深度报告：5G+AI时代下的连接与边缘计算旗手

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根据所提供的研报内容，可以总结如下：

行业背景与发展趋势

1. 算力与边缘智能终端需求增长：人工智能的快速发展推动了算力的整体提升，尤其是智能算力的高速增长。预计到2026年，中国智能算力规模将达到1271.4EFLOPS，通用算力规模也将达到111.3 EFLOPS。这种增长主要得益于边缘计算的兴起，边缘计算作为融合网络、计算、存储的新型架构，对物联网智能终端的需求显著增加。

2. 物联网模组的市场机遇：物联网时代终端应用的多样化催生了对高性能、高算力模组的需求。中国物联网市场规模持续扩大，预计到2025年，物联网连接设备数量将从122亿台增长至270亿台。中国厂商在全球物联网模组市场的份额不断提升，尤其在中低端市场表现突出。

公司概况与战略

1. 广和通的战略地位：作为物联网模组领域的领军企业，广和通与Intel、高通等芯片巨头深度合作，不仅在传统无线通信模块领域保持竞争力，还在AI模组、智能模组等前沿技术上持续投入，引领行业变革。

2. 股权激励计划：公司实施股权激励计划，旨在激发管理层和员工的积极性，加速海外大客户的整合，以及推动技术创新和市场拓展。

3. 与Intel和高通的合作：广和通与Intel和高通建立了长期且深入的合作关系，共同推动5G、RedCap等技术的发展，特别是在智能终端、边缘计算等领域提供高性能模组解决方案。

投资建议与风险提示

1. 投资建议：看好广和通在物联网模组领域的增长潜力，预计未来几年收入和净利润将实现稳定增长。考虑到与Intel、高通的深度合作以及市场扩张计划，维持“推荐”评级。

2. 风险提示：行业竞争加剧、市场需求不确定性、汇率波动可能影响公司利润水平，以及业务拓展不及预期的风险。

结论

广和通作为物联网模组领域的领导者，通过与Intel、高通等全球领先芯片厂商的合作，正积极抓住算力向边缘延伸、RedCap技术发展的市场机遇，预计未来将持续受益于物联网和智能终端的快速发展，实现业绩的稳定增长。然而，市场环境的不确定性和竞争加剧仍是需要关注的风险因素。