一季度业绩有所承压，球硅产品受下游带动需求向上

公司一季度业绩与业务亮点

业绩概述

• 营收与净利润：2023年一季度，公司实现营收1.45亿元，较去年同期下降18.26%；归母净利润为0.29亿元，同比下降32.72%。
• 毛利率与净利率：销售毛利率为36.58%，销售净利率为19.80%，显示出短期内业绩承压。

球形产品表现

• 销售量增长：球形无机粉产品销售量持续提升，特别是在高频高速覆铜板需求减少的情况下，公司通过调整产品结构，实现了多个系列球形硅微粉、Lowα球形硅微粉以及Lowα球形氧化铝等产品的销量增加。
• 液体填料销售：液体填料产品在国内外市场实现了批量销售，拓宽了公司的产品线和市场覆盖范围。

高端产能布局

• 新增产能：2022年，公司成功投产了1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线，为公司提供了新的盈利增长点。
• 应用领域：聚焦于芯片先进封装、高频高速覆铜板、新能源汽车、毫米波雷达和光伏电池等前沿领域，产品包括用于异构集成技术封装、存储芯片封装、热界面材料和高导热存储芯片封装等高附加值产品。

研发投入与创新

• 研发投入：2022年度研发投入3,849.89万元，同比增长9.82%，占营业收入比例为5.82%，显示公司持续加大技术创新力度。
• 知识产权：获得16项知识产权，增强了公司的核心竞争力和市场壁垒。

投资建议

• 盈利预测：预计2023-2025年每股收益分别为1.92、2.39和3.07元，对应PE分别为37、30和23倍。
• 评级：鉴于扩产产能的持续释放和公司盈利能力的提升潜力，维持“买入”评级。

风险提示

• 项目投产风险：项目投产可能面临延期或成本超支的风险。
• 市场需求风险：下游行业需求可能低于预期，影响产品销售。
• 价格波动风险：产品价格的不确定性可能对公司的盈利能力产生影响。

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