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长电科技公司点评
公司概览:
- 股票代码:600584.SH
- 所属行业:电子
- 当前价格:31.49元
- 评级:买入(维持)
- 主要分析师:陈海进
- 研究助理:徐巡
市场表现:
- 沪深300对比:1个月 -5.72%,2个月 11.47%,3个月 15.56%
- 相对涨幅:1个月 -4.12%,2个月 13.89%,3个月 20.79%
主要财务指标(2023年一季度):
- 营业收入:58.6亿元,同比下滑28%
- 净利润:1.1亿元,同比下降87%
- 毛利率:11.8%,同比下滑7.1个百分点
- 存货:26.36亿元,连续两个季度环比下降
- 资产负债率:33.69%,较2022年进一步下降
公司亮点:
- 先进封装进展:XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段,实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。
- 存储产品量产:在存储领域,DDR等各类存储产品实现量产。
- 技术壁垒:持续发力先进封装领域,有望深度受益高性能计算等领域的发展。
投资建议:
- 调整盈利预测:预计2023-2025年收入分别为349亿、388亿、433亿,净利润分别为28.5亿、35.4亿、43.1亿,对应PE分别为20、16、13倍。
- 评级:维持“买入”。
风险提示:
- 行业周期复苏:行业周期复苏可能不及预期。
- 下游需求:下游市场需求可能低于预期。
- 竞争加剧:市场竞争可能加剧。
财务预测(2023-2025年):
- 营业收入:逐年增长,预计2023-2025年分别为349亿、388亿、433亿。
- 净利润:预计2023-2025年分别为28.5亿、35.4亿、43.1亿。
- 每股收益:预计2023-2025年分别为1.72元、1.82元、1.99元。
估值指标:
- 市盈率:从2022年的12.66倍调整至2025年的13.01倍。
- 市净率:从2022年的1.66倍调整至2025年的1.62倍。
- 市销率:从2022年的1.66倍调整至2025年的1.29倍。
通过上述分析,可以看出长电科技在面对行业周期性波动时,展现出较强的技术创新能力与市场竞争力。随着先进封装领域的深入发展,公司有望在高性能计算等领域获取更多市场份额,同时,其财务表现也显示出稳健的增长趋势。然而,行业周期复苏的不确定性以及竞争加剧的风险仍需密切关注。
事件:公司23Q1营业收入58.6亿元,同比-28%;归母净利润1.1亿元,同比-87%,扣非归母净利润约0.56亿元,同比-93%。
公司短期业绩因需求疲软而承压。公司23Q1营业收入58.6亿元,同比-28%,环比-35%;毛利率为11.8%,同比-7.1pcts,环比-2.6pcts。我们认为,23Q1半导体行业处于下行周期,公司所在的封测板块对行业周期相对敏感;且公司作为行业内龙头,业绩与下游市场关联性较大。下游需求的疲软导致公司整体稼动率下降,从而使得公司营收与利润率承压。
公司存货环比下降,行业周期预计逐步触底。封测板块对行业周期更为敏感,若下游需求复苏,封测板块有望率先迎来周期拐点。公司23Q1末存货金额为26.36亿元,连续两个季度环比下降,呈现周期底部特征。同时,公司23Q1资产负债率为33.69%,较2022年进一步下降,显示公司在周期底部经营稳健。
先进封装成果不断突破,龙头地位持续巩固。先进封装是半导体行业未来继续提升高制程芯片性能的重要手段,根据Omdia数据,全球采用Chiplet的处理器微芯片的市场规模在2018年不到10亿美元,而其在2024年的市场规模将超过58亿美元。在Chiplet领域,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺在23年1月5日已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货,实现最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。而在存储领域,公司包括DDR在内的各类存储产品已实现量产。目前,公司工艺能力可实现16层芯片的堆叠,单层芯片厚度为35um,封装厚度为1mm左右。我们认为,公司持续发力先进封装领域并取得显著成果,一方面有望深度受益高性能计算等领域的发展,另一方面有望持续提升公司技术壁垒,巩固龙头地位。
投资建议:考虑到短期需求疲软造成公司稼动率下降,我们下调盈利预测。预计公司2023-2025年实现收入349/388/433亿元,实现归母净利润28.5/35.4/43.1亿元,对应PE分别为20/16/13倍。维持“买入”评级。
风险提示:行业周期复苏不及预期、下游需求不及预期、竞争加剧风险。