往年收入以环氧包封料为主，主要应用于消费电子，壁垒相对较低。公司募投项目分别建设环氧粉末包封料、环氧塑封料产能。目前公司现有产能为4320吨，环氧塑封料600吨，募投项目建成后可实现年产3000吨环氧粉末包封料和2000吨环氧塑封料，合计产能环氧粉末包封料7320吨、环氧塑封料2600吨，可拓宽公司环氧塑封料相关业务，丰富公司产品系列、优化产品结构。项目建成后可实现年营业收入为20900万元，年利首次覆盖给予“增持”评级。公司是专业的环氧包封料厂商，募投项目切入环氧塑封料领域，预计公司2025-2027年的归母净利润分别为0.26、0.30、0.35亿元，对应PE分别为93.3、82.3、71.3倍，公司估值高于行业可比公司平均估值，但考虑到公司环氧塑封料业务处于成长初期，产品高端化有望带来估值提升，未来成长空间广阔，风险提示：项目推进不及预期风险、研报使用的信息更新不及时的风险、行业规模测 证券研究报告/公司深度报告公司盈利预测及估值指标2023A营业收入（百万元）105增长率yoy%-11%归母净利润（百万元）16增长率yoy%-2%每股收益（元）0.20每股现金流量0.19净资产收益率8%P/E151.3P/B11.9报告摘要重回增长通道。润总额3639万元。首次覆盖给予“增持”评级。算偏差风险。 82.7052.3729.77 内容目录1、环氧粉末包封料小巨人，募投项目打开成长空间.................................................31.1公司产品主要应用于电子封装，股权结构稳定............................................31.2市场需求稳步回暖，盈利能力有望提升.......................................................61.3募投项目投建环氧塑封料产线，有望打开产能瓶颈.....................................62、AI打开先进封装成长空间，环氧塑封料是重要一环...........................................82.1电子级环氧树脂复合材料可应用于先进封装，成长空间广阔......................82.2AI推动消费电子、半导体等行业爆发，先进封装材料亟需国产化.............113、盈利预测..............................................................................................................144、风险提示..............................................................................................................15图表目录图表1：环氧粉末包封料应用领域图表2：公司环氧粉末包封料主要产品、应用领域、主要客户................................4图表3：公司环氧塑封料产品介绍、应用范围等......................................................5图表4：公司主要股东情况图表5：2016-2024公司营业收入情况....................................................................6图表6：2016-2024公司净利润情况........................................................................6图表7：公司期间费用率（2020-2024年）.............................................................6图表8：公司利润率（2016-2024年）....................................................................6图表9：募投项目新增产能.......................................................................................7图表10：电子级环氧树脂复合材料行业产业链图....................................................8图表11：2015-2025年中国EMC市场需求量及预测（万吨）............................9图表12：环氧塑封料模塑成型的简要工艺流程图....................................................9图表13：环氧塑封料应用场景.................................................................................9图表14：封装技术国产化程度及竞争格局.............................................................10图表15：PC、智能手机历史出货量（百万台）....................................................11图表16：全球智能手机季度出货量与同比.............................................................11图表17：全球PC季度出货量与同比.....................................................................11图表18：中国智能手机出货量及渗透率变化（亿部）..........................................12图表19：AI手机市场份额有望快速提升................................................................12图表20：WTST预测半导体市场将持续增长.........................................................13图表21：公司收入预测..........................................................................................14图表22：可比公司估值情况...................................................................................14 -2-请务必阅读正文之后的重要声明部分............................................................................3.......................................................................................5 -3-请务必阅读正文之后的重要声明部分1、环氧粉末包封料小巨人，募投项目打开成长空间1.1公司产品主要应用于电子封装，股权结构稳定公司是领先的环氧粉末包封料制造商。公司成立于2000年，已深耕电子封装材料25年，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的开发、研制、生产及销售，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。2014年公司顺利完成股改并在新三板挂牌上市，2022年北交所上市，已经在环氧粉末包封料行业内处于领先地位。公司与国内外知名电子元器件制造企业建立了长期稳定的合作关系。成为TDK集团、兴勤电子、广州汇侨、法拉电子、风华高科、宏达电子、顺络电子、火炬电子等企业的供应商，产品除销往中国大陆之外，还销往中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区。公司产品实现无卤化，性能优异。公司环氧粉末包封料、塑封料产品不含三氧化二锑等有害物质，实现无卤化、绿色环保，具有优良的阻燃性以及良好的电气性能，不断满足国内外压敏电阻、陶瓷电容器等电子元器件产品的严格技术要求。公司主要产品如下：1）环氧粉末包封料环氧粉末包封料：一种基于环氧树脂的高分子复合材料，是在电子电气方面最重要的绝缘材料之一，具有环保、印字清晰、防潮耐湿热、力学性能与高粘接性能优异的特点。环氧粉末包封料系列产品主要用于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容、薄膜电容、独石电容、自恢复保险丝、磁环等电子元器件的外包封，起到绝缘保护的作用，综合性能均衡。图表1：环氧粉末包封料应用领域 来源：公司公告，中泰证券研究所 -4-请务必阅读正文之后的重要声明部分（2）环氧塑封料（EMC，EpoxyMoldingCompound）：环氧塑封料以其低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，在微电子封装材料市场具有重要地位。目前，环氧塑封料已经广泛地应用于各种LED光电产品、半导体器件、集成电路、二极管、三极管、钽电容的封装及其他电子元器件的模塑封装，相关产品封装后广泛地应用于消费电子、汽车、军事、航空等各个领域。 -5-请务必阅读正文之后的重要声明部分控股股东为董事长任志成先生，仁开阔先生、刘建慧女士为一致行动人。截至2025年一季报，董事长任志成先生持有公司24.48%的股权，其夫人刘建慧女士持有20.57%的股权，任开阔先生是任志成先生与刘建慧女士之子，持有23.49%的股权，三人作为一致行动人合计持有公司68.54%的股权。 来源：WIND、中泰证券研究所(截至2025年一季报) -6-请务必阅读正文之后的重要声明部分1.2市场需求稳步回暖，盈利